Los PCB delgados (grosor ≤0,6 mm) presentan deformaciones durante la soldadura en pasta. La causa principal es que se amplifica el desajuste de tensiones entre el coeficiente de expansión térmica del sustrato y las uniones de la lámina de cobre y la soldadura en pasta, mientras que factores como la caída excesivamente rápida de la viscosidad de la soldadura en pasta, la volatilización retardada de los residuos de fundente y la baja densidad de empaquetado del polvo metálico exacerban este desequilibrio. Durante el seguimiento continuo de 12 lotes de placas FR-4 de 0,4 mm de espesor en una línea de producción de módulos automotrices en Dongguan, descubrimos que la tasa de deformación alcanzó hasta el 18,7 % cuando se utilizó soldadura en pasta convencional Sn96.5Ag3.0Cu0.5, pero cayó Al 3,1 % después de cambiar a soldadura en pasta de placa delgada con un 90,5 % de contenido de metal y un índice tixotrópico de 5,2.

Las propiedades reológicas de la soldadura en pasta deben coincidir con la capacidad de deformación flexible de las placas delgadas. Un alto índice tixotrópico garantiza que la soldadura en pasta no colapse debajo de la espátula y no se deslice después del desmolde, mientras mantiene la forma estable de la junta de soldadura en la etapa inicial del reflujo, evitando la concentración de tensión local causada por el flujo de soldadura en pasta. Una vez analizamos 32 conjuntos de datos con Minitab y confirmamos que por cada aumento de 0,3 en el índice tixotrópico, la tasa de aprobación de la deformación de tableros de 0,5 mm aumentó en un promedio de 2,4 puntos porcentuales. Sin embargo, si excede 5,8, es propenso a causar obstrucción de la plantilla y soldadura insuficiente, por lo que se debe verificar sincrónicamente en combinación con el tamaño de apertura de la plantilla y la presión de la escobilla de goma.

El sistema de fundente para soldadura en pasta de placa delgada debe equilibrar la activación a baja temperatura y la volatilización rápida. In pasta de soldadura ordinaria, los solventes a base de colofonia no se volatilizan lo suficiente en la zona de remojo de 150 ℃, y la vaporización repentina de los residuos durante la etapa de temperatura máxima levantará el borde de la almohadilla. Después de cambiar a un fundente compuesto con n-propanol y alcohol isoamílico, la curva TGA medida muestra que su temperatura de pérdida de masa del 50 % aumenta a 132 ℃. Al coordinarse con la reducción de la temperatura final de la zona de remojo de 150 ℃ a 142 ℃, los defectos de deformación se pueden reducir en un 41 %.

Controlar la velocidad de rampa de calentamiento durante la soldadura en pasta es más importante que la temperatura máxima. Los tableros delgados tienen una pequeña capacidad calorífica y una rápida transferencia de calor. Si la velocidad de calentamiento en la sección de precalentamiento es >2,0 ℃/s, la diferencia de temperatura de la superficie de la placa supera fácilmente los 15 ℃. En este momento, incluso si la propia soldadura en pasta tiene una tensión baja, es difícil compensar la tensión térmica. Requerimos que todas las líneas de producción de tableros delgados reduzcan la velocidad de la cadena en un 12 % y controlen la concentración de oxígeno dentro de 100 PPM bajo una atmósfera de nitrógeno. Esto no solo puede retrasar la formación de costras oxidativas del fundente, sino también hacer que la pasta de soldadura se derrita de manera más uniforme, evitando la deformación causada por la fusión repentina local.

Los parámetros de impresión deben recalibrarse cuando se cambia la pasta de soldadura. Para la misma placa de 0,4 mm, ajustar el ángulo de la escobilla de goma a 60° es aceptable cuando se utiliza soldadura en pasta tradicional, pero después de cambiar a soldadura en pasta de placa delgada de alta tixotropía, se debe ajustar a 52°～54°; de lo contrario, una fuerza de corte insuficiente de la pasta de soldadura provocará un llenado incompleto. Si la velocidad de desmoldeo es >25 mm/s, es fácil arrastrar los filamentos de soldadura en el borde de la almohadilla. Estas pequeñas desviaciones no se detectan fácilmente en la inspección AOI, pero estallarán en forma de deformación oculta después del reflujo. Por lo tanto, se deben realizar Al menos tres rondas de verificación de soldadura del primer artículo y registrar los datos de flexión de la placa cada vez que se cambia el modelo de soldadura en pasta.