Sa aming pagpoproseso ng linya ng produksyon ng FPC na paghihinang na may 0.12mm line width / 0.12mm pitch, nalaman namin na mahigit 80% ng mga bridging short circuit ang nangyayari sa una at huling dalawang column ng IC pads. Ang ugat na sanhi ay hindi isang abnormal na profile ng temperatura ng reflow, ngunit sa halip ay micro-collapse ng Solder Paste sa sandali ng paglabas ng stencil, na sinamahan ng malaking koepisyent ng thermal expansion ng FPC substrate, na nagiging sanhi ng ± 8μm drift sa posisyon ng pad pagkatapos ng pag-init, na pinipiga ang orihinal na idinisenyong safety margin na 12μm lamang hanggang sa mas mababa sa 4μm sa pagsasanay; kung ang viscosity decay slope ng JJY SN100C series solder paste ay mas mataas sa 0.35Pa·s/s, ang pagka-print nito ay masisira nang malaki pagkatapos ng pag-iimbak nang higit sa 4 na oras sa isang 25℃ na kapaligiran. Sa puntong ito, kahit na ang pag-igting ng stencil ay nakakatugon sa pamantayan, ang solder paste ay magpapakita pa rin ng trailing sa dulo ng squeegee stroke at iipit sa mga puwang sa pagitan ng mga katabing pad.

Ang mga bakanteng stencil ay dapat gumamit ng trapezoidal etching kaysa sa disenyong straight-wall, dahil ang tansong kapal ng FPC pad ay karaniwang 12μm lamang. Kung patayo ang pambungad na sidewalls, ang contact area sa pagitan ng ilalim ng solder paste at ang pad ay masyadong maliit, at ang tensyon sa ibabaw sa panahon ng reflow ay hindi maaaring epektibong hilahin ang solder upang lumiit sa isang bola; sa halip, itinataguyod nito ang tinunaw na solder paste na umakyat sa ibabaw ng tanso patungo sa mga katabing linya sa pamamagitan ng pagkilos ng maliliit na ugat. Ipinapakita ng aming mga pagsusuri na kapag ang pagbubukas ay kinokontrol na maging mas malawak sa itaas at mas makitid sa ibaba sa 0.08mm/0.06mm na may taper angle na 3°, bumababa ang bridging rate mula 3.7% hanggang 0.9%; ang anggulo ng squeegee ay nakatakda sa 58° sa halip na ang kumbensyonal na 60°, upang payagan ang squeegee edge na maglapat ng higit na pare-parehong puwersa ng paggugupit sa ibabaw ng stencil at maiwasan ang akumulasyon ng solder paste sa mga gilid ng mesh. Samantala, ang bilis ng pag-print ay dapat panatilihin sa ibaba 35mm/s, kung hindi, ang solder paste ay sapilitang aalisin bago ito magkaroon ng oras upang punan ang mga butas ng mesh, na magreresulta sa magkakasamang buhay ng lokal na kakulangan sa panghinang at nakapaligid na splashing.

Ang antas ng aktibidad ng Flux ng JJY solder paste ay dapat na mahigpit na tumugma sa FPC surface treatment method: RMA type para sa immersion gold boards, at no-clean type para sa OSP boards. Ang paghahalo sa mga ito ay magiging sanhi ng mga post-reflow residues na sumipsip ng moisture at bumuo ng mga ion migration path sa pagitan ng mga katabing pad, at ang mga naturang short circuit ay kadalasang lumilitaw lamang pagkatapos ng 72 oras ng pagtanda ng pagsubok; bago ang bawat pagbabago ng linya, dapat gamitin ang XRF upang makita kung ang nilalaman ng pilak sa solder paste ay nananatili pa rin sa 96.5±0.2wt%, dahil pagkatapos na lumampas ang volatilization ng elemento ng pilak sa 0.3%, ang punto ng pagkatunaw ay tataas ng 12 ℃, na ginagawang ang peak temperature ay umabot sa 235 ℃ habang ang aktwal na oras ng basa ay pinaikli ng 0.8 segundo. Ang panghinang ay pumapasok sa cooling zone bago ito magkaroon ng oras upang kumpletuhin ang pag-urong, kaya nagpapatatag sa isang bridging form.

Hindi kami umaasa sa AOI para sa panghuling inspeksyon na interception ng bridging, ngunit sa halip kaagad pagkatapos ng paglilinis ng stencil, gumamit ng 100x na mikroskopyo upang sampolan at suriin ang natitirang rate ng saklaw ng adhesive ng tatlong butas sa mata. Kung ang sinuman ay lumampas sa 15%, ang makina ay dapat na ihinto para sa muling paglilinis, dahil ang natitirang organikong bagay ay magbabago sa basang anggulo ng solder paste, na gagawing 95° spread ang solder na dapat kumalat sa 120°. Ang pagbabago ng anggulo na ito ay sapat na upang ang 0.05mm solder paste na gilid ay tumawid sa hangganan ng pad; Ang katumpakan ng paglalagay ng FPC ay dapat kontrolin sa loob ng ±0.03mm, kung hindi, ang 0.02mm na deformation ng substrate na nabuo kapag pinindot pababa ang nozzle ng placement machine ay direktang mag-udyok sa hindi pagkakahanay ng pad. Sa puntong ito, kahit na ang pag-print ng solder paste ay ganap na tumpak, ang bridging ay magaganap pa rin sa panahon ng reflow dahil sa paglihis ng posisyon.