Sa panahon ng mass production ng isang partikular na automotive flexible central control screen, nalaman namin na sa tradisyunal na proseso ng paghihinang ng FPC, pagkatapos makumpleto ng module ang pagpupulong ng baluktot, ang proporsyon ng mga microcracks sa mga solder joint sa lugar ng COG malapit sa gilid ng bending zone ay kasing taas ng 0.8%. Pagkatapos lumipat sa customized na solusyon sa paghihinang ng FPC mula sa JiaJinYuan, sa ilalim ng parehong mga kondisyon sa pagtatrabaho, ang solder joint cracking rate sa 200,000-cycle D-shaped bending test ay nabawasan sa 0.27%. Ang pangunahing dahilan ay na sa yugto ng pag-print ng Solder Paste, ang stencil aperture ay binago mula sa isang conventional rectangle tungo sa isang trapezoidal chamfer na disenyo, at ang squeegee pressure ay pinong-tune mula 4.5kg hanggang 3.8kg, na nagpaliit sa solder volume thickness fluctuation mula ±12μm hanggang ±6μm na dulot ng napakalaking konsentrasyon ng leeg na dulot ng napakalaking dami ng magkasanib na leeg. sa panahon ng reflow.
Ang Reflow Soldering profile ay dapat na dynamic na iakma sa coefficient ng thermal expansion (CTE) ng PI film ng FPC substrate. Ibinaba namin ang peak temperature mula 235 ℃ hanggang 228 ℃, habang hinihigpitan ang time window sa itaas 183 ℃ mula 68 segundo hanggang 52 segundo. Hindi lamang nito tinitiyak ang sapat na basa ng SAC305 solder, ngunit pinipigilan din ang labis na paglambot ng PI film sa mataas na temperatura na magdudulot ng pag-displace ng pad. Ang aktwal na data ng linya ng produksyon ay nagpapakita na ang pagsasaayos na ito ay nagpapatatag sa average na kapal ng solder joint IMC layer sa 2.3μm±0.4μm, nang walang paglitaw ng IMC embrittlement dahil sa labis na kapal o malamig na solder joints dahil sa hindi sapat na kapal.
Ang proseso ng paglalagay ng FPC ay dapat sabay na subaybayan ang XY offset at Z-axis pababang presyon. In ang JiaJinYuan placement machine program, ang Y-axis compensation value ay naka-lock sa -0.08mm, naaayon sa longitudinal shrinkage allowance ng FPC pagkatapos ng pag-init, habang ang Z-axis pressure ay nakatakda sa 0.12MPa na may real-time na pressure feedback closed loop na pinagana. Kung may matukoy na single-point pressure deviation na lumampas sa ±0.015MPa, agad na ma-trigger ang awtomatikong muling paglalagay. Ang kumbinasyon ng parameter na ito ay nagpapataas ng aktwal na saklaw ng pagbubuklod sa pagitan ng mga FPC pad at PCB pad mula 91% hanggang 97.6%, na direktang binabawasan ang hindi pantay na baluktot na pagpapadala ng stress na dulot ng lokal na pagpapawalang bisa.
Ang proseso ng paglilinis ay tila pangalawa, ngunit aktwal na nakakaapekto sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng mga solder joints. Kinansela namin ang karaniwang proseso ng paghuhugas ng tubig at lumipat sa isang low-surface-tension hydrocarbon solvent na sinamahan ng 45℃ vacuum drying upang maiwasan ang moisture residue na tumagos sa gilid ng FPC cover film. In ang kasunod na high-temperature at high-humidity aging test (85℃/85%RH/500h), kinokontrol ng solusyon na ito ang ionic contamination residue ng solder joints na mas mababa sa 0.38μg/cm2, na mas mababa kaysa sa 0.5μg/cm2 upper limit na tinukoy ng IPC-J-STD-001 na dulot ng pag-crack ng kemikal.
Ang lahat ng pagsasaayos ng parameter ay nakabatay sa cross-validation ng parehong modelo ng FPC at ang parehong batch ng solder paste mula sa JiaJinYuan, na walang ibang materyales na pinalitan. Ipinapahiwatig nito na ang pagpapabuti sa katatagan ng paghihinang ng FPC ay hindi umaasa sa materyal na pag-ulit, ngunit sa tumpak na pagpapaliit ng window ng proseso at kontrol ng multi-variable na pagkabit. Ang mga on-site na inhinyero ay kailangang maghambing ng tatlong set ng unang artikulong X-ray na mga imahe araw-araw, na tumutuon sa pagsuri sa pagpapatuloy ng solder joint root curvature at ang natitirang estado ng side solder balls. Kapag natagpuan ang curvature mutation o solder ball accumulation, agad na ihihinto ang linya para i-calibrate ang stencil tension.
