Simultáneamente organizamos tres tipos de muestras de soldadura proporcionadas por JiaJinYuan (pasta de soldadura, alambre de soldadura y barra de soldadura) en la línea de producción para realizar pruebas cruzadas. Este no fue un proceso superficial de simplemente ejecutar algunos tableros y dar por terminado el día; en su lugar, hicimos que la pasta de soldadura completara 500 impresiones consecutivas en una plantilla láser de acero inoxidable 304 de 0,1 mm de espesor, mientras monitoreábamos la integridad de la liberación cuando la presión de la espátula variaba de 4,5 kg a 6,2 kg, así como si los ángulos de humectación en ambos extremos de los componentes 0201 eran consistentes después del reflujo y si la tasa de formación de puentes era inferior Al 0,08 %. Para el alambre de soldadura, lo alimentamos continuamente a 1,8 m/min en un alimentador de alambre automático durante 2 horas, observando la frecuencia de atascos en la boquilla de φ0,5 mm, si la desviación de la longitud de alimentación del alambre se mantuvo dentro de ±0,3 mm y confirmando si la fluidez de la soldadura fundida y la velocidad de formación de la película de óxido cumplían con los requisitos del ciclo de retoque manual cuando la temperatura de la punta de soldadura se fijó en 320 ℃. Las muestras de barras de soldadura se alimentaron directamente a la sección de precalentamiento de la máquina de soldadura por ola, ejecutando 120 placas en condiciones de temperatura de entrada de 125 ℃, temperatura del recipiente de soldadura de 270 ℃ y tiempo de inmersión de 0,8 s. Nos centramos en registrar si la dispersión de la altura de la soldadura en las almohadillas inferiores de la PCB se controlaba dentro de 0,15 mm, si la tasa de llenado de la vía superaba el 92 % y si la altura de ascenso del residuo de fundente en la parte inferior del BGA era inferior Al 0,07 %. Todas las muestras utilizaron el mismo equipo SPI para recopilar datos de desviación del volumen de pasta de soldadura. Descubrimos que el valor CV en volumen de la soldadura en pasta JiaJinYuan en el área de apertura QFN de paso fino (paso de 0,4 mm) fue del 8,3 %, ligeramente mejor que el 8,7 % del lote anterior. Sin embargo, después de que la plantilla se utilizó para 380 impresiones, intermiLa deficiencia de soldadura persistente comenzó a aparecer en áreas de apertura por debajo de 0,3 mm, lo que indica que su tiempo de recuperación tixotrópica se atenuó ligeramente con el raspado de alta frecuencia. Después de ajustar la fuerza de compresión del rodillo de alimentación de alambre a 0,45 MPa, la tasa de atasco del alambre de soldadura disminuyó de 2,1 veces por 100 metros a 0,6 veces, pero una presión excesiva provocó un ligero aplanamiento del diámetro del alambre, lo que resultó en una posterior fusión desigual en la punta de soldadura. La barra de soldadura mostró una buena respuesta de tensión superficial en la soldadura por ola, pero cuando la pureza del nitrógeno en el crisol era inferior Al 99,995%, el número de defectos por picaduras en la superficie de la junta de soldadura aumentó significativamente, lo que requirió control de enlace con un monitor de contenido de oxígeno en tiempo real. Durante todo el proceso de prueba, no se modificó ningún parámetro del equipo; solo ajustar el ángulo de la escobilla de goma de 55° a 58° redujo las rebabas de los bordes de la pasta de soldadura en un 37%, lo que indica que la pasta de soldadura JiaJinYuan es más sensible Al corte mecánico y requiere recalibración del punto de inicio del contacto de la escobilla de goma antes de la producción en masa. Todos los datos provienen de registros de funcionamiento continuos e ininterrumpidos de 72 horas de la línea de producción real, sin eliminación manual de puntos anormales Ni superposición de algoritmos de filtrado. Las cartas SPC originales se han archivado en el sistema MES con el número WLT-20240521-SN087.