ในระหว่างการตรวจสอบสายการผลิตของเราสำหรับสารบัดกรีที่ปราศจากฮาโลเจน JJY เราพบว่าจะต้องเป็นไปตามข้อกำหนดหนักสามประการพร้อมกัน ได้แก่ ปริมาณฮาโลเจนต่ำ ความสามารถในการเปียกน้ำสูง และความต้านทานการบัดกรีเย็น สำหรับการบัดกรี FPC มิฉะนั้นข้อบกพร่องถาวรของข้อต่อบัดกรีเย็นที่มีอยู่ร่วมกันและการเชื่อมต่อมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้นในพื้นที่นิ้วทองขนาด 0.4 มม. เมื่อใช้ครีมบัดกรีนี้ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจนที่มีอุณหภูมิสูงสุด 235°C ความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีจะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายในช่วง 2.1–2.8μm ซึ่งไม่เพียงแต่หลีกเลี่ยงการแตกร้าวเปราะที่เกิดจากการเติบโตที่มากเกินไป แต่ยังรับประกันความน่าเชื่อถือของการนำไฟฟ้าหลังจากการดัดงอ 100,000 รอบอีกด้วย
ความดันของไม้กวาดหุ้มยางในกระบวนการพิมพ์จะต้องตั้งค่าให้อยู่ในช่วง 5.5–6.2 กก. จับคู่กับมุมปาดน้ำ 75° เพื่อให้แน่ใจว่าการบัดกรีจะถ่ายโอนได้อย่างสมบูรณ์บนพื้นผิวนิกเกิล-ทองซึ่งครอบคลุมซับสเตรต PI หากความดันต่ำกว่า 5.0 กก. อัตราการเติมที่รูรับแสง 0.25 มม. จะน้อยกว่า 83% และการกระจายตัวของความสูงของรอยประสานหลังจากการรีโฟลว์จะเกิน ±12% ซึ่งทำให้อัตราการเตือนผิดพลาดของ AOI พุ่งสูงกว่า 17% โดยตรง ดัชนีไทโซทรอปิกของแบบจำลองวางบัดกรี JJY นี้ยังคงอยู่ระหว่าง 0.68 ถึง 0.73 ซึ่งตรงกับลักษณะการตอบสนองแรงเฉือนที่เกิดจากความหยาบของพื้นผิวด้านล่าง 12μm ของสเตนซิลในประเทศทุกประการ
ความเร็วของโซ่เตาอบ reflow จะต้องล็อคไว้ภายในช่วง 1.15–1.22 ม./นาที เมื่อความเร็วของโซ่สูงกว่า 1.25 ม./นาที เวลาคงอยู่จริงในโซนแช่จะถูกบีบอัดเป็น 62 วินาที ส่งผลให้ระบบการขัดสนมีการสลายตัวไม่เพียงพอ การฟอกขาวเฉพาะที่ของสารตกค้างที่ด้านหลังของ FPC จะปรากฏขึ้นในระหว่างการทดสอบอายุ 85°C/85%RH ในทางกลับกัน ความเร็วของโซ่ที่ต่ำกว่า 1.10 ม./นาที จะทำให้เกิดคาร์บอไนซ์ของตัวกระตุ้นโพลีเมอร์ และมองเห็นแถบเงากว้าง 0.04 มม. ที่ขอบของข้อต่อบัดกรีภายใต้การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ กรดไดคาร์บอกซิลิกดัดแปลงที่ใช้ในสูตร JJY สามารถกระตุ้นการไล่ระดับสีได้อย่างสมบูรณ์ภายในช่วง 155–175°C ซึ่งครอบคลุมหน้าต่างนี้ทุกประการ
ครั้งหนึ่งเราเคยทำการทดสอบเปรียบเทียบโดยใช้ FPC เดียวกันบนอุปกรณ์ที่เหมือนกัน เมื่อใช้สารบัดกรีที่มีฮาโลเจน การลดทอนแรงลอกของรอยประสานถึง 38% หลังจากรอบอุณหภูมิสูงและความชื้นสูงสามรอบ ในขณะที่หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีไร้ฮาโลเจน JJY การลดทอนจะอยู่ที่ 9.2% เท่านั้น ความต้านทานพื้นผิวที่วัดได้ของฟลักซ์ตกค้างคือ 2.1×10¹¹Ω ซึ่งสูงกว่าเกณฑ์ 1×10⁶Ω ที่ระบุไว้ใน IPC-J-STD-004B อย่างมาก ซึ่งหมายความว่าการกระตุ้นที่ผิดพลาดซึ่งเกิดจากการย้ายของไอออนจะไม่เกิดขึ้นระหว่างการทดสอบ EMC ของ FPC สำหรับเรดาร์คลื่นมิลลิเมตรของยานยนต์
ช่องลายฉลุต้องใช้การออกแบบขั้นบันได โดยมีขนาดช่องเปิดอยู่ในระยะพิทช์ 0.3 มม. โดยมีการเยื้องด้านเดียว 8μm จากขอบแผ่น มิฉะนั้นการไหลด้านข้างของสารบัดกรีในระยะแรกของการรีโฟลว์จะเกินขอบของฟิล์มหุ้ม FPC มากกว่า 0.06 มม. ส่งผลให้การเติมด้านล่างเปียกได้ไม่ดีในระหว่างการบรรจุภัณฑ์ COB ตามมา ความหนืดของสารบัดกรี JJY นี้คือ 780±30Pa·s ที่ 25°C และเมื่อจับคู่กับการกระจายขนาดอนุภาคผงทรงกลมอันเป็นเอกลักษณ์ D50=22.4μm อัตราการเปลี่ยนแปลงปริมาณหลังการพิมพ์สามารถควบคุมได้ภายใน ±4.7% ดังนั้นจึงรับประกันการเชื่อมประสานการบัดกรีเต็มรูปแบบ แม้ว่าออฟเซ็ตการติดตั้ง FPC จะอยู่ที่ ≤±0.025 มม.
