Cuando ocurren consecutivamente en la línea de producción anormalidades como corriente de fuga en pruebas de TIC, pegado de relés o corrosión bajo el recubrimiento conformado, lo primero que debemos sospechar es si la contaminación iónica después del reflujo de pasta de soldadura excede el estándar. Estos problemas a menudo no se deben a procesos de limpieza inadecuados, sino a que la propia soldadura en pasta tiene un contenido excesivamente alto de halógenos, sistemas de colofonia impuros o residuos de activadores no volátiles. In En tales casos, simplemente aumentar la intensidad de la limpieza no solo aumenta los costos sino que también puede dañar las almohadillas de paso fino y las superficies OSP.

Aunque la soldadura en pasta sin limpieza está nominalmente diseñada para no requerir limpieza, no está completamente libre de residuos. Su nivel de contaminación iónica depende de los tipos de ácidos orgánicos en el portador del fundente, la proporción de activadores halógenos y la distribución del punto de ebullición de los disolventes. Por ejemplo, la soldadura en pasta sin limpieza que utiliza ácido sebácico en lugar de cloruros como activador puede controlar de manera estable los residuos de iones cloruro por debajo de 0,2 μg/cm2 después del reflujo a 235 ℃, mientras que algunas soldaduras en pasta de bajo costo con sistemas de sales de amina, incluso si están etiquetadas como sin limpieza, han medido niveles de iones de sodio de hasta 1,8 μg/cm2, superando con creces el requisito límite de ≤0,5 μg/cm2 para Soldadura en pasta de grado clase L0 especificada en IPC-J-STD-004B.

La inspección de soldadura en pasta no puede depender únicamente de los informes de las fábricas de los proveedores; Se debe establecer un mecanismo de nueva prueba del material entrante. Se utilizará un cromatógrafo iónico para realizar análisis cuantitativos de cuatro iones (cloruro, bromuro, sodio y potasio) para cada lote de soldadura en pasta de acuerdo con el método estándar IPC-TM-650 2.3.25. Esto se combinará con pruebas SIR para verificar su riesgo de migración electroquímica a largo plazo. In en particular, la soldadura en pasta que funciona durante más de 1000 horas en entornos de alta temperatura y alta humedad sin cambios repentinos de corriente de fuga es elegible para su introducción en producción en masa.

Una vez encontramos repetidos bordes negros de juntas de soldadura y puntos blancos locales en paquetes CSP de 0,3 mm con una determinada marca de soldadura en pasta. El desmontaje reveló que las áreas enriquecidas con iones se formaron por una mezcla de productos de descomposición térmica de colofonia y escoria de soldadura. Después de cambiar a una soldadura en pasta no limpia a base de colofonia hidrogenada con una distribución de peso molecular más estrecha, los residuos iónicos bajo el mismo perfil de reflujo disminuyeron en un 62 % y la tasa de falsas alarmas de AOI también se redujo en un 37 %. Esto indica que la selección de soldadura en pasta debe coincidir con el tamaño del paquete específico, el método de tratamiento de la superficie de la PCB y la ventana de temperatura máxima de reflujo.

El método más directo para determinar si una soldadura en pasta es adecuada para el proceso actual en el sitio es realizar una prueba de comparación de impresión bajo la misma apertura de la plantilla, presión de la escobilla de goma y velocidad, y luego examinar rápidamente la concentración de iones en la superficie de la placa posterior a la soldadura utilizando el método de resistencia. Si el valor medido de una determinada soldadura en pasta en estado sin limpiar excede continuamente los 0,7 μg/cm2, incluso si afirma cumplir con el grado J-STD-004B L0, su uso debe suspenderse inmediatamente y rastrearse los datos de inspección del lote original. Esto se debe a que las fluctuaciones en la temperatura y la humedad del almacenamiento de la pasta de soldadura, las desviaciones en el tiempo de agitación y el contenido de oxígeno en la atmósfera de reflujo en la línea de producción real amplificarán significativamente el riesgo de residuos iónicos.