Sa aming pag-verify sa linya ng produksyon ng JJY halogen-free Solder Paste, nalaman namin na dapat itong sabay na matugunan ang tatlong mahirap na kinakailangan—mababang nilalaman ng halogen, mataas na pagkabasa, at resistensya ng malamig na panghinang—para sa paghihinang ng FPC; kung hindi, ang paulit-ulit na depekto ng magkakasamang umiiral na cold solder joints at bridging ay mataas ang posibilidad na mangyari sa 0.4mm pitch gold finger area. Kapag ginamit ang solder paste na ito sa ilalim ng nitrogen atmosphere na may peak temperature na 235°C, ang kapal ng layer ng IMC ng solder joints ay matatag na kinokontrol sa loob ng hanay na 2.1–2.8μm, na hindi lamang umiiwas sa malutong na crack na dulot ng labis na paglaki ngunit tinitiyak din ang pagiging maaasahan ng pagpapadaloy pagkatapos ng 100,000 bending cycle.

Ang presyon ng squeegee sa proseso ng pag-print ay dapat itakda sa loob ng hanay na 5.5–6.2kg, na ipinares sa isang 75° na anggulo ng squeegee upang matiyak ang kumpletong paglipat ng solder paste sa ibabaw ng nickel-gold na sumasaklaw sa substrate ng PI. Kung ang presyon ay mas mababa sa 5.0kg, ang rate ng pagpuno sa 0.25mm aperture ay mas mababa sa 83%, at ang dispersion ng solder joint height pagkatapos ng reflow ay lalampas sa ±12%, na direktang nagiging sanhi ng AOI false alarm rate na pumailanglang sa itaas ng 17%. Ang thixotropic index ng modelong ito ng JJY solder paste ay pinananatili sa pagitan ng 0.68 at 0.73, na eksaktong tumutugma sa mga katangian ng shear response na dala ng 12μm bottom surface roughness ng mga domestic stencil.

Ang bilis ng chain ng reflow oven ay dapat na naka-lock sa loob ng saklaw na 1.15–1.22m/min. Kapag ang bilis ng chain ay mas mataas kaysa sa 1.25m/min, ang aktwal na oras ng paninirahan sa soaking zone ay i-compress sa 62 segundo, na nagreresulta sa hindi sapat na agnas ng rosin system; lumalabas ang lokal na pagpaputi ng mga nalalabi sa likod ng FPC sa panahon ng 85°C/85%RH aging test. Sa kabaligtaran, ang bilis ng chain na mas mababa sa 1.10m/min ay magdudulot ng carbonization ng polymer activator, at ang 0.04mm wide shadow band ay makikita sa gilid ng solder joints sa ilalim ng X-ray inspection. Ang binagong dicarboxylic acid na ginamit sa JJY formula ay maaaring kumpletuhin ang gradient activation sa loob ng hanay na 155–175°C, na eksaktong sumasaklaw sa window na ito.

Minsan ay nagsagawa kami ng comparative test gamit ang parehong FPC sa magkatulad na kagamitan. Kapag gumagamit ng halogen-containing solder paste, ang solder joint peel force attenuation ay umabot sa 38% pagkatapos ng tatlong high-temperature at high-humidity cycle, habang pagkatapos lumipat sa JJY halogen-free solder paste, ang attenuation ay 9.2% lang. Ang sinusukat na resistivity sa ibabaw ng Flux residue nito ay 2.1×10¹¹Ω, na mas mataas kaysa sa 1×10⁶Ω threshold na tinukoy sa IPC-J-STD-004B, ibig sabihin ay hindi magaganap ang maling pag-trigger na dulot ng paglipat ng ion sa panahon ng EMC testing ng mga FPC para sa automotive millimeter-wave radar.

Ang mga stencil aperture ay dapat gumamit ng stepped na disenyo, na ang laki ng pambungad sa 0.3mm pitch area ay isinasagawa na may 8μm na single-side indentation mula sa pad edge; kung hindi, ang lateral flow ng solder paste sa maagang yugto ng reflow ay lalampas sa gilid ng FPC cover film ng higit sa 0.06mm, na magreresulta sa mahinang basa ng underfill sa kasunod na COB packaging. Ang lagkit ng JJY solder paste na ito ay 780±30Pa·s sa 25°C, at ipinares sa natatanging spherical powder na pamamahagi ng laki ng particle D50=22.4μm, ang post-printing volume change rate ay makokontrol sa loob ng ±4.7%, at sa gayon ay tinitiyak ang full solder joint bridging offset kahit na ang FPC ≤2mm ay naka-offset.0±2mm