Semasa pemprosesan barisan pengeluaran kami pematerian FPC dengan lebar talian 0.12mm / padang 0.12mm, kami mendapati bahawa lebih 80% litar pintas penyambung berlaku dalam dua lajur pertama dan terakhir pad IC. Punca utama bukanlah profil suhu pengaliran semula yang tidak normal, tetapi sebaliknya keruntuhan mikro pes pateri pada saat pelepasan stensil, digabungkan dengan pekali besar pengembangan haba substrat FPC, yang menyebabkan hanyut ±8μm dalam kedudukan pad selepas pemanasan, memampatkan margin keselamatan yang direka bentuk asal hanya 12μm kepada kurang daripada 4μm dalam amalan; jika cerun pereputan kelikatan tampal pateri siri JJY SN100C lebih tinggi daripada 0.35Pa·s/s, kebolehcetakannya akan merosot dengan ketara selepas disimpan selama lebih daripada 4 jam dalam persekitaran 25℃. Pada ketika ini, walaupun ketegangan stensil memenuhi piawaian, tampal pateri masih akan mempamerkan pengekoran pada penghujung lejang squeegee dan menyelit ke dalam celah antara pad bersebelahan.
Bukaan stensil mesti menggunakan etsa trapezoid dan bukannya reka bentuk dinding lurus, kerana ketebalan kuprum pad FPC biasanya hanya 12μm. Jika dinding sisi pembukaan adalah menegak, kawasan sentuhan antara bahagian bawah tampal pateri dan pad terlalu kecil, dan ketegangan permukaan semasa aliran semula tidak dapat menarik pateri dengan berkesan untuk mengecut menjadi bola; sebaliknya, ia menggalakkan pes pateri cair untuk memanjat sepanjang permukaan tembaga ke garisan bersebelahan melalui tindakan kapilari. Ujian kami menunjukkan bahawa apabila bukaan dikawal untuk menjadi lebih lebar di bahagian atas dan lebih sempit di bahagian bawah pada 0.08mm/0.06mm dengan sudut tirus 3°, kadar penjembatan turun daripada 3.7% kepada 0.9%; sudut squeegee ditetapkan kepada 58° dan bukannya 60° konvensional, untuk membolehkan tepi squeegee menggunakan daya ricih yang lebih seragam pada permukaan stensil dan mengelakkan pengumpulan tampal pateri di tepi jejaring. Sementara itu, kelajuan pencetakan mesti dikekalkan di bawah 35mm/s, jika tidak, pes pateri akan dilucutkan secara paksa sebelum ia sempat mengisi lubang jejaring, mengakibatkan kewujudan bersama kekurangan pateri tempatan dan percikan di sekelilingnya.
Tahap aktiviti fluks tampal pateri JJY mesti sepadan dengan kaedah rawatan permukaan FPC: jenis RMA untuk papan emas rendaman dan jenis tanpa bersih untuk papan OSP. Mencampurkannya akan menyebabkan sisa pasca pengaliran semula menyerap lembapan dan membentuk laluan penghijrahan ion antara pad bersebelahan, dan litar pintas sedemikian selalunya hanya muncul selepas 72 jam ujian penuaan; sebelum setiap perubahan baris, XRF mesti digunakan untuk mengesan sama ada kandungan perak dalam pes pateri masih kekal pada 96.5±0.2wt%, kerana selepas pemeruapan unsur perak melebihi 0.3%, takat lebur akan meningkat sebanyak 12℃, menjadikan suhu puncak mencapai 235℃ manakala masa pembasahan sebenar dipendekkan sebanyak 0.8 saat. Pateri memasuki zon penyejukan sebelum ia mempunyai masa untuk melengkapkan pengecutan, dengan itu memejal dalam bentuk penyambung.
Kami tidak bergantung pada AOI untuk pemintasan pemeriksaan akhir penjembatan, tetapi sejurus selepas pembersihan stensil, gunakan mikroskop 100x untuk mengambil sampel dan memeriksa baki kadar liputan pelekat bagi tiga lubang mesh. Jika mana-mana yang melebihi 15%, mesin mesti dihentikan untuk pembersihan semula, kerana sisa bahan organik akan mengubah sudut pembasahan pes pateri, menjadikan pateri yang sepatutnya merebak pada 120° menjadi hamparan 95°. Perubahan sudut ini mencukupi untuk membuat tepi tampal pateri 0.05mm melintasi sempadan pad; Ketepatan peletakan FPC mesti dikawal dalam lingkungan ±0.03mm, jika tidak, ubah bentuk substrat 0.02mm yang dijana apabila muncung mesin peletakan ditekan ke bawah akan secara langsung mendorong pad salah jajaran. Pada ketika ini, walaupun percetakan tampal pateri adalah tepat sepenuhnya, penyambungan masih akan berlaku semasa pengaliran semula disebabkan sisihan kedudukan.
