Durante la producción en masa de una determinada pantalla de control central flexible para automóviles, descubrimos que con el proceso de soldadura FPC tradicional, después de que el módulo completó el ensamblaje de doblado, la proporción de microfisuras en las uniones de soldadura en el área COG cerca del borde de la zona de doblado era tan alta como 0,8%. Después de cambiar a la solución de soldadura FPC personalizada de JiaJinYuan, bajo las mismas condiciones de trabajo, la tasa de agrietamiento de la junta de soldadura en la prueba de flexión en forma de D de 200.000 ciclos se redujo Al 0,27 %. La causa principal es que durante la etapa de impresión de la pasta de soldadura, la apertura de la plantilla se cambió de un diseño rectangular convencional a un diseño de chaflán trapezoidal, y la presión de la espátula se ajustó de 4,5 kg a 3,8 kg, lo que redujo la fluctuación del espesor del volumen de soldadura de ±12 μm a ±6 μm, evitando así la concentración de tensión en el cuello de la junta de soldadura causada por un volumen excesivo de soldadura local durante el reflujo.

El perfil de soldadura por reflujo debe adaptarse dinámicamente Al coeficiente de expansión térmica (CTE) de la película de PI del sustrato de FPC. Redujimos la temperatura máxima de 235 ℃ a 228 ℃, mientras ajustamos la ventana de tiempo por encima de 183 ℃ de 68 segundos a 52 segundos. Esto no sólo garantiza una humectación suficiente de la soldadura SAC305, sino que también evita un ablandamiento excesivo de la película de PI a altas temperaturas que provocaría el desplazamiento de la almohadilla. Los datos reales de la línea de producción muestran que este ajuste estabiliza el espesor promedio de la capa IMC de la junta de soldadura en 2,3 μm ± 0,4 μm, sin que se produzca fragilización del IMC debido a un espesor excesivo o juntas de soldadura en frío debido a un espesor insuficiente.

El proceso de colocación de FPC debe monitorear simultáneamente el desplazamiento XY y la presión descendente del eje Z. In en el programa de la máquina de colocación JiaJinYuan, el valor de compensación del eje Y está bloqueado en -0,08 mm, correspondiente Al margen de contracción longitudinal del FPC después del calentamiento, mientras que la presión del eje Z se establece en 0,12 MPa con un circuito cerrado de retroalimentación de presión en tiempo real habilitado. Si se detecta una desviación de presión en un solo punto superior a ±0,015 MPa, se activa inmediatamente el reemplazo automático. Esta combinación de parámetros aumenta la cobertura de unión real entre las placas de FPC y las placas de PCB del 91% Al 97,6%, lo que reduce directamente la transmisión desigual de la tensión de flexión causada por los huecos locales.

El proceso de limpieza parece secundario, pero en realidad afecta la confiabilidad a largo plazo de las uniones soldadas. Cancelamos el proceso de lavado con agua convencional y cambiamos a un solvente de hidrocarburo de baja tensión superficial combinado con secado Al vacío a 45 ℃ para evitar que los residuos de humedad penetren hasta el borde de la película de cubierta de FPC. In la posterior prueba de envejecimiento a alta temperatura y alta humedad (85 ℃/85 % RH/500 h), esta solución controla los residuos de contaminación iónica de las uniones de soldadura por debajo de 0,38 μg/cm2, muy por debajo del límite superior de 0,5 μg/cm2 especificado por IPC-J-STD-001, eliminando así las grietas ocultas causadas por la migración electroquímica.

Todos los ajustes de parámetros se basan en la validación cruzada del mismo modelo de FPC y el mismo lote de soldadura en pasta de JiaJinYuan, sin reemplazar ningún otro material. Esto indica que la mejora en la estabilidad de la soldadura FPC no depende de la iteración del material, sino del estrechamiento preciso de la ventana del proceso y del control de acoplamiento multivariable. Los ingenieros In situ deben comparar tres conjuntos de imágenes de rayos X del primer artículo todos los días, centrándose en comprobar la continuidad de la curvatura de la raíz de la junta de soldadura y el estado residual de las bolas de soldadura laterales. Una vez que se encuentra una mutación de curvatura o una acumulación de bolas de soldadura, la línea se detiene inmediatamente para calibrar la tensión de la plantilla.