The tombstoning phenomenon has grown explosively on resistors and capacitors In 0402 and smaller packages. 지난 3개월 동안 JJY 심천 공장의 통계에 따르면 삭제 표시는 이러한 구성 요소의 배치 결함 중 67.3%~68.9%를 지속적으로 차지하며, 이는 콜드 솔더 조인트와 잘못 정렬된 구성 요소를 합한 전체를 훨씬 초과합니다. 근본 원인은 통제할 수 없는 단일 공정 단계가 아니라 솔더 페이스트 인쇄 오프셋이 ±25μm를 초과할 때 부품 양쪽 끝의 습윤력의 심각한 불균형과 3.2℃/s를 초과하는 리플로우 램프업 속도로 인해 발생합니다.

우리는 대부분의 툼스토닝이 칩 구성 요소의 한쪽 면에 있는 패드 영역이 다른 쪽 면보다 15% 이상 큰 PCB 설계에서 발생한다는 것을 발견했습니다. 특히 패드 외부 면에 솔더 마스크 댐 절연이 없는 경우에는 더욱 그렇습니다. 리플로우 동안 솔더 페이스트는 더 넓은 쪽으로 더 빠르게 퍼지는 반면, 좁은 면의 액체 솔더는 뒤처지고 지연됩니다. 이러한 모세관력의 차이가 부품의 자중과 납땜 단자의 표면 장력 사이의 균형 임계값을 초과하면 삭제 표시가 불가피해집니다. JJY에서는 패드를 직사각형 대칭 구조로 통합하고 0.05mm 솔더 마스크 댐을 추가하면 삭제율이 4.1%로 감소하는 것을 확인했습니다.

부적절한 솔더 페이스트 인쇄 매개변수 설정은 삭제 표시의 주요 원인입니다. 스퀴지 압력이 0.45MPa를 초과하거나 릴리스 속도가 25mm/s 미만인 경우 0402 패드 가장자리에 솔더 페이스트 테일링이 발생합니다. 이러한 비대칭 잔류 솔더 볼륨은 리플로우 초기에 토크 편차를 생성합니다. 모따기 최적화 설계 대신 전통적인 사각형 스텐실 개구를 결합한 솔더 페이스트 볼륨 분산은 ±12%를 초과하여 양쪽 끝에서 비동기 용융 위험을 더욱 증폭시킵니다.

리플로우 온도 프로파일의 담금 영역 설정은 특히 중요합니다. 150℃~183℃ 범위의 체류 시간이 90초 미만인 경우 로진 기반 플럭스가 완전히 활성화되지 않아 좁은 패드 쪽 솔더 단자의 산화막이 불완전하게 제거되는 반면, 넓은 쪽은 과도한 솔더로 인해 여전히 젖음이 완료됩니다. 이러한 활동 차이는 최고 온도에 도달하기 전에 일방적인 상승 추세를 만듭니다. KIC 열전대를 사용한 JJY의 실제 측정 결과, 묘석 부품의 좁은 끝 부분 솔더 접합부의 실제 온도가 넓은 끝 부분보다 11.3℃ 이상 낮은 것으로 확인되었습니다.

배치 기계 노즐 진공 수준이 -78kPa 아래로 떨어지면 0201 부품은 배치 순간에 미크론 수준의 변위를 경험하며, 특히 PCB 패드에 약간의 솔더 페이스트 붕괴가 있는 영역에서 발생합니다. 이러한 초기 위치 편차는 후속 리플로우 동안 습윤 비대칭으로 포지티브 피드백 증폭을 생성합니다. 당사의 가동 중지 시간 샘플링 검사에 따르면 삭제 표시 배치에서 노즐 마모율이 최대 83%에 도달한 것으로 나타났습니다. 새 노즐로 교체한 후 첫날 툼스톤 처리율이 5.7%에서 1.2%로 떨어졌습니다.

JJY는 스텐실 애퍼처 종횡비를 1.05:1 이내로 강화하고 리플로우 흡수 영역을 105±5초로 확장하도록 의무화했으며 배치 기계 진공 검사 주기를 2시간마다 한 번씩 단축했습니다. 이 세 가지 조치를 동시에 구현한 후 0402 저항기 삭제율은 평균 5.4%에서 0.8% 미만으로 안정적으로 제어되었습니다. 그러나 솔더 단자의 동일 평면성 공차가 더 엄격한 0201 커패시터는 0.6% 병목 현상을 극복하기 위해 패드 구리 두께 일관성에 대한 조정된 제어가 여전히 필요합니다.