PCB mỏng (độ dày ≤0,6mm) có Biểu hiện cong vênh trong quá trình hàn dán. Nguyên nhân sâu xa là do sự không phù hợp về ứng suất giữa hệ số giãn nở nhiệt của chất nền với lá đồng và các mối nối dán hàn được khuếch đại, trong khi các yếu tố như độ nhớt của kem hàn giảm quá nhanh, dư lượng chất trợ bay hơi chậm và mật độ đóng gói bột kim loại thấp làm trầm trọng thêm sự mất cân bằng này. Trong quá trình theo dõi liên tục 12 lô bảng FR-4 dày 0,4mm trên dây chuyền sản xuất mô-đun ô tô ở Đông Hoản, chúng tôi nhận thấy tỷ lệ cong vênh đạt tới 18,7% khi sử dụng miếng dán hàn Sn96.5Ag3.0Cu0.5 thông thường, nhưng giảm xuống 3,1% sau khi chuyển sang miếng dán hàn bảng mỏng với hàm lượng kim loại 90,5% và chỉ số thixotropic là 5,2.

Đặc tính lưu Biến của kem hàn phải phù hợp với khả năng Biến dạng dẻo của tấm mỏng. Chỉ số thixotropic cao đảm bảo rằng kem hàn không bị xẹp xuống dưới chổi cao su và không bị trượt sau khi tháo khuôn, đồng thời duy trì hình dạng mối hàn ổn định trong giai đoạn đầu của quá trình nóng chảy lại, tránh sự tập trung ứng suất cục bộ do dòng chảy dán hàn gây ra. Chúng tôi đã từng phân tích 32 bộ dữ liệu bằng Minitab và xác nhận rằng cứ tăng chỉ số thixotropic 0,3 thì tỷ lệ vượt qua cong vênh của bảng 0,5mm tăng trung bình 2,4 điểm phần trăm. Tuy nhiên, nếu vượt quá 5,8 thì dễ gây tắc stencil và không đủ mối hàn nên phải được kiểm tra đồng bộ kết hợp với kích thước khẩu độ của stencil và áp suất ép.

Hệ thống từ thông cho chất hàn dán bảng mỏng phải cân bằng giữa kích hoạt ở nhiệt độ thấp và bay hơi nhanh. In Kem hàn thông thường, dung môi gốc nhựa thông không bay hơi đủ trong vùng ngâm 150oC và sự bốc hơi đột ngột của cặn trong giai đoạn nhiệt độ cao nhất sẽ nâng mép của miếng đệm lên. Sau khi chuyển sang dòng kết hợp với n-propanol và rượu isoamyl, đường cong TGA đo được cho thấy nhiệt độ giảm khối lượng 50% của nó tăng lên 132oC. Bằng cách phối hợp với việc hạ nhiệt độ Cuối vùng ngâm từ 150oC xuống 142oC, khuyết tật cong vênh có thể giảm 41%.

Kiểm soát tốc độ tăng nhiệt trong quá trình hàn dán hàn quan trọng hơn nhiệt độ cao nhất. Ván mỏng có khả năng tỏa nhiệt nhỏ và truyền nhiệt nhanh. Nếu tốc độ gia nhiệt ở phần làm nóng trước là >2,0oC/s thì chênh lệch nhiệt độ bề mặt bảng dễ dàng vượt quá 15oC. Tại thời điểm này, ngay cả khi bản thân miếng dán hàn có ứng suất thấp thì cũng khó có thể bù đắp ứng suất nhiệt. Chúng tôi yêu cầu tất cả các dây chuyền sản xuất ván mỏng phải giảm 12% tốc độ dây chuyền và kiểm soát nồng độ oxy trong khoảng 100ppm trong môi trường nitơ. Điều này không chỉ có thể làm chậm quá trình tạo lớp vỏ oxy hóa của chất trợ dung mà còn làm cho chất hàn tan chảy đồng đều hơn, tránh cong vênh do nóng chảy cục bộ gây ra.

Các thông số In phải được hiệu chỉnh lại khi thay đổi miếng dán hàn. Đối với cùng một bảng 0,4mm, việc đặt góc vắt thành 60 ° có thể chấp nhận được khi sử dụng miếng dán hàn truyền thống, nhưng sau khi chuyển sang miếng dán hàn bảng mỏng có tính thixotropy cao, phải điều chỉnh thành 52 ° ～ 54 °, nếu không lực cắt miếng dán hàn không đủ sẽ dẫn đến việc lấp đầy không hoàn toàn. Nếu tốc độ tháo khuôn > 25mm/s thì dễ dàng kéo ra các sợi hàn ở mép miếng đệm. Những sai lệch nhỏ này không dễ dàng được phát hiện trong quá trình kiểm tra AOI mà sẽ bùng phát dưới dạng cong vênh ẩn sau khi chỉnh lại dòng. Do đó, phải thực hiện ít nhất ba vòng xác minh mối hàn đầu tiên và ghi lại dữ liệu uốn bảng mỗi khi thay đổi mô hình dán hàn.