ICT 테스트의 누설 전류, 릴레이 고착, 컨포멀 코팅 부식 등의 이상이 생산 라인에서 연속적으로 발생하는 경우 가장 먼저 의심해야 할 것은 솔더 페이스트 리플로우 후 이온 오염이 기준을 초과하는지 여부입니다. 이러한 문제는 부적절한 세척 공정으로 인해 발생하는 것이 아니라 할로겐 함량이 지나치게 높은 솔더 페이스트 자체, 불순한 로진 시스템 또는 비휘발성 활성화제 잔류물로 인해 발생하는 경우가 많습니다. In 이러한 경우 단순히 세척 강도를 높이면 비용이 증가할 뿐만 아니라 미세 피치 패드 및 OSP 표면이 손상될 수도 있습니다.

무세정 솔더 페이스트는 명목상으로는 세척이 필요하지 않도록 설계되었지만 잔류물이 완전히 없는 것은 아닙니다. 이온 오염 수준은 플럭스 캐리어의 유기산 유형, 할로겐 활성화제 비율 및 용매의 끓는점 분포에 따라 달라집니다. 예를 들어 염화물 대신 세바식산을 활성화제로 사용하는 무세척 솔더 페이스트는 235℃에서 리플로우한 후 염화물 이온 잔류물을 0.2μg/cm2 미만으로 안정적으로 제어할 수 있는 반면, 아민 염 시스템을 사용하는 일부 저가형 솔더 페이스트는 무세정으로 표시되어 있더라도 나트륨 이온 수준을 1.8μg/cm2까지 측정했는데, 이는 지정된 클래스 L0 등급 솔더 페이스트에 대한 제한 요구 사항인 0.5μg/cm2 이하를 훨씬 초과하는 것입니다. IPC-J-STD-004B에서.

솔더 페이스트 검사는 공급업체 공장 보고서에만 의존할 수 없습니다. 입고되는 재료를 재시험하는 메커니즘을 확립해야 합니다. 표준 방법 IPC-TM-650 2.3.25에 따라 솔더 페이스트의 각 배치에 대해 4가지 이온(염화물, 브롬화물, 나트륨 및 칼륨)의 정량 분석을 수행하기 위해 이온 크로마토그래프를 사용해야 합니다. 이는 장기적인 전기화학적 이동 위험을 검증하기 위해 SIR 테스트와 결합되어야 합니다. 특히, 고온다습한 환경에서 급격한 누설전류 변화 없이 1000시간 이상 작동하는 솔더페이스트인 In는 양산 도입 대상이다.

우리는 특정 브랜드의 솔더 페이스트가 포함된 0.3mm CSP 패키지에서 반복되는 솔더 조인트의 검은색 가장자리와 국소적인 흰색 점을 발견한 적이 있습니다. 분해 결과, 로진 열분해 생성물과 솔더 드로스의 혼합물에 의해 이온이 풍부한 영역이 형성되었음을 알 수 있었습니다. 더 좁은 분자량 분포를 갖는 수소화 로진 기반 무세정 솔더 페이스트로 전환한 후, 동일한 리플로우 프로파일에서 이온 잔류물이 62% 감소했고, AOI 오경보율도 37% 감소했습니다. 이는 솔더 페이스트 선택이 특정 패키지 크기, PCB 표면 처리 방법 및 리플로우 최고 온도 창과 일치해야 함을 나타냅니다.

솔더 페이스트가 현재 공정 현장에 적합한지 여부를 결정하는 가장 직접적인 방법은 동일한 스텐실 조리개, 스퀴지 압력 및 속도에서 인쇄 비교 테스트를 수행한 다음 저항 방법을 사용하여 솔더링 후 보드 표면 이온 농도를 빠르게 스크리닝하는 것입니다. J-STD-004B L0 등급을 충족한다고 주장하더라도 세척되지 않은 상태의 특정 솔더 페이스트의 측정값이 지속적으로 0.7μg/cm2를 초과하는 경우 해당 사용을 즉시 중단하고 원래 배치 검사 데이터를 추적해야 합니다. 이는 솔더 페이스트 보관 온도 및 습도의 변동, 교반 시간의 편차, 실제 생산 라인의 리플로우 분위기의 산소 함량이 이온 잔류물의 위험을 크게 증폭시키기 때문입니다.