Ang paghihinang ng FPC ay mas sensitibo sa init kaysa sa matibay na PCB. Ang conventional lead o lead-free Solder Paste ay may posibilidad na maging sanhi ng pag-urong ng coverlay at delamination sa copper foil/PI interface sa panahon ng reflow o hand soldering. Ang mga microcrack ay partikular na malamang sa double-side covered area, dynamic bending zones, at COF structures. Binabawasan ng JJY na low-temperature na solder paste ang alloy na punto ng pagkatunaw sa 138°C. Pinagsama sa isang moderately active rosin system, nakakamit nito ang maaasahang metalurgical bonding sa peak temperature na 205°C hanggang 210°C, na lubhang nagpapaliit sa thermal shock window.

Ang Esensya ng Thermal Damage ay Hindi Magtugmang Material Expansion Coefficients

Ang CTE ng PI substrate ay humigit-kumulang 50 PPM/°C, habang ang sa copper foil ay 17 PPM/°C. Kapag ang temperatura ng paghihinang peak ay lumampas sa 220°C at ang oras ng paghawak ay lumampas sa 60 segundo, ang interfacial na natitirang stress ay lalampas sa adhesion threshold, na magdudulot ng lokal na blistering o edge lifting. Minsan ay natagpuan namin sa rework ng isang in-vehicle touch FPC na pagkatapos ng tatlong magkakasunod na pag-aayos ng mga solder gamit ang isang 230°C soldering tip at ordinaryong Solder Wire, isang 0.15 mm wide micro-gap ang nakikita sa coverlay edge sa ilalim ng mikroskopyo. Pagkatapos lumipat sa JJY 150°C na aktibong solder wire, ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay inalis.

Ang Low-Temperature Solder Paste ay Hindi Lang Pinapababa ang Melting Point, Ngunit Muling Pag-optimize sa Alloy at Flux System

Ang JJY low-temperature solder paste ay gumagamit ng Sn-Bi-In ternary eutectic system, na may solidus-liquidus interval na 1.2°C lang. Ang pagbaba ng post-printing nito ay 40% na mas mababa kaysa sa Sn-Ag-Cu. Sa isang rheological na disenyo na nagtatampok ng thixotropic index na 3.8, pinapanatili pa rin nito ang matalim na mga outline sa 0.15 mm fine-pitch FPC pad, at hindi magdudulot ng mga solder ball o bridging dahil sa sobrang mabilis na pag-init sa preheating zone. Ang ionic na kontaminasyon ng flux residue nito ay mas mababa sa 0.78 μg/cm² na katumbas ng NaCl, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa kalinisan ng Class III.

Ang Pinili ng Solder Wire ay Dapat Magtugma sa Temperatura ng Soldering Iron at Operation Cycle

Kapag ang mga hand soldering FPC reinforcement area, kung ang solder wire na may melting point na higit sa 145°C ay pipiliin, ang mga operator ay madalas na hindi namamalayan na itinataas ang temperatura ng soldering iron sa 320°C upang pabilisin ang pagkatunaw, na sa halip ay nagpapatindi sa lalim ng pagpapadaloy ng init. JJY Ang 150°C solder wire ay kukumpleto sa pagkalat sa loob ng 3 segundo sa ilalim ng 280°C na tip sa paghihinang. Kasama ng 0.3 mm wire diameter at 72% center rosin filling rate, binabalanse nito ang bilis ng basa at pagpigil ng spatter. Matapos lumipat ang isang pabrika mula sa orihinal na 63/37 solder wire patungo sa modelong ito, ang FPC solder joint cold solder rate ay bumaba mula 1.2% hanggang 0.17%, at ang AOI false alarm rate ay bumaba rin ng 35%.

Ang Proteksyon ng Nitrogen ay Hindi Magandang Magkaroon, Ngunit Isang Kinakailangang Kundisyon para sa Mga Proseso sa Mababang Temperatura

Sa ilalim ng mga kondisyon ng mababang temperatura, bumababa ang kakayahan sa pag-activate ng flux, at humihina ang kahusayan sa pag-alis ng oxide film. Kung pinapatakbo sa isang kapaligiran ng hangin, ang isang mapurol na layer ng tin oxide ay madaling mabuo sa ibabaw ng solder joint, na nagiging sanhi ng average na halaga ng thrust test na bumaba sa ibaba 6 N. Pagkatapos ipakilala ang proteksyon ng nitrogen na may nilalamang oxygen na mas mababa sa 500 PPM, ang solder joint gloss ay nagpapabuti sa ilalim ng parehong mga parameter, ang kapal ng layer ng IMC ay nagpapatatag sa hanay na 1.8 hanggang 2.3 μm ng magkasanib na pag-crack, at walang pag-crack pagkatapos ng F2.3 μm. mga cycle.