Selama produksi massal layar kendali pusat fleksibel otomotif tertentu, kami menemukan bahwa dengan proses penyolderan FPC tradisional, setelah modul menyelesaikan perakitan pembengkokan, proporsi retakan mikro pada sambungan solder di area COG dekat tepi zona pembengkokan mencapai 0,8%. Setelah beralih ke solusi penyolderan FPC khusus dari JiaJinYuan, dalam kondisi kerja yang sama, tingkat retak sambungan solder dalam uji tekuk berbentuk D 200.000 siklus berkurang menjadi 0,27%. Penyebab utamanya adalah selama tahap pencetakan pasta solder, bukaan stensil diubah dari persegi panjang konvensional menjadi desain talang trapesium, dan tekanan alat pembersih karet disetel dari 4,5kg menjadi 3,8kg, yang mempersempit fluktuasi ketebalan volume solder dari ±12μm menjadi ±6μm, sehingga menghindari konsentrasi tegangan pada leher sambungan solder yang disebabkan oleh volume solder lokal yang berlebihan selama reflow.
Profil penyolderan reflow harus disesuaikan secara dinamis dengan koefisien ekspansi termal (CTE) film PI substrat FPC. Kami menurunkan suhu puncak dari 235℃ menjadi 228℃, sekaligus memperketat jendela waktu di atas 183℃ dari 68 detik menjadi 52 detik. Hal ini tidak hanya memastikan pembasahan yang cukup pada solder SAC305, namun juga mencegah pelunakan berlebihan film PI pada suhu tinggi yang akan menyebabkan perpindahan bantalan. Data lini produksi aktual menunjukkan bahwa penyesuaian ini menstabilkan ketebalan rata-rata lapisan IMC sambungan solder pada 2,3μm±0,4μm, tanpa terjadinya penggetasan IMC karena ketebalan yang berlebihan atau sambungan solder dingin karena ketebalan yang tidak mencukupi.
Proses penempatan FPC harus secara bersamaan memantau offset XY dan tekanan ke bawah sumbu Z. In program mesin penempatan JiaJinYuan, nilai kompensasi sumbu Y dikunci pada -0,08mm, sesuai dengan tunjangan penyusutan longitudinal FPC setelah pemanasan, sedangkan tekanan sumbu Z diatur ke 0,12MPa dengan loop tertutup umpan balik tekanan waktu nyata diaktifkan. Jika deviasi tekanan satu titik yang melebihi ±0,015MPa terdeteksi, penempatan ulang otomatis akan segera dipicu. Kombinasi parameter ini meningkatkan cakupan ikatan sebenarnya antara bantalan FPC dan bantalan PCB dari 91% menjadi 97,6%, yang secara langsung mengurangi transmisi tegangan lentur yang tidak merata yang disebabkan oleh pengosongan lokal.
Proses pembersihan tampaknya sekunder, tetapi sebenarnya mempengaruhi keandalan sambungan solder dalam jangka panjang. Kami membatalkan proses pencucian air konvensional dan beralih ke pelarut hidrokarbon tegangan permukaan rendah yang dikombinasikan dengan pengeringan vakum 45℃ untuk menghindari residu kelembapan menembus tepi film penutup FPC. In uji penuaan suhu tinggi dan kelembaban tinggi berikutnya (85℃/85%RH/500 jam), larutan ini mengontrol residu kontaminasi ion pada sambungan solder di bawah 0,38μg/cm2, jauh lebih rendah dari batas atas 0,5μg/cm2 yang ditentukan oleh IPC-J-STD-001, sehingga menghilangkan retakan tersembunyi yang disebabkan oleh migrasi elektrokimia.
Semua penyesuaian parameter didasarkan pada validasi silang model FPC yang sama dan batch pasta solder yang sama dari JiaJinYuan, tanpa bahan lain yang diganti. Hal ini menunjukkan bahwa peningkatan stabilitas penyolderan FPC tidak bergantung pada iterasi material, namun pada penyempitan jendela proses yang tepat dan kontrol kopling multi-variabel. Insinyur di lokasi perlu membandingkan tiga set gambar sinar-X artikel pertama setiap hari, dengan fokus pada pemeriksaan kontinuitas kelengkungan akar sambungan solder dan keadaan sisa bola solder samping. Setelah mutasi kelengkungan atau akumulasi bola solder ditemukan, garis segera dihentikan untuk mengkalibrasi tegangan stensil.
