Durante el procesamiento de nuestra línea de producción de soldadura FPC con un ancho de línea de 0,12 mm/paso de 0,12 mm, descubrimos que más del 80 % de los cortocircuitos puente ocurren en la primera y las dos últimas columnas de las almohadillas de CI. La causa principal no es un perfil anormal de temperatura de reflujo, sino más bien un microcolapso de la soldadura en pasta en el momento de liberación de la plantilla, combinado con el gran coeficiente de expansión térmica del sustrato de FPC, lo que provoca una desviación de ±8 μm en la posición de la almohadilla después del calentamiento, comprimiendo el margen de seguridad diseñado originalmente de solo 12 μm a menos de 4 μm en la práctica; Si la pendiente de caída de la viscosidad de la soldadura en pasta serie JJY SN100C es superior a 0,35 Pa·s/s, su capacidad de impresión se deteriorará significativamente después del almacenamiento durante más de 4 horas en un ambiente de 25 ℃. En este punto, incluso si la tensión de la plantilla cumple con el estándar, la soldadura en pasta aún mostrará un rastro Al final del recorrido de la espátula y se apretará en los espacios entre las almohadillas adyacentes.

Las aberturas de la plantilla deben utilizar grabado trapezoidal en lugar de un diseño de pared recta, porque el espesor de cobre de las almohadillas de FPC suele ser de solo 12 μm. Si las paredes laterales de las aberturas son verticales, el área de contacto entre la parte inferior de la pasta de soldadura y la almohadilla es demasiado pequeña y la tensión superficial durante el reflujo no puede hacer que la soldadura se encoja hasta formar una bola de manera efectiva; en cambio, promueve que la pasta de soldadura fundida suba a lo largo de la superficie de cobre hasta las líneas adyacentes mediante acción capilar. Nuestras pruebas muestran que cuando se controla que la abertura sea más ancha en la parte superior y más estrecha en la parte inferior a 0,08 mm/0,06 mm con un ángulo cónico de 3°, la tasa de puenteo cae del 3,7 % Al 0,9 %; el ángulo de la rasqueta se establece en 58° en lugar del convencional 60°, para permitir que el borde de la rasqueta aplique una fuerza de corte más uniforme en la superficie de la plantilla y evitar la acumulación de pasta de soldadura en los bordes de la malla. Mientras tanto, la velocidad de impresión debe mantenerse por debajo de 35 mm/s; de lo contrario, la pasta de soldadura se desprenderá a la fuerza antes de que tenga tiempo de llenar los orificios de la malla, lo que dará como resultado la coexistencia de una deficiencia de soldadura local y salpicaduras circundantes.

El nivel de actividad del fundente de la soldadura en pasta JJY debe coincidir estrictamente con el método de tratamiento de superficie FPC: tipo RMA para placas de oro por inmersión y tipo sin limpieza para placas OSP. Mezclarlos hará que los residuos posteriores Al reflujo absorban la humedad y formen rutas de migración de iones entre las almohadillas adyacentes, y dichos cortocircuitos a menudo solo aparecen después de 72 horas de prueba de envejecimiento; Antes de cada cambio de línea, se debe utilizar XRF para detectar si el contenido de plata en la soldadura en pasta aún permanece en 96,5 ± 0,2% en peso, porque después de que la volatilización del elemento de plata supere el 0,3%, el punto de fusión aumentará en 12 ℃, lo que hará que la temperatura máxima alcance 235 ℃ mientras que el tiempo de humectación real se acorta en 0,8 segundos. La soldadura ingresa a la zona de enfriamiento antes de que tenga tiempo de contraerse por completo, solidificándose así en forma de puente.

No confiamos en AOI para la inspección final de la intercepción de puentes, sino que inmediatamente después de la limpieza de la plantilla, utilizamos un microscopio de 100x para tomar muestras e inspeccionar la tasa de cobertura del adhesivo residual de tres orificios de malla. Si alguno excede el 15%, se debe detener la máquina para volver a limpiarla, porque la materia orgánica residual cambiará el ángulo de humectación de la soldadura en pasta, convirtiendo la soldadura que debería extenderse a 120° en una extensión de 95°. Este cambio de ángulo es suficiente para hacer que el borde de soldadura en pasta de 0,05 mm cruce el límite de la almohadilla; La precisión de la colocación del FPC debe controlarse dentro de ±0,03 mm; de lo contrario, la deformación del sustrato de 0,02 mm generada cuando la boquilla de la máquina de colocación presiona hacia abajo inducirá directamente la desalineación de la almohadilla. En este punto, incluso si la impresión de la soldadura en pasta es completamente precisa, todavía se producirán puentes durante el reflujo debido a la desviación de la posición.