Semasa pengeluaran besar-besaran skrin kawalan pusat fleksibel automotif tertentu, kami mendapati bahawa dengan proses pematerian FPC tradisional, selepas modul menyelesaikan pemasangan lenturan, perkadaran retakan mikro dalam sambungan pateri di kawasan COG berhampiran pinggir zon lentur adalah setinggi 0.8%. Selepas bertukar kepada penyelesaian pematerian FPC tersuai dari JiaJinYuan, di bawah keadaan kerja yang sama, kadar keretakan sendi pateri dalam ujian lenturan berbentuk D 200,000 kitaran telah dikurangkan kepada 0.27%. Punca utama ialah semasa peringkat pencetakan tampal pateri, apertur stensil ditukar daripada segi empat tepat konvensional kepada reka bentuk talang trapezoid, dan tekanan squeegee telah diperhalusi daripada 4.5kg kepada 3.8kg, yang mengecilkan turun naik ketebalan volum pateri daripada ±12μm kepada ±6μm yang lebih tinggi disebabkan oleh kepekatan sambungan solder setempat yang disebabkan oleh tekanan sendi yang lebih tinggi. semasa aliran semula.
Profil pematerian aliran semula mesti disesuaikan secara dinamik kepada pekali pengembangan haba (CTE) filem PI substrat FPC. Kami menurunkan suhu puncak daripada 235 ℃ kepada 228 ℃, sambil mengetatkan tetingkap masa melebihi 183 ℃ daripada 68 saat kepada 52 saat. Ini bukan sahaja memastikan pembasahan pateri SAC305 yang mencukupi, tetapi juga menghalang pelembutan berlebihan filem PI pada suhu tinggi yang akan menyebabkan anjakan pad. Data barisan pengeluaran sebenar menunjukkan bahawa pelarasan ini menstabilkan ketebalan purata lapisan IMC sambungan pateri pada 2.3μm±0.4μm, tanpa berlakunya embrittlement IMC akibat ketebalan yang berlebihan atau sambungan pateri sejuk kerana ketebalan yang tidak mencukupi.
Proses peletakan FPC mesti memantau secara serentak offset XY dan tekanan ke bawah paksi Z. In program mesin penempatan JiaJinYuan, nilai pampasan paksi-Y dikunci pada -0.08mm, sepadan dengan elaun pengecutan membujur FPC selepas pemanasan, manakala tekanan paksi Z ditetapkan kepada 0.12MPa dengan gelung tertutup maklum balas tekanan masa nyata didayakan. Jika sisihan tekanan satu titik melebihi ±0.015MPa dikesan, peletakan semula automatik dicetuskan serta-merta. Gabungan parameter ini meningkatkan liputan ikatan sebenar antara pad FPC dan pad PCB daripada 91% kepada 97.6%, secara langsung mengurangkan penghantaran tegasan lentur yang tidak sekata yang disebabkan oleh lompang setempat.
Proses pembersihan kelihatan sekunder, tetapi sebenarnya menjejaskan kebolehpercayaan jangka panjang sambungan pateri. Kami membatalkan proses mencuci air konvensional dan bertukar kepada pelarut hidrokarbon tegangan permukaan rendah yang digabungkan dengan pengeringan vakum 45℃ untuk mengelakkan sisa lembapan menembusi ke tepi filem penutup FPC. In ujian penuaan suhu tinggi dan kelembapan tinggi berikutnya (85℃/85%RH/500j), larutan ini mengawal sisa pencemaran ionik sambungan pateri di bawah 0.38μg/cm2, jauh lebih rendah daripada had atas 0.5μg/cm2 yang ditentukan oleh IPC-J-STD-001 peretakan, yang disembunyikan oleh penyingkiran elektrokimia.
Semua pelarasan parameter adalah berdasarkan pengesahan silang model FPC yang sama dan kumpulan tampal pateri yang sama daripada JiaJinYuan, tanpa bahan lain diganti. Ini menunjukkan bahawa peningkatan dalam kestabilan pematerian FPC tidak bergantung pada lelaran bahan, tetapi pada penyempitan tepat tetingkap proses dan kawalan gandingan berbilang pembolehubah. Jurutera di tapak perlu membandingkan tiga set imej X-ray artikel pertama setiap hari, memfokuskan pada memeriksa kesinambungan kelengkungan akar sendi pateri dan keadaan baki bola pateri sisi. Sebaik sahaja mutasi kelengkungan atau pengumpulan bola pateri ditemui, garisan dihentikan serta-merta untuk menentukur ketegangan stensil.
