PCB nipis (ketebalan ≤0.6mm) mempamerkan lenturan semasa pematerian tampal pateri. Puncanya ialah ketidakpadanan tegasan antara pekali pengembangan terma substrat dan kerajang kuprum dan sambungan tampal pateri dikuatkan, manakala faktor seperti pereputan kelikatan yang terlalu cepat bagi pes pateri, penguap tertunda sisa fluks dan ketumpatan pembungkusan serbuk logam yang rendah memburukkan lagi ketidakseimbangan ini. Semasa pengesanan berterusan 12 kelompok papan FR-4 setebal 0.4mm pada barisan pengeluaran modul automotif di Dongguan, kami mendapati bahawa kadar lenturan mencapai setinggi 18.7% apabila menggunakan pes pateri Sn96.5Ag3.0Cu0.5 konvensional, tetapi menurun kepada 3.1% selepas bertukar kepada pes pateri kandungan logam 90.5% tropika dan indeks thixo. 5.2.
Sifat reologi pes pateri mesti sepadan dengan keupayaan ubah bentuk fleksibel papan nipis. Indeks thixotropic yang tinggi memastikan bahawa pes pateri tidak runtuh di bawah squeegee dan tidak tergelincir selepas merobohkan, sambil mengekalkan bentuk sambungan pateri yang stabil pada peringkat awal aliran semula, mengelakkan kepekatan tegasan tempatan yang disebabkan oleh aliran tampal pateri. Kami pernah menganalisis 32 set data dengan Minitab dan mengesahkan bahawa untuk setiap 0.3 peningkatan dalam indeks thixotropic, kadar lulus warpage papan 0.5mm meningkat dengan purata 2.4 mata peratusan. Walau bagaimanapun, jika ia melebihi 5.8, ia cenderung menyebabkan stensil tersumbat dan pateri yang tidak mencukupi, jadi ia mesti disahkan secara serentak dalam kombinasi dengan saiz apertur stensil dan tekanan squeegee.
Sistem fluks untuk pes pateri papan nipis mesti mengimbangi pengaktifan suhu rendah dan volatilisasi yang cepat. In pes pateri biasa, pelarut berasaskan rosin tidak meruap secukupnya dalam zon rendaman 150 ℃, dan pengewapan secara tiba-tiba sisa semasa peringkat suhu puncak akan mengangkat tepi pad. Selepas bertukar kepada fluks yang dikompaun dengan n-propanol dan isoamyl alkohol, keluk TGA yang diukur menunjukkan bahawa 50% suhu kehilangan jisimnya meningkat kepada 132 ℃. Dengan menyelaraskan dengan menurunkan suhu akhir zon rendaman daripada 150 ℃ kepada 142 ℃, kecacatan warpage boleh dikurangkan sebanyak 41%.
Mengawal kadar tanjakan pemanasan semasa pematerian tampal pateri adalah lebih penting daripada suhu puncak. Papan nipis mempunyai kapasiti haba yang kecil dan pemindahan haba yang cepat. Jika kadar pemanasan dalam bahagian prapemanasan ialah >2.0℃/s, perbezaan suhu permukaan papan dengan mudah melebihi 15℃. Pada masa ini, walaupun pes pateri itu sendiri mempunyai tegasan rendah, sukar untuk mengimbangi tegasan haba. Kami memerlukan semua barisan pengeluaran papan nipis untuk mengurangkan kelajuan rantai sebanyak 12% dan mengawal kepekatan oksigen dalam 100ppm di bawah atmosfera nitrogen. Ini bukan sahaja boleh melambatkan kerak oksidatif fluks, tetapi juga membuat pes pateri cair lebih seragam, mengelakkan lenturan yang disebabkan oleh lebur tiba-tiba tempatan.
Parameter pencetakan mesti ditentukur semula apabila tampal pateri ditukar. Untuk papan 0.4mm yang sama, menetapkan sudut squeegee kepada 60° boleh diterima apabila menggunakan pes pateri tradisional, tetapi selepas bertukar kepada pes pateri papan nipis high-thixotropy, ia mesti dilaraskan kepada 52°～54°, jika tidak, daya ricih tampal pateri yang tidak mencukupi akan menyebabkan pengisian tidak lengkap. Jika kelajuan demolding ialah >25mm/s, mudah untuk menyeret keluar filamen pateri di tepi pad. Penyimpangan kecil ini tidak mudah dikesan dalam pemeriksaan AOI, tetapi akan meletus dalam bentuk warpage tersembunyi selepas aliran semula. Oleh itu, sekurang-kurangnya tiga pusingan pengesahan pematerian artikel pertama mesti dilakukan dan data lenturan papan direkodkan setiap kali model tampal pateri ditukar.
