Solução de soldagem SMT

Fornece soluções completas para problemas de processo de soldagem SMT. Ofereça materiais de solda gratuitos, como pasta de solda, fio de solda e hastes de solda. Compartilhe conhecimento sobre processos de soldagem SMT. Siga-nos em JiaJinYuan para saber mais informações relacionadas.

Serviço
Documentos Técnicos

Pasta de solda sem halogênio para soldagem FPC, atendendo aos padrões ambientais para exportação de produtos de alta qualidade

Pasta de solda sem halogênio para soldagem FPC, atendendo aos padrões ambientais para exportação de produtos de alta qualidade

Durante a verificação da linha de produção da pasta de solda sem halogênio JJY, descobrimos que ela deve atender simultaneamente a três requisitos rígidos – baixo teor de halogênio, alta molhabilidade e resistência à solda a frio – para soldagem FPC; caso contrário, é altamente provável que o defeito persistente da coexistência de juntas de solda fria e pontes ocorra em áreas de dedo de ouro com passo de 0,4 mm. Quando esta pasta de solda é usada sob uma atmosfera de nitrogênio com uma temperatura máxima de 235°C, a espessura da camada IMC das juntas de solda é controlada de forma estável dentro da faixa de 2,1–2,8 μm, o que não apenas evita rachaduras frágeis causadas por crescimento excessivo, mas também garante confiabilidade de condução após 100.000 ciclos de flexão.

A pressão do rodo no processo de impressão deve ser definida entre 5,5 e 6,2 kg, combinada com um ângulo do rodo de 75° para garantir a transferência completa da pasta de solda na superfície de níquel-ouro que cobre o substrato PI. Se a pressão estiver abaixo de 5,0 kg, a taxa de enchimento nas aberturas de 0,25 mm será inferior a 83% e a dispersão da altura da junta de solda após o reFluxo excederá ± 12%, o que faz com que a taxa de falsos alarmes AOI suba diretamente acima de 17%. O índice tixotrópico deste modelo de pasta de solda JJY é mantido entre 0,68 e 0,73, o que corresponde exatamente às características de resposta ao cisalhamento trazidas pela rugosidade da superfície inferior de 12 μm dos estênceis domésticos.

A velocidade da corrente do forno de refluxo deve ser travada na faixa de 1,15–1,22 m/min. Quando a velocidade da corrente é superior a 1,25 m/min, o tempo real de permanência na zona de imersão é comprimido para 62 segundos, resultando em decomposição insuficiente do sistema de colofónia; o branqueamento local de resíduos na parte traseira do FPC aparece durante o teste de envelhecimento a 85°C/85% UR. Por outro lado, uma velocidade de corrente inferior a 1,10 m/min causará carbonização do ativador de polímero, e uma faixa de sombra de 0,04 mm de largura é visível na borda das juntas de solda sob inspeção por raios X. O ácido dicarboxílico modificado usado na fórmula JJY pode completar a ativação do gradiente na faixa de 155–175°C, o que cobre exatamente esta janela.

Certa vez, conduzimos um teste comparativo usando o mesmo FPC em equipamentos idênticos. Ao usar pasta de solda contendo halogênio, a atenuação da força de descascamento da junta de solda atingiu 38% após três ciclos de alta temperatura e alta umidade, enquanto após a mudança para pasta de solda sem halogênio JJY, a atenuação foi de apenas 9,2%. A resistividade superficial medida de seu resíduo de fluxo é 2,1 × 10¹¹Ω, que é muito maior do que o limite de 1 × 10⁶Ω especificado em IPC-J-STD-004B, o que significa que o falso disparo causado pela migração de íons não ocorrerá durante o teste EMC de FPCs para radares automotivos de ondas milimétricas.

As aberturas do estêncil devem adotar um design escalonado, com o tamanho da abertura na área de passo de 0,3 mm executado com um recuo de 8 μm em um único lado da borda da almofada; caso contrário, o fluxo lateral da pasta de solda no estágio inicial do refluxo excederá a borda do filme de cobertura FPC em mais de 0,06 mm, resultando em um umedecimento deficiente do preenchimento inferior durante o empacotamento COB subsequente. A viscosidade desta pasta de solda JJY é de 780±30Pa·s a 25°C, e combinada com sua distribuição única de tamanho de partícula de pó esférico D50=22,4μm, a taxa de alteração do volume pós-impressão pode ser controlada dentro de ±4,7%, garantindo assim uma ponte completa da junta de solda mesmo quando o deslocamento de montagem do FPC é ≤±0,025mm.

Artigos relacionados

Voltar à lista

Produtos recomendados

LFP-5RNTT-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-5RNTT-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo LFP-JJY5RNTT-305 usa o padrão Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-5RTS-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo específica para QFN, feita de baixa

LFP-5RR-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio REACH sem chumbo

LFP-5RR-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio REACH sem chumbo

Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio específica para lâmpadas automotivas LFP-JJY5RR-305, feita f