Ang mga manipis na PCB (kapal ≤0.6mm) ay nagpapakita ng warpage sa panahon ng paghihinang ng Solder Paste. Ang pangunahing dahilan ay ang hindi pagkakatugma ng stress sa pagitan ng koepisyent ng thermal expansion ng substrate at ang copper foil at solder paste joints ay pinalaki, habang ang mga salik tulad ng sobrang mabilis na pagkabulok ng lagkit ng solder paste, naantalang volatilization ng Flux residues, at mababang metal powder packing density ay nagpapalala sa hindi balanseng ito. Sa patuloy na pagsubaybay ng 12 batch ng 0.4mm makapal na FR-4 boards sa isang automotive module production line sa Dongguan, nalaman namin na ang warpage rate ay umabot ng kasing taas ng 18.7% kapag gumagamit ng conventional Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder paste, ngunit bumaba sa 3.1% pagkatapos lumipat sa thin-board at athixo5% na nilalaman ng solder paste. 5.2.

Ang mga rheological na katangian ng solder paste ay dapat tumugma sa kakayahang umangkop sa pagpapapangit ng manipis na mga board. Ang isang mataas na thixotropic index ay nagsisiguro na ang solder paste ay hindi bumagsak sa ilalim ng squeegee at hindi madulas pagkatapos ng demolding, habang pinapanatili ang matatag na solder joint na hugis sa maagang yugto ng reflow, pag-iwas sa lokal na konsentrasyon ng stress na dulot ng daloy ng solder paste. Minsan ay sinuri namin ang 32 set ng data gamit ang Minitab at nakumpirma na sa bawat 0.3 na pagtaas sa thixotropic index, ang warpage PASS rate ng 0.5mm boards ay tumaas ng average na 2.4 percentage points. Gayunpaman, kung ito ay lumampas sa 5.8, ito ay madaling magdulot ng stencil clogging at hindi sapat na solder, kaya dapat itong sabay-sabay na ma-verify kasama ng stencil na laki ng siwang at squeegee pressure.

Ang flux system para sa thin-board solder paste ay dapat balansehin ang mababang temperatura na pag-activate at mabilis na pag-volatilization. In ordinaryong solder paste, ang mga solvent na nakabatay sa rosin ay hindi nababago nang sapat sa 150 ℃ soaking zone, at ang biglaang pagsingaw ng mga nalalabi sa panahon ng peak temperature stage ay mag-aangat sa gilid ng pad. Pagkatapos lumipat sa isang flux na pinagsama-sama ng n-propanol at isoamyl alcohol, ang sinusukat na TGA curve ay nagpapakita na ang 50% mass loss na temperatura nito ay advanced sa 132 ℃. Sa pamamagitan ng pakikipag-ugnayan sa pagpapababa ng temperatura ng pagtatapos ng soaking zone mula 150 ℃ hanggang 142 ℃, ang mga depekto sa warpage ay maaaring mabawasan ng 41%.

Ang pagkontrol sa heating ramp rate sa panahon ng solder paste na paghihinang ay mas mahalaga kaysa sa pinakamataas na temperatura. Ang mga manipis na board ay may maliit na kapasidad ng init at mabilis na paglipat ng init. Kung ang heating rate sa preheating section ay >2.0℃/s, ang board surface temperature difference ay madaling lumampas sa 15℃. Sa oras na ito, kahit na ang solder paste mismo ay may mababang stress, mahirap i-offset ang thermal stress. Inaatasan namin ang lahat ng thin-board production lines na bawasan ang bilis ng chain ng 12% at kontrolin ang konsentrasyon ng oxygen sa loob ng 100ppm sa ilalim ng nitrogen atmosphere. Hindi lamang nito maaantala ang oxidative crusting ng flux, ngunit gawin din ang solder paste na matunaw nang mas pantay, na iniiwasan ang warpage na dulot ng lokal na biglaang pagkatunaw.

Dapat i-recalibrate ang mga parameter sa pag-print kapag binago ang solder paste. Para sa parehong 0.4mm board, ang pagtatakda ng anggulo ng squeegee sa 60° ay katanggap-tanggap kapag gumagamit ng tradisyonal na solder paste, ngunit pagkatapos lumipat sa high-thixotropy thin-board solder paste, dapat itong iakma sa 52°～54°, kung hindi, ang hindi sapat na solder paste shear force ay hahantong sa hindi kumpletong pagpuno. Kung ang bilis ng demolding ay >25mm/s, madaling i-drag palabas ang mga solder filament sa gilid ng pad. Ang maliliit na paglihis na ito ay hindi madaling matukoy sa AOI inspection, ngunit sasabog sa anyo ng hidden warpage pagkatapos ng reflow. Samakatuwid, dapat gawin ang hindi bababa sa tatlong round ng pag-verify ng paghihinang sa unang artikulo at naitala ang data ng board bending sa tuwing babaguhin ang modelo ng solder paste.