Gamit ang mga kakayahan nitong panghinang na ODM R&D, nakabuo ang Jia Jinyuan ng customized na solder system na nagtatampok ng mababang void rate (≤3%), reflow peak temperature ≤220°C, at pinahabang oxidation resistance lifespan na mahigit 72 oras, na tumutugon sa mga sakit tulad ng labis na void rate sa BGA-defect na mga kinakailangan sa pag-iimprenta, mababang temperatura ng pag-iimprenta, at mababang temperatura ng pag-iimprenta. sanhi ng solder paste oxidation sa mga linya ng produksyon. Ang sistemang ito ay batch-validated sa mga linya ng produksyon ng maramihang mga customer ng automotive electronics at medikal na kagamitan.

Ang X-Ray inspection ay maaaring tumagos sa mga PCB at package para direktang maobserbahan ang void ratios, bridging, cold solder joints, at offset na mga kondisyon sa ilalim ng mga device gaya ng BGAs at QFNs, pag-iwas sa mga hindi nakuhang paghuhusga sa blind spot na hindi sakop ng tradisyonal na AOI at ICT. Ito ang pinaka-maaasahang hindi mapanirang paraan para sa pag-verify ng kalidad ng paghihinang ng reflow sa mga proseso ng SMT.

Ang mga ENIG na gold-plated na PCB board sa mga linya ng produksyon ng SMT ay kadalasang dumaranas ng malamig na solder joints at mahinang pagkabasa dahil sa nickel layer oxidation, abnormal na kapal ng gold layer, o hindi tugmang aktibidad ng solder paste. Ang pagkakatugma ng solder paste ay dapat isaalang-alang ang parehong intermetallic compound growth window ng ENIG solder paste at ang kondisyon ng ibabaw ng PCB, na may pangunahing kontrol sa halaga ng flux acid, aktibong saklaw ng temperatura, at metal powder sphericity sa solder paste upang maiwasan ang labis na pagkalusaw ng metallographic o hindi sapat na pagbuo ng IMC.

Ang eutectic solder ay nagpapakita ng mahusay na pagbuo ng katatagan sa SMT reflow soldering. Dahil ang solidus at liquidus na temperatura nito ay magkasabay at ang melting range nito ay zero, maiiwasan nito ang mga karaniwang semi-molten state defect ng tradisyunal na non-eutectic solder, na makabuluhang binabawasan ang mga panganib ng cold solder joints, tombstoning, at mahinang basa. Ito ay partikular na angkop para sa mass production na mga proseso ng high-density fine-pitch device gaya ng 0201 at 0.3mm pitch QFN.

Ang pin dip soldering lead-free alloy na proseso, sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa dip soldering temperature, time, at alloy composition ratio, ay epektibong iniiwasan ang mga panganib sa pagsunod sa RoHS ng mga tradisyonal na prosesong naglalaman ng lead. Ito ay matatag na tumatakbo sa maraming linya ng produksyon ng pag-export ng JJY sa loob ng mahigit tatlong taon, kasama ang solder joint wettability nito, thermal fatigue resistance, at surface gloss na lahat ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng IEC61191-2 standard.

Kapag ang SMT mounting 01005 at BGA precision component, ang napakataas na katumpakan ng pagkakalagay ay kinakailangan. Kinakailangan na sabay na kontrolin ang katatagan ng vacuum ng nozzle, error sa pagkakalibrate ng visual system, thermal deformation ng PCB, at estado ng pagbagsak ng solder paste. Ang anumang bahagyang paglihis ay magdudulot ng mga batch na depekto gaya ng lapida, malamig na solder joint, at solder bridge. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang isang placement offset na lumampas sa 25 μm para sa 01005 na mga device ay humahantong sa isang 37% na pagtaas sa open circuit rate pagkatapos ng reflow. Ang mahinang coplanarity ng BGA solder balls ay direktang nauugnay sa pagbabagu-bago ng presyon ng placement na lampas sa 0.3 N.

Mabisang tinutugunan ng high-tack solder paste ang pagbagsak ng solder paste, hindi pagkakapantay-pantay ng bahagi, at maging ang mga isyu sa pag-drop-off ng bahagi sa mga linya ng produksyon ng SMT na dulot ng nakaplanong downtime, mga pagkabigo ng kagamitan, o pagpapalit ng linya sa pamamagitan ng pagpapahusay sa paunang lakas ng adhesion at pagpapanatili ng mataas na temperatura na tack ng surface-mount solder paste. Ito ay partikular na angkop para sa mga ultra-maliit na bahagi tulad ng 0201 at 01005, pati na rin ang mga double-sided na proseso ng reflow. Ang tack nito ay maaaring mapanatili ng higit sa 4 na oras sa temperatura ng silid at nananatiling matatag sa isang 60°C na kapaligiran, na iniiwasan ang makabuluhang pagkabulok ng tack na nangyayari sa tradisyonal na solder paste pagkatapos lamang ng 1.5 na oras ng downtime.

Kapag ang mga customer ng dayuhang kalakalan ay nag-screen ng ISO na mga supplier ng materyal na panghinang, nakatuon sila sa saklaw ng mga sertipikasyon ng system, batch traceability, at mga kakayahan sa pagkontrol sa proseso ng produksyon. Gumagana ang JiaJinYuan sa ilalim ng dual IATF 16949+ISO 9001 system, nagpapatupad ng SPC monitoring sa lahat ng proseso, at nagbibigay ng aktwal na solder paste na thermal cycling test reports, na nagpapataas ng one-time PASS rate ng customer factory audits sa 92% at direktang nagpapaikli sa bagong yugto ng pagpapakilala ng proyekto ng 11 araw.

Ang paraan ng pagpapakilos ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa katatagan ng lagkit nito at ani ng pag-print. Ang pag-stir ng makina ay tumpak na nagre-reproduce sa window ng proseso sa pamamagitan ng tatlong parameter: bilis ng pag-ikot, oras, at pagkarga. In contrast, manual stirring, na may hindi nakokontrol na puwersa, frequency, at direksyon, ay madaling humantong sa mataas na dispersion ng solder paste lagkit. Ipinapakita ng mga aktwal na sukat na para sa solder paste mula sa parehong batch, ang saklaw ng lagkit ng pagbabagu-bago pagkatapos ng paghalo ng makina ay kinokontrol sa loob ng ±150 Pa·s, habang iyon pagkatapos ng manu-manong paghalo ay maaaring umabot sa ±400 Pa·s. Direktang makikita ang pagkakaibang ito sa rate ng pagpuno ng siwang ng stencil at ang saklaw ng solder joint bridging.

Solder OEM contract manufacturing foreign trade brand owners ay tumutuon sa mga tunay na pangangailangan ng SMT production lines, na nagbibigay ng one-stop solder OEM supply services mula sa alloy ratio debugging at flux activity na tumutugma sa reel/bottle custom packaging, pagsuporta sa RoHS, REACH compliance certification at UL94 V-0 flame retardant rating verification. Nakumpleto ng JiaJinYuan ang mabilis na sampling at batch delivery para sa 37 export-oriented na negosyo.

Ang BGA voiding ay isang tipikal na depekto sa SMT na direktang nakakaapekto sa pagpapadaloy ng init ng device at pagiging maaasahan ng solder joint. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na ang void rate na lumampas sa 25% ay nagti-trigger ng batch rework. Batay sa mga totoong retrospective na kaso, ang papel na ito ay nagsasagawa ng two-way na pagsisiyasat mula sa apat na pangunahing dimensyon: pagkasira ng aktibidad ng solder paste, mga deviation sa stencil aperture na disenyo, peak temperature fluctuations sa reflow profile, at hindi sapat na nitrogen purity, na nililinaw ang ugnayan ng coupling sa pagitan ng mga anomalya ng materyal na batch at drift ng parameter ng pag-print.

Sa panahon ng proseso ng pin dip soldering, sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa dip soldering time, temperatura at aktibidad ng flux, ang kapal ng pin dip tin ay mabisang makokontrol sa pagitan ng 0.03mm at 0.08mm, na iniiwasan ang pin adhesion at bridging defects na dulot ng sobrang kapal ng tin layer. Ang sinusukat na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na pagkatapos bawasan ang dip soldering time mula 5 segundo hanggang 3.2 segundo, ang bridging rate ay bumaba ng 67%. Ang pamamaraang ito ay batch-verify sa yugto ng pre-treatment ng DIP plug-in wave soldering.

Ang mahinang basa ng ilalim na pad sa panahon ng paghihinang ng QFN ay kadalasang humahantong sa malamig na mga joint ng panghinang o mga void. Sa pamamagitan ng pagpapalit ng stencil aperture mula sa kumbensyonal na 1:1 sa isang 0.92:1 na trapezoidal scaling na disenyo, ang JJY ay makabuluhang nagpapabuti sa solder paste transfer rate nang hindi dinadagdagan ang dami ng solder. Kasama ang coordinated na kontrol ng squeegee pressure sa 0.45 MPa at bilis sa 45 mm/s, ang basang lugar ng QFN soldering bottom pad ay nadagdagan mula 68% hanggang 91%, at ang sinusukat na solder joint void rate ay mas mababa sa 12%.

Upang matugunan ang isyu ng warpage na madaling mangyari sa manipis na mga PCB board sa panahon ng paghihinang ng solder paste, ang papel na ito ay nagsisimula sa mga rheological na katangian, nilalaman ng metal, thixotropic index ng solder paste at ang pag-uugali ng pagkasumpungin ng flux, nagmumungkahi ng isang pagpipilian at pamamaraan ng koordinasyon ng proseso na inangkop sa manipis na board na solder paste, at binibigyang-diin ang mga praktikal na epekto ng low-stress na pinong pag-paste ng temperatura ng pag-iimprenta ng pinong pag-paste ng pag-iimprenta ng window at daluyan ng pag-print. warpage.

Kung nananatili ang sobrang flux pagkatapos ng solder paste na reflow soldering, lalo na sa pagitan ng mga high-density na PCB o fine-pitch na bahagi, madaling mabuo ang ionic contamination, na humahantong sa pagbaba ng insulation resistance, sobrang leakage current, o kahit na short-circuit failures. Bagama't ang no-clean solder paste ay nominal na tinukoy bilang hindi nangangailangan ng paglilinis, ang mga aktibong bahagi ng flux residue nito, kapag isinama sa moisture sa ibabaw ng board, ay maaari pa ring makabuluhang pababain ang pagganap ng insulasyon sa ibabaw.

Ang connector solder ay partikular na idinisenyo para sa pagwelding ng iba't ibang electronic connector terminal, na nagtatampok ng mahusay na pagkabasa, mababang void rate, at malakas na thermal shock resistance. Ito ay angkop para sa mga sitwasyon ng high-density na koneksyon tulad ng FPC, board-to-board, at wire-to-board, at nagpapakita ng stable thrust at mababang cold solder joint rate sa parehong reflow soldering at selective wave soldering na proseso, na ginagawa itong kritikal na solder material para sa pagtiyak ng pangmatagalang insertion at removal reliability at integridad ng signal ng mga connector.

Ang mga stencil ng SMT ay nahaharap sa madalas na bridging at solder ball defect sa fine-pitch IC printing. Malaking binabawasan ng mga micro-hole laser stencil ang mga short-circuit rate sa mga device na may pitch na mas mababa sa 0.3mm sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa laki ng aperture, pagkamagaspang ng pader, at taper na istraktura. Ang mass production verification ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang bridging defects ay nabawasan ng 62%, ang solder ball occurrence ay nabawasan ng 78%, na direktang nagpapabuti sa first-pass yield.

Ang kontrol ng oras ng tirahan ng linya ng produksyon ng welding ng OSP board ay direktang nauugnay sa katatagan ng kemikal at solderability ng layer ng OSP film. Kung ang oras ng pagkakalantad ng PCB mula sa spray OSP treatment hanggang sa bago ang reflow na paghihinang ay lumampas sa 48 oras, o kung ito ay nananatili sa isang mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran (tulad ng RH> 60%, T> 25°C) nang higit sa 24 na oras, ang layer ng pelikula ay mas madaling kapitan ng hydrolysis at rate ng oksihenasyon, na magsasanhi ng higit sa 1% na pagtaas ng oxidation kaysa sa pagdurugo. ang anggulo ay tumaas sa higit sa 45°. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang problemang ito ay bumubuo ng 67% ng mga depekto sa panghinang na bridging sa OSP board welding.

Kapag manu-mano ang paghihinang at pag-aayos ng mga lumang PCB, ang mga na-oxidized na solder pad ay nagdudulot ng mahinang tinning at madalas na malamig na mga joint ng solder. Ang high-activity solder wire ay makabuluhang nagpapabuti sa first-pass soldering success rate sa pamamagitan ng mas malakas na oxide film penetration at mas mababang temperatura ng basa, at ito ay angkop lalo na para sa manu-manong paghihinang rework na mga senaryo ng mga board ng komunikasyon at pang-industriyang control motherboard na nasa serbisyo nang higit sa 8 taon.

Bine-verify ng pagsusuri ng sample ng solder paste kung natutugunan ng sample na solder paste ang window ng proseso ng production line sa pamamagitan ng mga praktikal na item sa pagsubok gaya ng printability, slump, lagkit, at pagkabasa. Direktang tinutukoy ng mga resulta ng pagsusuri ng solder paste ang pagiging posible ng pagpapakilala ng batch. Ang lahat ng mga pagsubok ay dapat makumpleto sa isang palaging temperatura at halumigmig na kapaligiran upang maiwasan ang mga pagbabago sa temperatura at halumigmig na nakakasagabal sa mga rheological na katangian at pag-uugali ng oksihenasyon ng solder paste.