Selama verifikasi lini produksi kami untuk pasta solder bebas halogen JJY, kami menemukan bahwa pasta tersebut harus memenuhi tiga persyaratan sulit sekaligus—kandungan halogen rendah, keterbasahan tinggi, dan ketahanan solder dingin—untuk penyolderan FPC; jika tidak, cacat yang terus-menerus pada sambungan solder dingin dan penghubung sangat mungkin terjadi di area jari emas pitch 0,4 mm. Ketika pasta solder ini digunakan di bawah atmosfer nitrogen dengan suhu puncak 235°C, ketebalan lapisan IMC pada sambungan solder dikontrol secara stabil dalam kisaran 2,1–2,8μm, yang tidak hanya menghindari retak rapuh yang disebabkan oleh pertumbuhan berlebihan namun juga memastikan keandalan konduksi setelah 100.000 siklus pembengkokan.
Tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dalam proses pencetakan harus diatur dalam kisaran 5,5–6,2kg, dipasangkan dengan sudut alat pembersih yg terbuat dr karet 75° untuk memastikan perpindahan pasta solder secara menyeluruh pada permukaan emas nikel yang menutupi substrat PI. Jika tekanan di bawah 5,0kg, laju pengisian pada lubang 0,25mm akan kurang dari 83%, dan dispersi tinggi sambungan solder setelah reflow akan melebihi ±12%, yang secara langsung menyebabkan tingkat alarm palsu AOI melonjak di atas 17%. Indeks tiksotropik model pasta solder JJY ini dipertahankan antara 0,68 dan 0,73, yang sama persis dengan karakteristik respons geser yang dibawa oleh kekasaran permukaan bawah stensil domestik sebesar 12μm.
Kecepatan rantai oven reflow harus dikunci dalam kisaran 1,15–1,22m/menit. Ketika kecepatan rantai lebih tinggi dari 1,25m/mnt, waktu tinggal aktual di zona perendaman dikompresi menjadi 62 detik, sehingga dekomposisi sistem damar tidak mencukupi; pemutihan lokal pada residu di bagian belakang FPC muncul selama uji penuaan 85°C/85%RH. Sebaliknya, kecepatan rantai yang lebih rendah dari 1,10m/mnt akan menyebabkan karbonisasi aktivator polimer, dan pita bayangan lebar 0,04mm terlihat di tepi sambungan solder di bawah pemeriksaan sinar-X. Asam dikarboksilat termodifikasi yang digunakan dalam rumus JJY dapat menyelesaikan aktivasi gradien dalam kisaran 155–175°C, yang mencakup jendela ini.
Kami pernah melakukan uji perbandingan menggunakan FPC yang sama pada peralatan yang identik. Saat menggunakan pasta solder yang mengandung halogen, redaman gaya pengelupasan sambungan solder mencapai 38% setelah tiga siklus suhu tinggi dan kelembaban tinggi, sedangkan setelah beralih ke pasta solder bebas halogen JJY, redaman hanya 9,2%. Resistivitas permukaan terukur dari residu fluksnya adalah 2,1×10¹¹Ω, yang jauh lebih tinggi daripada ambang batas 1×10⁶Ω yang ditentukan dalam IPC-J-STD-004B, yang berarti pemicuan palsu yang disebabkan oleh migrasi ion tidak akan terjadi selama pengujian EMC pada FPC untuk radar gelombang milimeter otomotif.
Lubang stensil harus mengadopsi desain berundak, dengan ukuran bukaan di area pitch 0,3 mm yang dibuat dengan lekukan satu sisi 8μm dari tepi bantalan; jika tidak, aliran lateral pasta solder pada tahap awal reflow akan melebihi tepi film penutup FPC lebih dari 0,06 mm, sehingga menyebabkan underfiller kurang basah selama pengemasan COB berikutnya. Viskositas pasta solder JJY ini adalah 780±30Pa·s pada 25°C, dan dipadukan dengan distribusi ukuran partikel bubuk berbentuk bola unik D50=22,4μm, laju perubahan volume pasca-pencetakan dapat dikontrol dalam ±4,7%, sehingga memastikan sambungan solder penuh menjembatani bahkan ketika offset pemasangan FPC adalah ≤±0,025mm.
