Solución de soldadura SMT

Proporcione soluciones integrales para problemas del proceso de soldadura SMT. Ofrezca materiales de soldadura gratuitos, como pasta de soldadura, alambre de soldadura y varillas de soldadura. Compartir conocimientos sobre los procesos de soldadura SMT. Síguenos en JiaJinYuan para conocer más información relacionada.

Servicio
Documentos técnicos

Soldadura en pasta sin halógenos para soldadura FPC, que cumple con los estándares ambientales para la exportación de productos de alta gama

Soldadura en pasta sin halógenos para soldadura FPC, que cumple con los estándares ambientales para la exportación de productos de alta gama

Durante nuestra verificación de la línea de producción de soldadura en pasta libre de halógenos JJY, descubrimos que debe cumplir simultáneamente tres requisitos estrictos (bajo contenido de halógenos, alta humectabilidad y resistencia a la soldadura en frío) para soldadura FPC; de lo contrario, es muy probable que se produzca el defecto persistente de juntas de soldadura fría y puentes coexistentes en áreas de dedos de oro con paso de 0,4 mm. Cuando esta pasta de soldadura se utiliza bajo una atmósfera de nitrógeno con una temperatura máxima de 235 °C, el espesor de la capa IMC de las uniones de soldadura se controla de manera estable dentro del rango de 2,1 a 2,8 μm, lo que no solo evita el agrietamiento frágil causado por un crecimiento excesivo sino que también garantiza la confiabilidad de la conducción después de 100 000 ciclos de flexión.

La presión de la rasqueta en el proceso de impresión se debe establecer dentro del rango de 5,5 a 6,2 kg, junto con un ángulo de la rasqueta de 75° para garantizar la transferencia completa de la soldadura en pasta sobre la superficie de níquel-oro que cubre el sustrato PI. Si la presión es inferior a 5,0 kg, la tasa de llenado en aberturas de 0,25 mm será inferior Al 83 % y la dispersión de la altura de la junta de soldadura después del reflujo excederá el ±12 %, lo que provoca directamente que la tasa de falsas alarmas del AOI se eleve por encima del 17 %. El índice tixotrópico de este modelo de soldadura en pasta JJY se mantiene entre 0,68 y 0,73, lo que coincide exactamente con las características de respuesta Al corte que aporta la rugosidad de la superficie inferior de 12 μm de las plantillas domésticas.

La velocidad de la cadena del horno de reflujo debe bloquearse dentro del rango de 1,15 a 1,22 m/min. Cuando la velocidad de la cadena es superior a 1,25 m/min, el tiempo de residencia real en la zona de remojo se comprime a 62 segundos, lo que da como resultado una descomposición insuficiente del sistema de colofonia; El blanqueamiento local de los residuos en la parte posterior del FPC aparece durante la prueba de envejecimiento a 85°C/85%RH. Por el contrario, una velocidad de cadena inferior a 1,10 m/min provocará la carbonización del activador de polímero, y se puede ver una banda de sombra de 0,04 mm de ancho en el borde de las uniones de soldadura bajo inspección por rayos X. El ácido dicarboxílico modificado utilizado en la fórmula JJY puede completar la activación del gradiente dentro del rango de 155 a 175 °C, que cubre exactamente esta ventana.

Una vez realizamos una prueba comparativa utilizando el mismo FPC en equipos idénticos. Cuando se utilizó soldadura en pasta que contenía halógeno, la atenuación de la fuerza de despegado de la unión soldada alcanzó el 38 % después de tres ciclos de alta temperatura y alta humedad, mientras que después de cambiar a soldadura en pasta sin halógenos JJY, la atenuación fue solo del 9,2 %. La resistividad superficial medida de su residuo de flujo es 2,1×10¹¹Ω, que es mucho más alta que el umbral de 1×10⁶Ω especificado en IPC-J-STD-004B, lo que significa que no se producirán activaciones falsas causadas por la migración de iones durante las pruebas de EMC de FPC para radares de ondas milimétricas para automóviles.

Las aberturas de la plantilla deben adoptar un diseño escalonado, con un tamaño de abertura en el área de paso de 0,3 mm ejecutado con una muesca de un solo lado de 8 μm desde el borde de la almohadilla; de lo contrario, el flujo lateral de soldadura en pasta en la etapa inicial del reflujo excederá el borde de la película de cubierta de FPC en más de 0,06 mm, lo que provocará una mala humectación del relleno inferior durante el posterior envasado de COB. La viscosidad de esta soldadura en pasta JJY es de 780±30Pa·s a 25°C y, junto con su exclusiva distribución de tamaño de partículas de polvo esférico D50=22,4μm, la tasa de cambio de volumen posterior a la impresión se puede controlar dentro de ±4,7%, lo que garantiza un puente completo de la junta de soldadura incluso cuando el desplazamiento de montaje de FPC es ≤±0,025 mm.

Artículos relacionados

Volver a la lista

Productos recomendados

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RNTT-305

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RNTT-305

La pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo y sin halógenos LFP-JJY5RNTT-305 utiliza el estándar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RTS-305

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RTS-305

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta de soldadura para alta temperatura, sin halógenos y sin plomo, específica para QFN, hecha de baja temperatura

LFP-5RR-305 Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo REACH sin halógenos

LFP-5RR-305 Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo REACH sin halógenos

LFP-JJY5RR-305 pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo, sin halógenos y específica para lámparas automotrices, fabricada f