PCB แบบบาง (ความหนา ≤0.6 มม.) เกิดการบิดงอระหว่างการบัดกรีแบบบัดกรี สาเหตุหลักก็คือความเครียดที่ไม่ตรงกันระหว่างค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนของสารตั้งต้นกับฟอยล์ทองแดงและข้อต่อของสารบัดกรีนั้นถูกขยาย ในขณะที่ปัจจัยต่างๆ เช่น การสลายตัวของความหนืดเร็วเกินไปของสารบัดกรี การระเหยที่ล่าช้าของฟลักซ์ที่ตกค้าง และความหนาแน่นของการอัดผงโลหะต่ำทำให้ความไม่สมดุลนี้รุนแรงขึ้น ในระหว่างการติดตามอย่างต่อเนื่องของบอร์ด FR-4 หนา 0.4 มม. จำนวน 12 ชุดบนสายการผลิตโมดูลยานยนต์ในตงกวน เราพบว่าอัตราการบิดเบี้ยวสูงถึง 18.7% เมื่อใช้สารบัดกรี Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ทั่วไป แต่ลดลงเหลือ 3.1% หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีแบบบางบอร์ดที่มีปริมาณโลหะ 90.5% และดัชนีทิโซโทรปิกที่ 5.2

คุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรีต้องตรงกับความสามารถในการเปลี่ยนรูปแบบยืดหยุ่นของแผ่นบาง ดัชนีไทโซทรอปิกที่สูงช่วยให้แน่ใจว่าสารบัดกรีจะไม่ยุบตัวอยู่ใต้ไม้กวาดหุ้มยาง และไม่ลื่นไถลหลังจากการรื้อถอน ขณะเดียวกันก็รักษารูปร่างของรอยต่อโลหะบัดกรีให้มั่นคงในระยะแรกของการรีโฟลว์ หลีกเลี่ยงความเข้มข้นเฉพาะจุดที่เกิดจากการไหลของสารบัดกรี ครั้งหนึ่งเราเคยวิเคราะห์ข้อมูล 32 ชุดด้วย Minitab และยืนยันว่าทุกๆ 0.3 ที่เพิ่มขึ้นของดัชนี thixotropic อัตราการส่งผ่านของการบิดเบี้ยวของบอร์ด 0.5 มม. จะเพิ่มขึ้นโดยเฉลี่ย 2.4 เปอร์เซ็นต์ อย่างไรก็ตาม หากเกิน 5.8 ก็มีแนวโน้มที่จะก่อให้เกิดการอุดตันของสเตนซิลและการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ ดังนั้นจึงต้องตรวจสอบพร้อมกันร่วมกับขนาดรูของสเตนซิลและแรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง

ระบบฟลักซ์สำหรับแผ่นบัดกรีแบบบางจะต้องสร้างสมดุลระหว่างการเปิดใช้งานที่อุณหภูมิต่ำและการระเหยอย่างรวดเร็ว In สารบัดกรีธรรมดา ตัวทำละลายที่มีสารขัดสนไม่ระเหยเพียงพอในโซนแช่ 150°C และการระเหยของสารตกค้างอย่างฉับพลันในช่วงอุณหภูมิสูงสุดจะทำให้ขอบของแผ่นยกขึ้น หลังจากเปลี่ยนมาใช้ฟลักซ์ที่ผสมกับเอ็น-โพรพานอลและไอโซเอมิลแอลกอฮอล์ กราฟ TGA ที่วัดได้แสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิที่สูญเสียมวล 50% เพิ่มขึ้นเป็น 132°C ด้วยการประสานกับการลดอุณหภูมิปลายโซนแช่จาก 150°C เหลือ 142°C ข้อบกพร่องในการบิดเบี้ยวจะลดลง 41%

การควบคุมอัตราการเพิ่มความร้อนระหว่างการบัดกรีแบบวางบัดกรีมีความสำคัญมากกว่าอุณหภูมิสูงสุด บอร์ดบางมีความจุความร้อนน้อยและถ่ายเทความร้อนได้เร็ว หากอัตราการทำความร้อนในส่วนการอุ่นล่วงหน้าคือ >2.0°C/s ความแตกต่างของอุณหภูมิพื้นผิวบอร์ดจะเกิน 15°C ได้อย่างง่ายดาย ในเวลานี้ แม้ว่าตัวโลหะบัดกรีจะมีความเครียดต่ำ แต่ก็ยากที่จะชดเชยความเครียดจากความร้อนได้ เราต้องการให้สายการผลิตแผ่นบางทั้งหมดลดความเร็วของโซ่ลง 12% และควบคุมความเข้มข้นของออกซิเจนภายใน 100ppm ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน สิ่งนี้ไม่เพียงแต่ช่วยชะลอการเกิดเปลือกออกซิเดชันของฟลักซ์เท่านั้น แต่ยังทำให้ส่วนผสมที่บัดกรีละลายได้สม่ำเสมอมากขึ้น หลีกเลี่ยงการบิดเบี้ยวที่เกิดจากการหลอมละลายอย่างกะทันหันในท้องถิ่น

พารามิเตอร์การพิมพ์จะต้องได้รับการปรับเทียบใหม่เมื่อมีการเปลี่ยนแปลงการวางประสาน สำหรับบอร์ดขนาด 0.4 มม. เดียวกัน การตั้งค่ามุมปาดน้ำเป็น 60° นั้นเป็นที่ยอมรับได้เมื่อใช้บัดกรีแบบเดิม แต่หลังจากเปลี่ยนมาใช้บัดกรีบอร์ดบางที่มี Thixotropy สูงแล้ว จะต้องปรับเป็น 52°~54° มิฉะนั้น แรงเฉือนของบัดกรีที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่การเติมที่ไม่สมบูรณ์ หากความเร็วการขึ้นรูป >25 มม./วินาที เป็นเรื่องง่ายที่จะดึงเส้นใยบัดกรีที่ขอบแผ่น การเบี่ยงเบนเล็กๆ น้อยๆ เหล่านี้ไม่สามารถตรวจพบได้ง่ายในการตรวจสอบ AOI แต่จะปะทุขึ้นในรูปแบบของการบิดเบี้ยวที่ซ่อนอยู่หลังจากการรีโฟลว์ ดังนั้น จะต้องดำเนินการตรวจสอบการบัดกรีในบทความแรกอย่างน้อยสามรอบ และข้อมูลการดัดงอของบอร์ดจะถูกบันทึกทุกครั้งที่มีการเปลี่ยนแบบจำลองการบัดกรี