Isinagawa ang solder sample testing gamit ang tatlong uri ng mga materyales—solder paste, solder wire, at solder bar—para sa machine testing, para makatotohanang gayahin ang printing, placement, at reflow compatibility performance ng JJY solder sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang pagsubok ay nakatuon sa pag-verify ng mga rheological na katangian ng solder paste at ang pagtutugma nito sa mga stencil aperture, ang wire feed stability ng solder wire, at ang pagkatunaw at pagkalat ng pagkakapareho ng solder bar, na nagbibigay ng reproducible process window data na suporta para sa batch introduction.

Ang sobrang kontaminasyon ng ion mula sa paghihinang ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng PCBA. Kinakailangang kontrolin ito mula sa pinagmumulan ng seleksyon ng solder paste, pagbibigay ng priyoridad sa low-residue, high-purity no-clean solder paste, at pakikipagtulungan sa standardized solder paste testing procedures upang matiyak na ang mga pangunahing indicator tulad ng chloride ions at sodium ions ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng IPC-J-STD-004B Class L0.

Ang X-Ray inspection ay ang tanging hindi mapanirang paraan sa mga linya ng produksyon ng SMT na maaaring tumagos sa mga pakete upang direktang obserbahan ang panloob na istraktura ng mga nakatagong solder joints tulad ng BGA at QFN. Pangunahing ginagamit ito upang makita ang mga hindi nakikitang mga depekto tulad ng mga solder joint voids, cold solder joints, at solder ball offset. Lalo na sa mass production ng automotive-grade at industrial-grade high-reliability na mga produkto, na may 0.5μm na resolusyon ng detalye at real-time na dynamic na kakayahan sa imaging, ang Jia Jinyuan X-Ray inspection equipment ay matatag na nagpapanatili ng recognition rate ng mga may sira na solder joints na may void rate na higit sa 25% sa higit sa 99.7%.

Ang pag-debug sa BGA soldering reflow curve ay nangangailangan ng tumpak na pagtutugma ng window ng aktibidad ng solder paste at mga katangian ng pagkatunaw ng solder ball. Sa pamamagitan ng pag-optimize sa preheating slope, pagpapahaba ng oras ng pagbabad, at pagkontrol sa peak temperature na lapad ng talampas, ang void rate ay maaaring makabuluhang bawasan. Ang data ng pagsubok mula sa JJY ay nagpapakita na ang void area ratio ay nabawasan mula 18.7% hanggang sa ibaba ng 6.2%.

Ang proseso ng vacuum reflow para sa solder paste ay nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan sa nilalaman ng metal, aktibidad ng flux, nalalabi na pagkakabukod, at mataas na temperatura na katatagan ng solder paste. Ang vacuum solder paste ay dapat na nagtatampok ng mababang volatile na nilalaman, mataas na lakas ng basa, at mga anti-slump na katangian; kung hindi, madali itong magdulot ng patuloy na mga isyu sa linya ng produksyon gaya ng sobrang void rate, cold solder joints, o solder ball splashing. Ang pagiging maaasahan ng solder paste na paghihinang ay direktang napipigilan ng pagiging angkop ng pagpili at pagtutugma nito.

Sa panahon ng paghihinang ng FPC, ang paggamit ng low-temperature na solder paste at solder wire ay maaaring makabuluhang bawasan ang thermal stress sa substrate, pag-iwas sa thermal damage phenomena gaya ng coverlay wrinkling, copper foil peeling, at PI layer discoloration. Ito ay partikular na angkop para sa high-density, multi-layer stacked flexible printed circuit boards na may IC bonding. Ang JiaJinYuan na low-temperature solder paste ay nagsisimulang matunaw sa 138 ℃, na ang pinakamataas na temperatura ay kinokontrol sa ibaba 210 ℃. Pinagsama sa proteksyon ng nitrogen, maaari nitong sugpuin ang oksihenasyon at pagbutihin ang pagkabasa.

Ang paglalagay ng SMT ay isang pangunahing proseso sa elektronikong pagpupulong, at ang kalidad nito ay direktang apektado ng katumpakan ng pag-print ng solder paste, ang pag-uulit ng positioning ng placement machine, at ang pagtutugma ng antas sa pagitan ng mga bahagi at solder paste-coated pad. Nakakamit ng mga JiaJinYuan placement machine ang ±0.03mm placement accuracy sa pamamagitan ng high-rigidity mechanical structure at closed-loop vision system, na tinitiyak na ang mga bahagi ay maaaring tumpak na ilagay sa solder paste-coated pad sa mga kumplikadong pakete mula 0201 hanggang QFN48.

Para sa pag-export ng solder paste sa Thailand sa Southeast Asia, isang buong set ng foreign trade customs clearance documents para sa solder paste, kasama ang Certificate of Origin, FORM E, MSDS, SGS test REPORT, at commercial invoice. Kabilang sa mga ito, ang FORM E ay kwalipikado para sa zero-tariff na paggamot, ang MSDS ay dapat na inisyu ng isang laboratoryo na may kwalipikasyon ng CNAS, at lahat ng mga dokumento ay dapat na mahigpit na tumugma sa aktwal na batch ng kargamento; kung hindi, ang mga kalakal ay haharap sa panganib na maibalik o makulong sa mga kaugalian ng Thai.

Kapag nag-e-export ng SGS solder sa ASEAN, European at American market, maaari itong direktang gamitin para sa customs declaration at quality inspection, na nakakatugon sa regulatory requirements ng REACH, RoHS, Singapore PSB at iba pang regulasyon. Ang JiaJinYuan SGS solder ay nakapasa sa maraming internasyonal na third-party na pagsubok, na may mga batch na ulat at MSDS na ibinigay kasama ng mga kalakal, pag-iwas sa mga pagkaantala sa customs clearance at ang panganib ng on-site sampling inspeksyon at pagbabalik.

Ang tagagawa ng solder ay nagbibigay ng full-cycle na suporta para sa mga proseso ng wave soldering sa mga linya ng produksyon ng SMT, sumasaklaw sa pagpili ng solder bar, pagtutugma ng parameter ng wave, dross control, at root cause analysis ng mga solder bridge at hindi nakuhang paghihinang. JiaJinYuan solder manufacturer, sa pamamagitan ng on-site stationed debugging at dynamic monitoring ng molten solder metal composition, ay tumutulong sa mga customer na pataasin ang first-pass yield ng wave soldering mula 89.3% hanggang 99.1%, na makabuluhang binabawasan ang manual rework hours at cold solder joint repair cost.

Ang mga pagbabago sa temperatura sa mga refrigerator ng storage ng solder paste ay direktang nakakagambala sa stable na dispersion system ng mga metal particle at flux sa loob ng solder paste, na humahantong sa abnormal na lagkit, lumalalang slump, at mahinang paglabas ng pag-print. Kung ang refrigerated solder paste ay madalas na nakakaranas ng mga pagbabago-bago sa itaas ng ±3 ℃, ang pagkakapareho ng pamamahagi ng nilalaman ng metal nito ay makabuluhang masisira sa loob ng 72 oras. Samakatuwid, ang yugto ng imbakan ng solder paste ay naging pangunahing pinagmumulan ng nakatagong pagkawala ng ani sa mga linya ng produksyon ng SMT.

Ang paghihinang sa mga board ng ENIG ay nagpapataw ng lubhang mahigpit na mga kinakailangan sa nalalabi ng halogen, pagkabasa, at nalalabi na pagkakabukod ng solder paste. Namumukod-tangi ang halogen-free solder paste sa pagpigil sa labis na pagkatunaw ng gold layer, pagbabawas ng leakage current sa panahon ng ICT testing, at pagpapabuti ng pangmatagalang pagiging maaasahan. Ang halogen-free solder paste ng JiaJinYuan ay na-validate sa maraming high-end na HDI board production lines, na nagpapakita ng matatag na printability sa ilalim ng 0.3mm pitch QFN at 0.4mm BGA packages, kasama ang aktwal na void rate na<8%

Sa panahon ng dip soldering, ang temperatura runaway sa manual dip soldering pot ay ang pangunahing sanhi ng malamig na solder joints at missed solder joints. Para sa JiaJinYuan manual dip soldering pot, ang temperatura ng solder bath ay dapat na stably na kontrolado sa 255 ℃ ± 3 ℃, ang preheating zone ay pinananatili sa 90 ℃ ~ 110 ℃, at ang dip soldering time ay mahigpit na limitado sa 3 segundo ± 0.5 segundo. Ang kawalan ng balanse sa koordinasyon ng tatlong salik na ito ay magdudulot ng bridging o mahinang basa.

Ang walang lead na solder para sa consumer electronics ay naging mandatoryong threshold para sa pag-export. Ang JiaJinYuan lead-free solder ay mahigpit na nakakatugon sa mga kinakailangan ng RoHS at JEDEC J-STD-006 sa mga tuntunin ng punto ng pagkatunaw, pagkabasa, at rate ng paglago ng IMC. Sinusukat sa reflow peak temperature na 235℃±2℃, ang solder joint thrust ay umabot sa 4.8N, ang void rate ay mas mababa sa 12%, at ang tansong PAD corrosion depth ay<0.8μm, ganap na nakakatugon sa full-lifecycle na mga kinakailangan sa pagsunod sa kapaligiran ng EU CE, US FCC, at Japanese JIS para sa consumer electronics na JIS.

Para matugunan ang mga madalas na nangyayaring isyu ng solder paste tombstoning, cold solder joints, at mahinang basa sa OSP gold-plated pads sa mga linya ng produksyon ng SMT, at pagguhit sa 20 taon ng on-site na karanasan sa pag-commissioning, nagbibigay ang papel na ito ng agad na naaaksyunan na mga hakbang mula sa apat na aspeto: compatibility ng seleksyon ng solder paste, stencil aperture design redundancy, at direktang kontrol sa ibabaw ng profile ng reflow ng profile ng PC ugat na sanhi ng hindi pantay na solder paste na basa at malamig na solder joint defects.

Ang solder dross ay patuloy na nabuo sa panahon ng tuluy-tuloy na wave soldering, at ang dami ng produksyon nito ay direktang apektado ng temperatura ng solder pot, bilis ng conveyor, aktibidad ng flux, at disenyo ng PCB. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan na bawat 0.5 kg/h na pagtaas ng dross increment ay nagtataas ng 0.32 yuan ang gastos sa materyal bawat board. Samakatuwid, ang dross volume control ay hindi isang pantulong na hakbang, ngunit ang tunay na cost control center ng proseso ng wave soldering.

Ang R&D ng solder ODM ay nakatutok sa mga welding pain point ng makapal na copper board at high-frequency boards. Sa pamamagitan ng pagsasaayos sa aktibidad ng rosin system, ang sphericity at particle size distribution ng metal powder, pati na rin ang lagkit at thixotropy ng carrier, pinapabuti nito ang kakayahang matunaw at kumalat nang hindi sinasakripisyo ang katumpakan ng pag-print, at nilulutas ang mga problema sa antas ng produksyon tulad ng hindi sapat na basa na dulot ng mabilis na pag-alis ng init ng makapal na pagkasensitibo ng tanso at pagkawala ng pagkasensitibo na dulot ng pagkawala ng sensitivity ng makapal na tanso at pagkawala ng pagkasensitibo. mga high-frequency na board.

Ang solder para sa energy storage modules ay nagpapanatili ng solder joint integrity sa ilalim ng 125°C high-temperature cycling at 20G vibration stress. Pinapabuti ng JiaJinYuan JN-808 series solder ang lakas ng hangganan ng butil sa pamamagitan ng microalloying na disenyo, at may na-optimize na reflow profile, ang kapal ng layer ng IMC ay matatag na kinokontrol sa loob ng saklaw na 3.2–4.5 μm. Ang sinusukat na pagpapalambing ng puwersa ng paggugupit pagkatapos ng 5000 thermal cycle ay mas mababa sa 8%, na epektibong nilulutas ang malamig na solder joint at mga problema sa pag-crack na dulot ng thermal expansion at contraction at mechanical vibration sa panahon ng pangmatagalang operasyon ng mga energy storage system.

Ang First Article Inspection ay isang mandatoryong pre-production checkpoint para sa mass production sa mga linya ng SMT. Ang mga kasunod na batch ay maaari lamang ilabas pagkatapos makumpirma na ang pag-print ng solder paste, katumpakan ng pagkakalagay, at pagganap ng paghihinang ng reflow ay nakakatugon lahat sa window ng proseso at walang mga depekto tulad ng mga cold solder joints o solder bridge; kung hindi, madali itong mag-trigger ng batch-wide rework o mga reklamo ng customer. Ang mga taon ng pagsasanay sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang mga batch na depekto na dulot ng paglaktaw sa Unang Artikulo ng Inspeksyon ay umabot ng hanggang 67%.

Ang proseso ng paglubog ng lata ay bumubuo ng isang pare-parehong layer ng lata sa ibabaw ng mga wire terminal at electronic component pin, na makabuluhang nagpapabuti sa oxidation resistance at solderability, at pinipigilan ang mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon tulad ng cold solder joints at mahinang paghihinang. Ang Jia Jinyuan tin dipping equipment ay kumpletuhin ang isang solong paglubog sa loob ng 0.8 segundo, na ang kapal ng lata na layer ay matatag na kinokontrol sa 8-12μm, na angkop para sa iba't ibang substrates kabilang ang silver-plated, copper-plated, at hubad na tanso.