Hiện tượng bia mộ đã phát triển bùng nổ trên các điện trở và tụ điện ở loại 0402 và các gói nhỏ hơn. Thống kê từ nhà máy JJY Thâm Quyến trong ba tháng qua cho thấy việc khắc bia mộ liên tục chiếm từ 67,3% đến 68,9% lỗi vị trí của các bộ phận này, vượt xa tổng số mối hàn nguội và các bộ phận bị lệch kết hợp lại. Nguyên nhân sâu xa không phải là một bước quy trình ngoài tầm kiểm soát mà là sự mất cân bằng nghiêm trọng về lực làm ướt ở cả hai đầu của bộ phận khi độ lệch In dán hàn vượt quá ±25μm, kết hợp với tốc độ tăng tốc độ nóng chảy lại vượt quá 3,2oC/s.
Chúng tôi nhận thấy rằng hầu hết hiện tượng bia mộ xảy ra trong các thiết kế PCB trong đó diện tích miếng đệm ở một mặt của thành phần Chip lớn hơn 15% so với mặt còn lại, đặc Biệt là khi không có lớp cách ly đập mặt nạ hàn ở mặt ngoài của miếng đệm. Trong quá trình hàn lại, chất hàn dán lan nhanh hơn về phía phía rộng hơn trong khi chất hàn lỏng ở phía hẹp bị chậm lại và tụt lại phía sau. Một khi sự chênh lệch lực mao dẫn này vượt quá ngưỡng cân bằng giữa trọng lượng bản thân của bộ phận và sức căng bề mặt của các đầu hàn của nó thì hiện tượng bia mộ là không thể tránh khỏi. JJY đã xác minh rằng việc hợp nhất các miếng đệm thành một cấu trúc đối xứng hình chữ nhật và thêm đập mặt nạ hàn 0,05mm giúp giảm tỷ lệ bia mộ xuống 4,1%.
Cài đặt thông số In dán hàn không đúng cách là nguyên nhân hàng đầu gây ra hiện tượng bia mộ. Nếu áp suất chổi cao su vượt quá 0,45MPa hoặc tốc độ nhả dưới 25mm/s, hiện tượng bám đuôi chất hàn sẽ xảy ra ở các cạnh của miếng đệm 0402. Khối lượng hàn dư không đối xứng này tạo ra độ lệch mô-men xoắn sớm trong quá trình hàn lại. Được kết hợp bởi các khẩu độ stencil vuông truyền thống thay vì các thiết kế được tối ưu hóa vát cạnh, độ phân tán khối lượng kem hàn vượt quá ±12%, làm tăng thêm nguy cơ nóng chảy không đồng bộ ở cả hai đầu.
Việc cài đặt vùng ngâm của hồ sơ nhiệt độ nóng chảy lại đặc Biệt quan trọng. Khi thời gian dừng trong phạm vi 150°C ~ 183°C nhỏ hơn 90 giây, chất trợ dung dựa trên nhựa thông không thể kích hoạt hoàn toàn, dẫn đến việc loại bỏ hoàn toàn màng oxit trên đầu hàn của mặt đệm hẹp, trong khi mặt rộng hơn vẫn bị ướt hoàn toàn do chất hàn dư thừa. Sự khác Biệt về hoạt động này tạo ra xu hướng leo thang đơn phương trước khi đạt đến nhiệt độ cao nhất. Các phép đo thực tế của JJY sử dụng cặp nhiệt điện KIC đã xác nhận rằng nhiệt độ thực tế tại mối hàn đầu hẹp của các bộ phận được gắn đá thấp hơn 11,3oC so với đầu rộng.
Khi mức chân không của vòi phun của máy định vị giảm xuống dưới -78kPa, các thành phần 0201 sẽ trải qua sự dịch chuyển ở mức micron tại thời điểm đặt, đặc Biệt là ở những khu vực mà miếng PCB có vết hàn bị xẹp nhẹ. Độ lệch vị trí ban đầu này tạo ra sự khuếch đại phản hồi dương với sự bất đối xứng về độ ướt trong quá trình chỉnh lại dòng tiếp theo. Việc kiểm tra lấy mẫu thời gian ngừng hoạt động của chúng tôi cho thấy tỷ lệ mài mòn vòi phun đạt tới 83% trong các lô bia mộ; sau khi thay vòi phun mới, tỷ lệ bia mộ giảm từ 5,7% xuống 1,2% trong ngày đầu tiên.
JJY đã thắt chặt tỷ lệ khung hình của khẩu độ stencil trong khoảng 1,05:1, bắt buộc phải mở rộng vùng ngâm phản xạ lên 105±5 giây và rút ngắn chu kỳ kiểm tra chân không của máy định vị xuống còn 2 giờ một lần. Sau khi thực hiện đồng thời 3 Biện pháp này, tỷ lệ bia mộ điện trở 0402 đã được kiểm soát ổn định dưới 0,8% từ mức trung bình 5,4%. Tuy nhiên, tụ điện 0201, với dung sai đồng phẳng chặt chẽ hơn trên các đầu hàn của chúng, vẫn yêu cầu kiểm soát phối hợp độ đồng nhất của độ dày miếng đồng để vượt qua nút cổ chai 0,6%.
