Kami secara bersamaan mengatur tiga jenis sampel solder yang disediakan oleh JiaJinYuan—pasta solder, kawat solder, dan batang solder—ke dalam jalur produksi untuk pengujian silang. Ini bukanlah proses yang asal-asalan, hanya menjalankan beberapa dewan dan membatalkannya; sebagai gantinya, kami meminta pasta solder menyelesaikan 500 cetakan berturut-turut pada stensil laser baja tahan karat 304 setebal 0,1 mm, sambil memantau integritas pelepasan karena tekanan alat pembersih karet bervariasi dari 4,5 kg hingga 6,2 kg, serta apakah sudut pembasahan di kedua ujung komponen 0201 konsisten setelah proses reflow dan apakah tingkat penghubungan di bawah 0,08%. Untuk kawat solder, kami terus mengumpankannya dengan kecepatan 1,8m/mnt pada pengumpan kawat otomatis selama 2 jam, mengamati frekuensi kemacetan pada nosel φ0,5mm, apakah deviasi panjang umpan kawat tetap dalam ±0,3mm, dan memastikan apakah fluiditas solder cair dan laju pembentukan film oksida memenuhi persyaratan siklus sentuhan manual ketika suhu ujung solder diatur ke 320℃. Sampel batang solder langsung dimasukkan ke bagian pemanasan awal mesin solder gelombang, menjalankan 120 papan dalam kondisi suhu masuk 125℃, suhu pot solder 270℃, dan waktu perendaman 0,8 detik. Kami fokus pada pencatatan apakah dispersi ketinggian solder pada bantalan PCB bawah dikontrol dalam 0,15 mm, apakah laju pengisian via mencapai di atas 92%, dan apakah ketinggian pendakian residu fluks di bagian bawah BGA kurang dari 0,07%. Semua sampel menggunakan peralatan SPI yang sama untuk mengumpulkan data deviasi volume pasta solder. Kami menemukan bahwa nilai CV volume pasta solder JiaJinYuan di area bukaan QFN nada halus (pitch 0,4mm) adalah 8,3%, sedikit lebih baik daripada 8,7% pada batch sebelumnya. Namun, setelah stensil digunakan untuk 380 cetakan, intermiKekurangan solder mulai terlihat di area bukaan di bawah 0,3 mm, yang menunjukkan bahwa waktu pemulihan tiksotropiknya sedikit dilemahkan pada pengikisan frekuensi tinggi. Setelah menyesuaikan gaya kompresi ROL pengumpan kawat ke 0,45MPa, laju kemacetan kawat solder menurun dari 2,1 kali per 100 meter menjadi 0,6 kali, namun tekanan berlebihan menyebabkan sedikit perataan diameter kawat, mengakibatkan peleburan selanjutnya yang tidak merata pada ujung solder. Batang solder menunjukkan respons tegangan permukaan yang baik dalam penyolderan gelombang, tetapi ketika kemurnian nitrogen dalam pot solder di bawah 99,995%, jumlah cacat lubang pada permukaan sambungan solder meningkat secara signifikan, sehingga memerlukan kontrol hubungan dengan monitor kandungan oksigen waktu nyata. Sepanjang seluruh proses pengujian, tidak ada parameter peralatan yang diubah; hanya menyempurnakan sudut alat pembersih yg terbuat dr karet dari 55° menjadi 58° mengurangi gerinda tepi pasta solder sebesar 37%, menunjukkan bahwa pasta solder JiaJinYuan lebih sensitif terhadap geser mekanis dan memerlukan kalibrasi ulang titik awal kontak alat pembersih yg terbuat dr karet sebelum produksi massal. Semua data berasal dari catatan operasi terus menerus selama 72 jam tanpa gangguan dari jalur produksi aktual, tanpa penghapusan titik abnormal secara manual atau overlay algoritma penyaringan. Grafik SPC asli telah diarsipkan di sistem MES dengan nomor WLT-20240521-SN087.