ปรากฏการณ์การฝังศพได้เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วบนตัวต้านทานและตัวเก็บประจุใน 0402 และแพ็คเกจขนาดเล็ก สถิติจากโรงงาน JJY ที่เซินเจิ้นในช่วงสามเดือนที่ผ่านมาแสดงให้เห็นว่าการฝังหลุมศพทำให้เกิดข้อบกพร่องในการวางตำแหน่งสำหรับส่วนประกอบเหล่านี้ถึง 67.3% ถึง 68.9% อย่างต่อเนื่อง ซึ่งเกินกว่าจำนวนรวมของข้อต่อบัดกรีเย็นและส่วนประกอบที่ไม่ตรงแนวรวมกันมาก สาเหตุที่แท้จริงไม่ใช่ขั้นตอนเดียวของกระบวนการที่ไม่สามารถควบคุมได้ แต่เป็นความไม่สมดุลอย่างรุนแรงในแรงเปียกที่ปลายทั้งสองด้านของส่วนประกอบ เมื่อออฟเซ็ตการพิมพ์แบบบัดกรีเกินเกิน ±25μm ประกอบกับอัตราการเพิ่มการไหลกลับที่เกิน 3.2°C/s
เราพบว่าการฝังศพส่วนใหญ่เกิดขึ้นในการออกแบบ PCB โดยที่พื้นที่แผ่นด้านหนึ่งของส่วนประกอบชิปมีขนาดใหญ่กว่าอีกด้านหนึ่งมากกว่า 15% โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อไม่มีแผ่นกั้นหน้ากากประสานที่ด้านนอกของแผ่น ในระหว่างการรีโฟลว์ สารบัดกรีจะกระจายเร็วขึ้นไปยังด้านกว้าง ในขณะที่สารบัดกรีเหลวด้านแคบจะชะลอและล้าหลัง เมื่อความแตกต่างของแรงของเส้นเลือดฝอยเกินเกณฑ์สมดุลระหว่างน้ำหนักตัวเองของส่วนประกอบและแรงตึงผิวของขั้วบัดกรี การฝังศพเป็นสิ่งที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ JJY ได้ตรวจสอบแล้วว่าการรวมแผ่นอิเล็กโทรดเข้ากับโครงสร้างสมมาตรสี่เหลี่ยมและการเพิ่มแผ่นกันรอยประสาน 0.05 มม. จะช่วยลดอัตราการฝังศพลงเหลือ 4.1%
การตั้งค่าพารามิเตอร์การพิมพ์แบบวางประสานที่ไม่เหมาะสมเป็นสาเหตุสำคัญของการฝังศพ หากแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางเกิน 0.45MPa หรือความเร็วในการปล่อยต่ำกว่า 25 มม./วินาที หางแบบบัดกรีจะเกิดขึ้นที่ขอบของแผ่นอิเล็กโทรด 0402 ปริมาตรบัดกรีตกค้างที่ไม่สมมาตรนี้สร้างค่าเบี่ยงเบนแรงบิดตั้งแต่เนิ่นๆ ในกระบวนการรีโฟลว์ เมื่อประกอบเข้ากับช่องสเตนซิลสี่เหลี่ยมแบบดั้งเดิมแทนการออกแบบที่ปรับให้เหมาะสมสำหรับการลบมุม การกระจายของปริมาตรของสารบัดกรีเกินกว่า ±12% ซึ่งเพิ่มความเสี่ยงของการหลอมแบบอะซิงโครนัสที่ปลายทั้งสองข้าง
การตั้งค่าโซนแช่ของโปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์มีความสำคัญอย่างยิ่ง เมื่อเวลาคงตัวในช่วง 150°C~183° น้อยกว่า 90 วินาที ฟลักซ์ที่มีสารขัดสนจะไม่สามารถเปิดใช้งานได้เต็มที่ ส่งผลให้การลอกฟิล์มออกไซด์บนขั้วบัดกรีของด้านแผ่นแคบนั้นไม่สมบูรณ์ ในขณะที่ด้านที่กว้างกว่ายังคงเปียกอย่างสมบูรณ์เนื่องจากการบัดกรีมากเกินไป ความแตกต่างของกิจกรรมนี้สร้างแนวโน้มการปีนเขาฝ่ายเดียวก่อนที่อุณหภูมิจะถึงจุดสูงสุด การวัดจริงของ JJY โดยใช้เทอร์โมคัปเปิล KIC ยืนยันว่าอุณหภูมิจริงที่ข้อต่อบัดกรีปลายแคบของส่วนประกอบที่ถูกฝังด้วยหินนั้นต่ำกว่า 11.3°C ต่ำกว่าที่ปลายด้านกว้าง
เมื่อระดับสุญญากาศของหัวฉีดของเครื่องวางตำแหน่งลดลงต่ำกว่า -78kPa ส่วนประกอบ 0201 จะมีการเคลื่อนตัวระดับไมครอน ณ เวลาที่จัดวาง โดยเฉพาะอย่างยิ่งในพื้นที่ที่แผ่น PCB มีการยุบตัวของสารบัดกรีเล็กน้อย การเบี่ยงเบนตำแหน่งเริ่มต้นนี้จะสร้างการขยายผลป้อนกลับเชิงบวกพร้อมกับความไม่สมดุลของการเปียกในระหว่างการรีโฟลว์ครั้งต่อๆ ไป การตรวจสอบการสุ่มตัวอย่างเวลาหยุดทำงานของเราพบว่าอัตราการสึกหรอของหัวฉีดสูงถึง 83% ในชุดงานฝังศพ หลังจากเปลี่ยนหัวฉีดใหม่ อัตราการฝังศพลดลงจาก 5.7% เป็น 1.2% ในวันแรก
JJY ได้กระชับอัตราส่วนรูรับแสงของลายฉลุให้อยู่ภายใน 1.05:1 โดยได้รับคำสั่งให้ขยายโซนแช่น้ำไหลกลับเป็น 105±5 วินาที และลดรอบการตรวจสอบสุญญากาศของเครื่องจัดวางลงเหลือทุกๆ 2 ชั่วโมง หลังจากใช้มาตรการทั้งสามนี้พร้อมกัน อัตราการฝังตัวของตัวต้านทาน 0402 จะได้รับการควบคุมอย่างเสถียรที่ต่ำกว่า 0.8% จากค่าเฉลี่ย 5.4% อย่างไรก็ตาม ตัวเก็บประจุ 0201 ซึ่งมีพิกัดความเผื่อร่วมกันที่เข้มงวดมากขึ้นบนขั้วต่อบัดกรี ยังคงต้องมีการควบคุมความหนาของทองแดงของแผ่นทองแดงร่วมกันเพื่อทะลุผ่านจุดคอขวด 0.6%
