ในระหว่างการผลิตจำนวนมากของหน้าจอควบคุมส่วนกลางที่ยืดหยุ่นสำหรับยานยนต์บางรุ่น เราพบว่าด้วยกระบวนการบัดกรี FPC แบบดั้งเดิม หลังจากที่โมดูลเสร็จสิ้นการประกอบการดัดงอ สัดส่วนของรอยแตกขนาดเล็กในข้อต่อบัดกรีในพื้นที่ COG ใกล้กับขอบของโซนการดัดงอจะสูงถึง 0.8% หลังจากเปลี่ยนมาใช้โซลูชันการบัดกรี FPC แบบกำหนดเองจาก JiaJinYuan ภายใต้สภาพการทำงานเดียวกัน อัตราการแตกร้าวของข้อต่อบัดกรีในการทดสอบการดัดงอรูปตัว D 200,000 รอบลดลงเหลือ 0.27% สาเหตุหลักคือในระหว่างขั้นตอนการพิมพ์แบบบัดกรี รูรับแสงของสเตนซิลเปลี่ยนจากสี่เหลี่ยมผืนผ้าทั่วไปเป็นแบบลบมุมสี่เหลี่ยมคางหมู และแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางได้รับการปรับอย่างละเอียดจาก 4.5 กก. เป็น 3.8 กก. ซึ่งทำให้ความผันผวนของความหนาของปริมาตรบัดกรีจาก ±12μm เป็น ±6μm แคบลง จึงหลีกเลี่ยงความเข้มข้นของความเค้นที่คอข้อต่อบัดกรีที่เกิดจากปริมาตรบัดกรีในพื้นที่ที่มากเกินไปในระหว่างการรีโฟลว์

โปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์จะต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกให้เข้ากับค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ของฟิล์ม PI ของซับสเตรต FPC เราลดอุณหภูมิสูงสุดจาก 235°C เหลือ 228°C พร้อมทั้งปรับกรอบเวลาที่สูงกว่า 183°C จาก 68 วินาทีเหลือ 52 วินาที สิ่งนี้ไม่เพียงแต่ทำให้สารบัดกรี SAC305 มีความชื้นเพียงพอเท่านั้น แต่ยังป้องกันไม่ให้ฟิล์ม PI อ่อนตัวมากเกินไปที่อุณหภูมิสูงซึ่งอาจทำให้เกิดการเคลื่อนตัวของแผ่นอิเล็กโทรด ข้อมูลสายการผลิตตามจริงแสดงให้เห็นว่าการปรับนี้ทำให้ความหนาเฉลี่ยของชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีอยู่ที่ 2.3μm±0.4μm โดยไม่มีการเกิดรอยเปราะของ IMC เนื่องจากความหนามากเกินไป หรือข้อต่อบัดกรีเย็นเนื่องจากความหนาไม่เพียงพอ

กระบวนการจัดวาง FPC จะต้องตรวจสอบออฟเซ็ต XY และแรงดันขาลงของแกน Z พร้อมกัน In โปรแกรมการวางตำแหน่ง JiaJinYuan ค่าการชดเชยแกน Y ถูกล็อคไว้ที่ -0.08 มม. ซึ่งสอดคล้องกับค่าเผื่อการหดตัวตามยาวของ FPC หลังจากการทำความร้อน ในขณะที่ความดันแกน Z ถูกตั้งค่าเป็น 0.12MPa พร้อมเปิดใช้งานลูปปิดการตอบสนองแรงดันแบบเรียลไทม์ หากตรวจพบความเบี่ยงเบนของแรงดันจุดเดียวเกิน ±0.015MPa การวางตำแหน่งใหม่อัตโนมัติจะถูกกระตุ้นทันที การรวมพารามิเตอร์นี้เพิ่มความครอบคลุมการยึดเกาะจริงระหว่างแผ่น FPC และแผ่น PCB จาก 91% เป็น 97.6% ซึ่งช่วยลดการส่งผ่านความเครียดจากการโค้งงอที่ไม่สม่ำเสมอซึ่งเกิดจากการโมฆะเฉพาะที่โดยตรง

กระบวนการทำความสะอาดดูเหมือนเป็นเรื่องรอง แต่จริงๆ แล้วส่งผลต่อความน่าเชื่อถือในระยะยาวของข้อต่อบัดกรี เรายกเลิกกระบวนการล้างน้ำแบบเดิมๆ และเปลี่ยนไปใช้ตัวทำละลายไฮโดรคาร์บอนแรงตึงผิวต่ำรวมกับการทำให้แห้งแบบสุญญากาศ 45°C เพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้ความชื้นตกค้างทะลุถึงขอบของฟิล์มหุ้ม FPC In การทดสอบการเสื่อมสภาพที่อุณหภูมิสูงและความชื้นสูงในเวลาต่อมา (85°C/85%RH/500h) โซลูชันนี้ควบคุมการปนเปื้อนไอออนิกที่ตกค้างของข้อต่อบัดกรีที่ต่ำกว่า 0.38μg/cm2 ซึ่งต่ำกว่าขีดจำกัดบน 0.5μg/cm2 ที่ระบุโดย IPC-J-STD-001 มาก ซึ่งช่วยขจัดการแตกร้าวที่ซ่อนอยู่ซึ่งเกิดจากการย้ายถิ่นของเคมีไฟฟ้า

การปรับพารามิเตอร์ทั้งหมดขึ้นอยู่กับการตรวจสอบความถูกต้องข้ามของ FPC รุ่นเดียวกันและสารบัดกรีชุดเดียวกันจาก JiaJinYuan โดยไม่มีการเปลี่ยนวัสดุอื่นใด สิ่งนี้บ่งชี้ว่าการปรับปรุงความเสถียรของการบัดกรี FPC ไม่ได้ขึ้นอยู่กับการวนซ้ำของวัสดุ แต่ขึ้นอยู่กับการจำกัดหน้าต่างกระบวนการให้แคบลงอย่างแม่นยำและการควบคุมการเชื่อมต่อแบบหลายตัวแปร วิศวกรนอกสถานที่จำเป็นต้องเปรียบเทียบภาพเอ็กซ์เรย์บทความแรกสามชุดทุกวัน โดยมุ่งเน้นที่การตรวจสอบความต่อเนื่องของความโค้งของรากของข้อต่อบัดกรีและสถานะตกค้างของบอลบัดกรีด้านข้าง เมื่อพบการกลายพันธุ์ของความโค้งหรือการสะสมของลูกประสาน เส้นจะหยุดทันทีเพื่อปรับเทียบความตึงของลายฉลุ