Trong quá trình xử lý dây chuyền sản xuất hàn FPC với chiều rộng đường 0,12mm / bước 0,12mm, chúng tôi nhận thấy rằng hơn 80% trường hợp đoản mạch cầu nối xảy ra ở hai cột đầu tiên và Cuối cùng của miếng đệm IC. Nguyên nhân cốt lõi không phải là do cấu hình nhiệt độ nóng chảy lại bất thường mà là do sự sụp đổ vi mô của miếng dán hàn tại thời điểm nhả khuôn tô, kết hợp với hệ số giãn nở nhiệt lớn của chất nền FPC, gây ra độ lệch ±8μm ở vị trí miếng đệm sau khi gia nhiệt, nén giới hạn an toàn được thiết kế ban đầu chỉ từ 12μm đến dưới 4μm trong thực tế; nếu độ dốc suy giảm độ nhớt của miếng dán hàn dòng JJY SN100C cao hơn 0,35Pa·s/s, khả năng In của nó sẽ giảm đáng kể sau khi bảo quản hơn 4 giờ trong môi trường 25oC. Tại thời điểm này, ngay cả khi độ căng của khuôn tô đáp ứng tiêu chuẩn, miếng dán hàn vẫn sẽ có vệt ở Cuối hành trình vắt và ép vào các khoảng trống giữa các miếng đệm liền kề.

Các khe hở của stencil phải sử dụng phương pháp khắc hình thang thay vì thiết kế tường thẳng, vì độ dày đồng của tấm FPC thường chỉ là 12μm. Nếu các thành bên mở thẳng đứng, diện tích tiếp xúc giữa đáy miếng dán hàn và miếng đệm quá nhỏ, và sức căng bề mặt trong quá trình nóng chảy lại không thể kéo vật hàn co lại thành quả bóng một cách hiệu quả; thay vào đó, nó thúc đẩy chất hàn nóng chảy leo dọc theo bề mặt đồng đến các đường liền kề thông qua hoạt động mao dẫn. Các thử nghiệm của chúng tôi cho thấy rằng khi độ mở được kiểm soát để rộng hơn ở phía trên và hẹp hơn ở phía dưới ở mức 0,08mm/0,06mm với góc côn 3°, tỷ lệ bắc cầu giảm từ 3,7% xuống 0,9%; góc chổi cao su được đặt thành 58° thay vì 60° thông thường, để cho phép cạnh chổi cao su tác dụng lực cắt đồng đều hơn trên bề mặt khuôn tô và tránh tích tụ chất hàn ở các cạnh lưới. Trong khi đó, tốc độ In phải được giữ ở mức dưới 35mm/s, nếu không miếng dán hàn sẽ bị bong ra trước khi kịp lấp đầy các lỗ lưới, dẫn đến tình trạng thiếu chất hàn cục bộ và bắn tung tóe xung quanh cùng tồn tại.

Mức độ hoạt động từ thông của chất hàn JJY phải hoàn toàn phù hợp với phương pháp xử lý bề mặt FPC: loại RMA cho bảng vàng ngâm và loại không sạch cho bảng OSP. Việc trộn chúng sẽ khiến cặn sau phản xạ hấp thụ độ ẩm và hình thành đường di chuyển ion giữa các miếng đệm liền kề và hiện tượng đoản mạch như vậy thường chỉ xuất hiện sau 72 giờ thử nghiệm lão hóa; Trước mỗi lần thay đổi dòng, phải sử dụng XRF để phát hiện xem hàm lượng bạc trong kem hàn có còn duy trì ở mức 96,5 ± 0,2% trọng lượng hay không, vì sau khi độ bay hơi của nguyên tố bạc vượt quá 0,3%, điểm nóng chảy sẽ tăng 12oC, khiến nhiệt độ cao nhất đạt 235oC trong khi thời gian làm ướt thực tế được rút ngắn 0,8 giây. Chất hàn đi vào vùng làm mát trước khi có thời gian co lại hoàn toàn, do đó đông đặc ở dạng cầu nối.

Chúng tôi không dựa vào AOI để kiểm tra lần Cuối việc chặn cầu nối mà thay vào đó, ngay sau khi làm sạch giấy nến, hãy sử dụng kính hiển vi 100x để lấy mẫu và kiểm tra tỷ lệ phủ keo còn sót lại của ba lỗ lưới. Nếu bất kỳ giá trị nào vượt quá 15%, phải dừng máy để làm sạch lại, vì chất hữu cơ còn sót lại sẽ thay đổi góc làm ướt của chất hàn dán, Biến chất hàn đáng lẽ phải trải ở góc 120° thành góc lan rộng 95°. Sự thay đổi góc này đủ để làm cho cạnh dán hàn 0,05mm vượt qua ranh giới của miếng đệm; Độ chính xác của vị trí FPC phải được kiểm soát trong phạm vi ± 0,03mm, nếu không, Biến dạng nền 0,02mm được tạo ra khi vòi phun của máy định vị ấn xuống sẽ trực tiếp gây ra hiện tượng lệch đệm. Tại thời điểm này, ngay cả khi việc In dán hàn hoàn toàn chính xác, việc bắc cầu vẫn sẽ xảy ra trong quá trình chỉnh lại dòng do lệch vị trí.