Sabay-sabay naming inayos ang tatlong uri ng mga sample ng solder na ibinigay ng JiaJinYuan—Solder Paste, Solder Wire, at Solder Bar—sa linya ng produksyon para sa cross-testing. Ito ay hindi isang perfunctory na proseso ng pagpapatakbo lamang ng ilang board at pagtawag dito sa isang araw; sa halip, mayroon kaming solder paste na kumpletuhin ang 500 magkakasunod na print sa isang 0.1mm makapal na 304 stainless steel laser stencil, habang sinusubaybayan ang integridad ng paglabas dahil ang presyon ng squeegee ay nag-iiba mula 4.5kg hanggang 6.2kg, pati na rin kung pare-pareho ang mga anggulo ng basa sa magkabilang dulo ng 0201 na bahagi pagkatapos ng reflow at kung mas mababa sa 0.08 ang bridging rate. Para sa solder wire, patuloy naming pinapakain ito sa 1.8m/min sa isang awtomatikong wire feeder sa loob ng 2 oras, na pinagmamasdan ang dalas ng mga jam sa φ0.5mm nozzle, kung ang paglihis ng haba ng wire feed ay nanatili sa loob ng ±0.3mm, at kinukumpirma kung ang fluidity ng molten solder at ang rate ng pagbuo ng oxide film ay natugunan ang mga kinakailangan sa manual touch-upering na pagtitinda sa ℃2. Ang mga sample ng solder bar ay direktang ipinasok sa preheating na seksyon ng wave soldering machine, na nagpapatakbo ng 120 boards sa ilalim ng mga kondisyon ng 125 ℃ na inlet temperature, 270 ℃ na temperatura ng solder pot, at 0.8s immersion time. Nakatuon kami sa pag-record kung ang solder height dispersion sa ilalim ng mga PCB pad ay kinokontrol sa loob ng 0.15mm, kung ang via filling rate ay umabot sa itaas ng 92%, at kung ang taas ng pag-akyat ng Flux residue sa ilalim ng BGA ay mas mababa sa 0.07%. Ang lahat ng mga sample ay gumamit ng parehong kagamitan ng SPI upang mangolekta ng data ng deviation ng volume ng solder paste. Nalaman namin na ang volume CV value ng JiaJinYuan solder paste sa fine-pitch QFN (0.4mm pitch) aperture area ay 8.3%, bahagyang mas mahusay kaysa sa 8.7% ng nakaraang batch. Gayunpaman, pagkatapos gamitin ang stencil para sa 380 na mga kopya, intermiAng kakulangan sa solder ay nagsimulang lumitaw sa mga lugar ng aperture na mas mababa sa 0.3mm, na nagpapahiwatig na ang oras ng pagbawi ng thixotropic nito ay bahagyang humina sa ilalim ng high-frequency na pag-scrape. Matapos i-adjust ang wire feed roller compression force sa 0.45MPa, bumaba ang jam rate ng solder wire mula 2.1 beses bawat 100 metro hanggang 0.6 beses, ngunit ang sobrang presyon ay nagdulot ng bahagyang pagyupi ng diameter ng wire, na nagreresulta sa hindi pantay na kasunod na pagkatunaw sa dulo ng paghihinang. Ang solder bar ay nagpakita ng magandang surface tension response sa wave soldering, ngunit kapag ang nitrogen purity sa solder pot ay mas mababa sa 99.995%, ang bilang ng mga pitting defect sa solder joint surface ay tumaas nang malaki, na nangangailangan ng linkage control na may real-time na monitor ng nilalaman ng oxygen. Sa buong proseso ng pagsubok, walang mga parameter ng kagamitan ang nabago; fine-tuning lamang ang anggulo ng squeegee mula 55° hanggang 58° na binawasan ng 37% ang solder paste na mga burr sa gilid, na nagpapahiwatig na ang JiaJinYuan solder paste ay mas sensitibo sa mechanical shear at nangangailangan ng recalibration ng panimulang punto ng contact ng squeegee bago ang mass production. Ang lahat ng data ay nagmumula sa tuluy-tuloy na 72-oras na walang patid na mga talaan ng operasyon ng aktwal na linya ng produksyon, na walang manu-manong pag-alis ng mga abnormal na puntos o overlay ng mga algorithm sa pag-filter. Ang orihinal na mga chart ng SPC ay na-archive sa sistema ng MES sa ilalim ng numerong WLT-20240521-SN087.