Kapag ang mga abnormalidad tulad ng leakage current sa ICT testing, relay sticking, o corrosion sa ilalim ng conformal coating ay nangyayari nang magkasunod sa linya ng produksyon, ang unang bagay na dapat nating paghinalaan ay kung ang ionic contamination pagkatapos ng Solder Paste reflow ay lumampas sa pamantayan. Ang ganitong mga problema ay madalas na hindi sanhi ng hindi sapat na mga proseso ng paglilinis, ngunit sa halip ay sa pamamagitan ng solder paste mismo na mayroong labis na mataas na nilalaman ng halogen, hindi malinis na mga sistema ng rosin, o hindi pabagu-bago ng mga residu ng activator. In sa mga ganitong kaso, ang pagpapataas lamang ng intensity ng paglilinis ay hindi lamang nagtataas ng mga gastos ngunit maaari ring makapinsala sa mga fine-pitch pad at OSP surface.

Bagama't ang no-clean solder paste ay nominal na idinisenyo upang hindi nangangailangan ng paglilinis, hindi ito ganap na walang residue. Ang antas ng kontaminasyon ng ionic nito ay nakasalalay sa mga uri ng mga organic na acid sa Flux carrier, ang ratio ng mga halogen activator, at ang boiling point distribution ng mga solvents. Halimbawa, ang walang malinis na solder paste na gumagamit ng sebacic acid sa halip na chlorides bilang isang activator ay maaaring matatag na makontrol ang mga residue ng chloride ion na mas mababa sa 0.2μg/cm2 pagkatapos mag-reflow sa 235℃, habang ang ilang murang solder paste na may mga amine salt system, kahit na may label na no-clean, ay may sukat na antas ng sodium ion na kasing taas ng 1.8μg na nangangailangan ng limitasyon ng sodium ion. ≤0.5μg/cm2 para sa Class L0 grade solder paste na tinukoy sa IPC-J-STD-004B.

Ang inspeksyon ng solder paste ay hindi maaaring umasa lamang sa mga ulat ng pabrika ng supplier; isang papasok na materyal na muling pagsubok na mekanismo ay dapat na maitatag. Ang isang ion chromatograph ay dapat gamitin upang magsagawa ng quantitative analysis ng apat na ions—chloride, bromide, sodium, at potassium—para sa bawat batch ng solder paste alinsunod sa karaniwang pamamaraan na IPC-TM-650 2.3.25. Dapat itong isama sa pagsusuri ng SIR upang i-verify ang pangmatagalang panganib sa paglilipat ng electrochemical nito. In partikular, ang solder paste na gumagana nang higit sa 1000 oras sa mga kapaligirang may mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na walang biglaang pagbabago sa kasalukuyang pagtagas ay karapat-dapat para sa pagpapakilala ng mass production.

Minsan ay nakatagpo kami ng paulit-ulit na solder joint na mga itim na gilid at mga lokal na puting spot sa 0.3mm CSP packages na may partikular na brand ng solder paste. Ang disassembly ay nagsiwalat na ang mga lugar na pinayaman ng ion ay nabuo sa pamamagitan ng pinaghalong mga produkto ng rosin thermal decomposition at solder dross. Pagkatapos lumipat sa isang hydrogenated rosin-based na no-clean solder paste na may mas makitid na molecular weight distribution, ang mga ionic residues sa ilalim ng parehong reflow profile ay bumaba ng 62%, at ang AOI false alarm rate ay bumaba din ng 37%. Ito ay nagpapahiwatig na ang seleksyon ng solder paste ay dapat tumugma sa partikular na laki ng pakete, paraan ng paggamot sa ibabaw ng PCB, at reflow peak temperature window.

Ang pinakadirektang paraan upang matukoy kung ang isang solder paste ay angkop para sa kasalukuyang proseso sa site ay ang pagsasagawa ng isang pagsubok sa paghahambing sa pag-print sa ilalim ng parehong stencil aperture, presyon ng squeegee, at bilis, pagkatapos ay mabilis na i-screen ang post-soldering board surface ion concentration gamit ang resistance method. Kung ang sinusukat na halaga ng isang partikular na solder paste sa hindi nalinis na estado ay patuloy na lumampas sa 0.7μg/cm2, kahit na sinasabi nitong nakakatugon sa J-STD-004B L0 na grado, ang paggamit nito ay dapat na agad na masuspinde at masubaybayan ang orihinal na data ng inspeksyon ng batch. Ito ay dahil ang mga pagbabagu-bago sa temperatura at halumigmig ng imbakan ng solder paste, mga paglihis sa oras ng pagpapakilos, at nilalaman ng oxygen sa reflow na kapaligiran sa aktwal na linya ng produksyon ay makabuluhang magpapalaki sa panganib ng mga ionic residues.