Trong quá trình xác minh dây chuyền sản xuất kem hàn không chứa halogen JJY, chúng tôi nhận thấy rằng nó phải đồng thời đáp ứng ba yêu cầu khắt khe—hàm lượng halogen thấp, độ ẩm cao và khả năng chống hàn lạnh—đối với hàn FPC; mặt khác, khiếm khuyết dai dẳng của các mối hàn và cầu nối hàn nguội cùng tồn tại rất có thể xảy ra ở các khu vực ngón tay vàng có độ dày 0,4mm. Khi kem hàn này được sử dụng trong môi trường nitơ có nhiệt độ cao nhất là 235°C, độ dày lớp IMC của mối hàn được kiểm soát ổn định trong phạm vi 2,1–2,8μm, điều này không chỉ tránh được hiện tượng nứt giòn do tăng trưởng quá mức mà còn đảm bảo độ tin cậy dẫn điện sau 100.000 chu kỳ uốn.

Áp suất chổi cao su trong quá trình In phải được đặt trong khoảng 5,5–6,2kg, kết hợp với góc chổi cao su 75° để đảm bảo chuyển hoàn toàn chất hàn dán lên bề mặt vàng niken bao phủ lớp nền PI. Nếu áp suất dưới 5,0kg, tỷ lệ lấp đầy ở khẩu độ 0,25mm sẽ nhỏ hơn 83% và độ phân tán chiều cao mối hàn sau khi nung chảy lại sẽ vượt quá ± 12%, điều này trực tiếp khiến tỷ lệ cảnh báo sai AOI tăng cao trên 17%. Chỉ số thixotropic của mẫu kem hàn JJY này được duy trì trong khoảng từ 0,68 đến 0,73, khớp chính xác với đặc tính phản ứng cắt do độ nhám bề mặt đáy 12μm của giấy nến trong nước mang lại.

Tốc độ chuỗi lò phản xạ phải được khóa trong khoảng 1,15–1,22m/phút. Khi tốc độ xích cao hơn 1,25m/phút, thời gian lưu trú thực tế trong vùng ngâm bị nén xuống còn 62 giây, dẫn đến hệ thống nhựa thông không đủ phân hủy; Sự tẩy trắng cục bộ của cặn ở mặt sau của FPC xuất hiện trong quá trình thử nghiệm lão hóa ở 85°C/85%RH. Ngược lại, tốc độ xích thấp hơn 1,10m/phút sẽ gây ra hiện tượng cacbon hóa chất kích hoạt polyme và có thể nhìn thấy dải bóng rộng 0,04mm ở rìa của các mối hàn khi kiểm tra bằng tia X. Axit dicarboxylic Biến tính được sử dụng trong công thức JJY có thể hoàn thành quá trình kích hoạt gradient trong phạm vi 155–175°C, bao trùm chính xác khoảng thời gian này.

Chúng tôi đã từng tiến hành thử nghiệm so sánh bằng cách sử dụng cùng một FPC trên thiết bị giống hệt nhau. Khi sử dụng chất hàn dán có chứa halogen, độ suy giảm lực bong tróc mối hàn đạt 38% sau ba chu kỳ nhiệt độ cao và độ ẩm cao, trong khi sau khi chuyển sang chất hàn không chứa halogen JJY, độ suy giảm chỉ còn 9,2%. Điện trở suất bề mặt đo được của dư lượng thông lượng của nó là 2,1×10¹¹Ω, cao hơn nhiều so với ngưỡng 1×10⁶Ω được chỉ định trong IPC-J-STD-004B, nghĩa là việc kích hoạt sai do di chuyển ion sẽ không xảy ra trong quá trình thử nghiệm EMC của FPC dành cho radar sóng milimet trên ô tô.

Khẩu độ của stencil phải áp dụng thiết kế bậc thang, với kích thước mở trong vùng bước 0,3mm được thực hiện với vết lõm một mặt 8μm tính từ mép miếng đệm; nếu không, dòng chảy bên của chất hàn dán trong giai đoạn đầu của quá trình nóng chảy lại sẽ vượt quá mép của màng phủ FPC hơn 0,06mm, dẫn đến khả năng làm ướt lớp lót kém trong quá trình đóng gói COB tiếp theo. Độ nhớt của kem hàn JJY này là 780±30Pa·s ở 25°C và được kết hợp với phân bố kích thước hạt bột hình cầu độc đáo D50=22,4μm, tốc độ thay đổi thể tích sau In có thể được kiểm soát trong phạm vi ±4,7%, do đó đảm bảo bắc cầu hàn hoàn toàn ngay cả khi độ lệch gắn FPC là ≤±0,025mm.