Durante o processamento de nossa linha de produção de soldagem FPC com largura de linha de 0,12 mm / passo de 0,12 mm, descobrimos que mais de 80% dos curtos-circuitos em ponte ocorrem na primeira e nas duas últimas colunas de blocos IC. A causa raiz não é um perfil anormal de temperatura de reFluxo, mas sim um microcolapso da pasta de solda no momento da liberação do estêncil, combinado com o grande coeficiente de expansão térmica do substrato FPC, que causa um desvio de ± 8 μm na posição da almofada após o aquecimento, comprimindo a margem de segurança originalmente projetada de apenas 12 μm para menos de 4 μm na prática; se a inclinação de queda de viscosidade da pasta de solda da série JJY SN100C for superior a 0,35Pa·s/s, sua capacidade de impressão se deteriorará significativamente após armazenamento por mais de 4 horas em um ambiente de 25°C. Neste ponto, mesmo que a tensão do estêncil atenda ao padrão, a pasta de solda ainda apresentará um rastro no final do movimento do rodo e será espremida nas lacunas entre as almofadas adjacentes.

As aberturas do estêncil devem usar gravação trapezoidal em vez de design de parede reta, porque a espessura do cobre das almofadas FPC é geralmente de apenas 12 μm. Se as paredes laterais da abertura forem verticais, a área de contato entre a parte inferior da pasta de solda e a almofada é muito pequena, e a tensão superficial durante o refluxo não pode efetivamente puxar a solda para encolher em uma bola; em vez disso, faz com que a pasta de solda derretida suba ao longo da superfície do cobre até as linhas adjacentes por meio de ação capilar. Nossos testes mostram que quando a abertura é controlada para ser mais larga na parte superior e mais estreita na parte inferior em 0,08 mm/0,06 mm com um ângulo de conicidade de 3°, a taxa de ponte cai de 3,7% para 0,9%; o ângulo do rodo é ajustado para 58° em vez dos 60° convencionais, para permitir que a borda do rodo aplique uma força de cisalhamento mais uniforme na superfície do estêncil e evite o acúmulo de pasta de solda nas bordas da malha. Enquanto isso, a velocidade de impressão deve ser mantida abaixo de 35 mm/s, caso contrário a pasta de solda será removida à força antes que tenha tempo de preencher os orifícios da malha, resultando na coexistência de deficiência local de solda e respingos ao redor.

O nível de atividade de fluxo da pasta de solda JJY deve corresponder estritamente ao método de tratamento de superfície FPC: tipo RMA para placas douradas de imersão e tipo não limpo para placas OSP. Misturá-los fará com que os resíduos pós-refluxo absorvam a umidade e formem caminhos de migração de íons entre as almofadas adjacentes, e esses curtos-circuitos geralmente só aparecem após 72 horas de teste de envelhecimento; antes de cada mudança de linha, o XRF deve ser usado para detectar se o teor de prata na pasta de solda ainda permanece em 96,5 ± 0,2% em peso, porque após a volatilização do elemento de prata exceder 0,3%, o ponto de fusão aumentará em 12 ℃, fazendo com que a temperatura máxima atinja 235 ℃ enquanto o tempo real de umedecimento é reduzido em 0,8 segundos. A solda entra na zona de resfriamento antes que tenha tempo de completar a contração, solidificando-se assim em forma de ponte.

Não confiamos no AOI para a interceptação da inspeção final da ponte, mas, em vez disso, imediatamente após a limpeza do estêncil, usamos um microscópio 100x para amostrar e inspecionar a taxa de cobertura adesiva residual de três furos de malha. Caso algum ultrapasse 15%, a máquina deverá ser parada para nova limpeza, pois a matéria orgânica residual alterará o ângulo de umedecimento da pasta de solda, transformando a solda que deveria se espalhar a 120° em uma propagação de 95°. Esta mudança de ângulo é suficiente para fazer com que a borda da pasta de solda de 0,05 mm cruze o limite da almofada; A precisão da colocação do FPC deve ser controlada dentro de ±0,03 mm, caso contrário, a deformação do substrato de 0,02 mm gerada quando o bico da máquina de colocação pressiona para baixo induzirá diretamente o desalinhamento da almofada. Neste ponto, mesmo que a impressão da pasta de solda seja completamente precisa, a ponte ainda ocorrerá durante o refluxo devido ao desvio de posição.