Fenomena nisan telah berkembang secara eksplosif pada resistor dan kapasitor pada paket 0402 dan yang lebih kecil. Statistik dari pabrik JJY Shenzhen selama tiga bulan terakhir menunjukkan bahwa pemasangan batu nisan secara konsisten menyebabkan 67,3% hingga 68,9% cacat penempatan untuk komponen-komponen ini, jauh melebihi total gabungan sambungan solder dingin dan komponen yang tidak sejajar. Penyebab utama bukanlah satu langkah proses yang tidak terkendali, melainkan ketidakseimbangan yang parah dalam gaya pembasahan di kedua ujung komponen ketika offset pencetakan pasta solder melebihi ±25μm, ditambah dengan laju peningkatan aliran ulang yang melebihi 3,2℃/s.
Kami telah menemukan bahwa sebagian besar batu nisan terjadi pada desain PCB di mana area bantalan di satu sisi komponen Chip lebih dari 15% lebih besar dari sisi lainnya, terutama bila tidak ada isolasi bendungan masker solder di sisi luar bantalan. Selama reflow, pasta solder menyebar lebih cepat ke sisi yang lebih lebar sementara solder cair di sisi yang sempit melambat dan tertinggal. Ketika perbedaan gaya kapiler ini melebihi ambang batas keseimbangan antara berat sendiri komponen dan tegangan permukaan terminal soldernya, maka batu nisan tidak dapat dihindari. JJY telah memverifikasi bahwa menyatukan bantalan ke dalam struktur simetris persegi panjang dan menambahkan bendungan masker solder 0,05 mm mengurangi tingkat pelemparan batu nisan menjadi 4,1%.
Pengaturan parameter pencetakan pasta solder yang tidak tepat adalah pemicu utama terjadinya batu nisan. Jika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet melebihi 0,45MPa, atau kecepatan pelepasan di bawah 25mm/s, sisa pasta solder akan terjadi di tepi bantalan 0402. Volume sisa solder yang asimetris ini menciptakan penyimpangan torsi di awal reflow. Ditambah dengan lubang stensil persegi tradisional dan bukan desain yang dioptimalkan talang, dispersi volume pasta solder melebihi ±12%, yang semakin memperkuat risiko peleburan asinkron di kedua ujungnya.
Pengaturan zona rendam pada profil suhu reflow sangat penting. Ketika waktu tinggal di kisaran 150℃～183℃ kurang dari 90 detik, fluks berbahan dasar rosin gagal aktif sepenuhnya, sehingga lapisan oksida pada terminal solder sisi bantalan sempit tidak terkelupas secara menyeluruh, sedangkan sisi yang lebih lebar masih basah karena kelebihan solder. Perbedaan aktivitas ini menimbulkan tren pendakian unilateral sebelum suhu puncak tercapai. Pengukuran aktual JJY menggunakan termokopel KIC memastikan bahwa suhu sebenarnya pada sambungan solder ujung sempit dari komponen yang dikuburkan lebih dari 11,3℃ lebih rendah dibandingkan pada ujung lebar.
Ketika tingkat vakum nosel mesin penempatan berkurang di bawah -78kPa, komponen 0201 mengalami perpindahan tingkat mikron pada saat penempatan, terutama di area di mana bantalan PCB mengalami sedikit keruntuhan pasta solder. Penyimpangan posisi awal ini menciptakan amplifikasi umpan balik positif dengan asimetri pembasahan selama aliran ulang berikutnya. Inspeksi pengambilan sampel waktu henti kami menemukan bahwa tingkat keausan nosel mencapai 83% pada batch pembuatan batu nisan; setelah diganti dengan nozel baru, tingkat pemasangan batu nisan turun dari 5,7% menjadi 1,2% pada hari pertama.
JJY telah memperketat rasio aspek bukaan stensil menjadi 1,05:1, mewajibkan perluasan zona rendam reflow hingga 105±5 detik, dan memperpendek siklus pemeriksaan vakum mesin penempatan menjadi setiap 2 jam sekali. Setelah menerapkan ketiga langkah ini secara bersamaan, tingkat penghentian resistor 0402 telah terkendali secara stabil di bawah 0,8% dari rata-rata 5,4%. Namun, kapasitor 0201, dengan toleransi koplanaritas yang lebih ketat pada terminal soldernya, masih memerlukan kontrol terkoordinasi terhadap konsistensi ketebalan tembaga bantalan untuk menembus kemacetan 0,6%.
