Ang pangunahing kontradiksyon sa FPC na paghihinang ay nakasalalay sa katotohanan na ang thermal expansion coefficient ng polyimide substrate ay kasing taas ng 50ppm/℃, habang ang copper foil ay 17ppm/℃ lamang. Kapag ang peak reflow temperature ay umabot sa 235 ℃, ang flexible board ay sasailalim sa irreversible curling dahil sa interlayer stress mismatch sa isang unconstrained state, na nagiging dahilan upang ang Solder Paste printing offset ay lumaki sa higit sa 0.12mm, na higit na humahantong sa mga composite na depekto ng parehong solder bridging at cold solder joints.
Dapat ilapat ang trapezoidal compensation sa stencil apertures
Gumagamit kami ng 0.1mm makapal na nickel stencil na ipinares sa isang 35μm na trapezoidal aperture na disenyo, na nagpapalawak ng pad ng 8μm sa bawat panig sa direksyon ng haba at 5μm sa direksyon ng lapad. Hindi lamang nito pinipigilan ang solder paste na maipit ng squeegee papunta sa gilid ng FPC at magdulot ng kontaminasyon, ngunit tinitiyak din nito na ang minimum na bridging gap na 0.08mm ay pinananatili kahit na bahagyang naka-warped ang flexible board. Ang parameter na ito ay patuloy na na-verify para sa 27 batch sa linya ng produksyon ng JJY, na may kontrol sa koepisyent ng variation ng volume ng solder paste sa loob ng ±4.3%.
Ang bilis ng Reflow Soldering chain at temperature zone ratio ay tumutukoy sa tagumpay o pagkabigo
Pagkatapos bawasan ang bilis ng chain mula 120cm/min hanggang 95cm/min, ang heating rate sa preheating zone ay ibinaba mula 2.8 ℃/s hanggang 1.9 ℃/s, na nagpapahintulot sa FPC na ganap na ma-evaporate ang solvent nito bago umabot sa 150 ℃. Samantala, ang dulo ng temperatura ng soaking zone ay pinong-tune mula 175 ℃ hanggang 168 ℃ upang maiwasan ang napaaga na paglipat ng salamin ng substrate ng PI. Ang mga sinusukat na resulta ay nagpapakita na ang warpage ng flexible board pagkatapos lumabas sa oven ay bumaba mula 1.8mm hanggang 0.4mm, at ang AOI missed detection rate ay bumaba ng 62%.
Ang pagpindot sa fixture ay hindi mas mahigpit, mas mabuti
Kapag ginagamit ang custom na hollowed-out na aluminum fixture mula sa JJY, ang pressing air pressure ay dapat na stably maintained sa 0.28MPa±0.02MPa, at ang spacing sa pagitan ng pressing point ay dapat na mahigpit na kontrolado sa 32mm. Ang sobrang siksik na espasyo ay magdudulot ng lokal na konsentrasyon ng stress at humahantong sa mga microcrack sa copper foil, habang ang sobrang hiwa-hiwalay na espasyo ay hindi makakapigil sa lumilipas na paggapang ng flexible board malapit sa 217℃ na eutectic point. Isang batch na abnormalidad ang minsang naganap sa site kung saan ang pagpindot sa presyon ng hangin na 0.35MPa ay nagresulta sa 11.7% na pad peeling rate sa gilid ng FPC.
Ang post-soldering cooling ritmo ay nakakaapekto sa natitirang stress release
Ang bilis ng hangin sa forced air cooling section ay dapat na limitado sa ibaba 3.2m/s; kung hindi, kapag ang surface cooling rate ng PI substrate ay lumampas sa internal rate ng 2.4 beses, gradient shrinkage stress ay bubuo, na magpapailalim sa solidified solder joints sa shear force. Nalaman namin sa isang automotive project ng JJY na matapos bawasan ang cooling section wind speed mula 4.1m/s hanggang 2.9m/s, ang bilang ng solder joint cracking failures sa -40℃ thermal shock test ay bumaba mula 8.3 bawat daang piraso hanggang 0.9.
