Penyelesaian Kimpalan SMT

Menyediakan penyelesaian sehenti untuk isu proses pematerian SMT. Tawarkan bahan pematerian percuma seperti tampal pateri, wayar pateri dan rod pateri. Berkongsi pengetahuan tentang proses pematerian SMT. Ikuti kami di JiaJinYuan untuk mengetahui lebih banyak maklumat berkaitan.

Perkhidmatan
Dokumen Teknikal

Teste de amostra de solda de pasta de solda, fio de solda e barra de solda para amostras de máquinas para verificar a adaptabilidade da linha de produção

Teste de amostra de solda de pasta de solda, fio de solda e barra de solda para amostras de máquinas para verificar a adaptabilidade da linha de produção

Organizamos simultaneamente três tipos de amostras de solda fornecidas pela JiaJinYuan - pasta de solda, fio de solda e barra de solda - na linha de produção para testes cruzados. Este não foi um processo superficial de apenas administrar alguns conselhos e encerrar o dia; em vez disso, fizemos com que a pasta de solda completasse 500 impressões consecutivas em um estêncil a laser de aço inoxidável 304 com 0,1 mm de espessura, enquanto monitorávamos a integridade da liberação conforme a pressão do rodo variava de 4,5 kg a 6,2 kg, bem como se os ângulos de molhamento em ambas as extremidades dos componentes 0201 eram consistentes após o reFluxo e se a taxa de formação de ponte estava abaixo de 0,08%. Para o fio de solda, nós o alimentamos continuamente a 1,8 m/min em um alimentador de fio automático por 2 horas, observando a frequência de atolamentos no bico de φ0,5 mm, se o desvio do comprimento de alimentação do fio permaneceu dentro de ± 0,3 mm e confirmando se a fluidez da solda fundida e a taxa de formação de filme de óxido atendiam aos requisitos do ciclo de retoque manual quando a temperatura da ponta de solda foi ajustada para 320 ℃. As amostras de barras de solda foram alimentadas diretamente na seção de pré-aquecimento da máquina de solda por onda, executando 120 placas sob condições de temperatura de entrada de 125°C, temperatura do pote de solda de 270°C e tempo de imersão de 0,8s. Nós nos concentramos em registrar se a dispersão da altura da solda nas placas inferiores da PCB foi controlada dentro de 0,15 mm, se a taxa de preenchimento atingiu acima de 92% e se a altura de subida do resíduo de fluxo na parte inferior do BGA foi inferior a 0,07%. Todas as amostras usaram o mesmo equipamento SPI para coletar dados de desvio de volume de pasta de solda. Descobrimos que o valor CV do volume da pasta de solda JiaJinYuan na área de abertura QFN de passo fino (passo de 0,4 mm) foi de 8,3%, um pouco melhor que os 8,7% do lote anterior. No entanto, depois que o estêncil foi usado para 380 impressões, intermiA deficiência de solda aparente começou a aparecer em áreas de abertura abaixo de 0,3 mm, indicando que seu tempo de recuperação tixotrópica foi ligeiramente atenuado sob raspagem de alta frequência. Depois de ajustar a força de compressão do rolo de alimentação do fio para 0,45 MPa, a taxa de emperramento do fio de solda diminuiu de 2,1 vezes por 100 metros para 0,6 vezes, mas a pressão excessiva causou um ligeiro achatamento do diâmetro do fio, resultando em derretimento subsequente irregular na ponta de solda. A barra de solda exibiu boa resposta de tensão superficial na soldagem por onda, mas quando a pureza do nitrogênio no recipiente de solda estava abaixo de 99,995%, o número de defeitos de corrosão na superfície da junta de solda aumentou significativamente, exigindo controle de ligação com um monitor de conteúdo de oxigênio em tempo real. Durante todo o processo de testes, nenhum parâmetro do equipamento foi alterado; apenas o ajuste fino do ângulo do rodo de 55° a 58° reduziu as rebarbas nas bordas da pasta de solda em 37%, indicando que a pasta de solda JiaJinYuan é mais sensível ao cisalhamento mecânico e requer recalibração do ponto inicial de contato do rodo antes da produção em massa. Todos os dados vêm de registros contínuos de operação ininterrupta de 72 horas da linha de produção real, sem remoção manual de pontos anormais ou sobreposição de algoritmos de filtragem. Os gráficos SPC originais foram arquivados no sistema MES sob o número WLT-20240521-SN087.

Artigos relacionados

Voltar à lista

Produtos recomendados

LFP-5RNTT-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-5RNTT-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo LFP-JJY5RNTT-305 usa o padrão Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-5RTS-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo específica para QFN, feita de baixa

LFP-5RR-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio REACH sem chumbo

LFP-5RR-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio REACH sem chumbo

Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio específica para lâmpadas automotivas LFP-JJY5RR-305, feita f