Ang Connector Solder ay hindi isang simpleng kapalit para sa general-purpose Solder Paste, ngunit isang solder system na espesyal na binuo para sa mga katangian ng manipis na terminal structures, mixed plating, at siksik na mga pin. Ang komposisyon ng haluang metal nito, aktibidad ng Flux, gradient ng lagkit, at kontrol ng slump ay idinisenyo lahat sa paligid ng mga pisikal na hangganan at katangian ng kapasidad ng init ng mga terminal ng connector. Halimbawa, kung ang karaniwang 63/37 solder paste ay ginagamit para sa mga konektor ng FFC na may 0.3mm pitch, ito ay lubos na madaling kapitan ng bridging o terminal na lumulutang sa panahon ng reflow dahil sa hindi balanseng pag-igting sa ibabaw. Gayunpaman, ang dedikadong connector solder, sa pamamagitan ng pag-fine-tune ng silver particle size distribution at organic acid activator ratio sa Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 alloy, ay nagpapanatili ng nakokontrol na spreading radius para sa molten solder sa peak temperature na 220℃±3℃, na pumipigil sa pag-apaw sa kabila ng mga gilid ng terminal pad.

Ang Terminal Plating Compatibility ay tumutukoy sa Baseline para sa Solder Selection

Nalaman ng aming mga pagsusuri sa linya ng produksyon na ang parehong connector solder ay nakakuha ng thrust PASS rate na higit sa 98.2% sa Ni/Pd/Au plated terminals, ngunit ang unang soldering thrust sa pure immersion tin terminals ay bumaba ng 17.6% at ang pinabilis na attenuation ay naganap pagkatapos ng pangalawang reflow. Ang ugat na dahilan ay ang mahinang organic halogen activator na nakapaloob sa solder na ito ay may direksiyon na epekto sa palladium layer, na nagsusulong ng mabilis na pagbuo ng intermetallic compounds (IMC), ngunit matamlay na tumutugon sa layer ng lata. Samakatuwid, ang mga connector solder batch ay dapat na naka-reverse-lock batay sa aktwal na ulat ng terminal plating, at ang cross-plating na paghahalo batay lamang sa hitsura o mga nominal na parameter ng tagagawa ay hindi pinapayagan.

Ang Mga Parameter ng Pagpi-print ay Dapat Malakas na Kaakibat sa Mga Rheological Properties ng Connector Solder

JJY JL-880 series connector solder ay may thixotropic index na 4.3 at lagkit na 820Pa·s sa 25℃. Nangangahulugan ito na ang stencil aperture ay dapat magpatibay ng isang trapezoidal chamfer na disenyo, at ang aperture area ratio ay dapat na mahigpit na kontrolado sa pagitan ng 0.72 at 0.78. Kung hindi, kung ang presyon ng squeegee ay lumampas sa 5.8kg sa ilalim ng 30μm na kapal ng stencil, ang labis na pagnipis ng paggugupit ay magdudulot ng pagbagsak ng solder, na magreresulta sa nalalabi ng solder ball sa pagitan ng mga katabing terminal. In isang partikular na automotive B2B connector project, nabigo kaming magkasabay na ayusin ang squeegee speed (orihinal na itinakda sa 50mm/s) at demolding rate (orihinal na itinakda sa 2.1mm/s), na nagiging sanhi ng short-circuit rate sa pagitan ng 0.4mm pitch terminal na pumailanglang mula 0.13% hanggang 1.9%.

Ang Reflow Profile ay Dapat Magtugma sa Window ng Melting Range ng Connector Solder

Ang temperatura ng liquidus ng connector solder ay karaniwang 8 hanggang 12 ℃ na mas mataas kaysa sa conventional solder paste. Halimbawa, ang sinusukat na liquidus ng JJY JL-920 ay 217.3 ℃, at ang solidus ay 215.1 ℃. Tinutukoy ng makitid na 1.2℃ melting range na ito na ang reflow peak temperature ay dapat na stable sa 232±2℃, at ang holding zone time ay hindi dapat lumampas sa 65 segundo. Kung hindi man, ang malutong na mga phase ng Cu6Sn5 ay mamumuo sa interface ng multilayer na terminal ng Au/Ni/Cu. In isang partikular na proyektong pang-industriya na interface ng camera, minsan ay nagkaroon kami ng lokal na temperatura zone deviation na 3.5 ℃ dahil sa paglihis ng pagkakalibrate ng temperatura ng furnace, na nagiging sanhi ng pagbaba ng buhay ng pagpasok at pagtanggal ng connector mula 5000 cycle hanggang 820 cycle.

Ang Kapaligiran sa Imbakan at Paggamit ay Direktang Nakakaapekto sa Aktibidad na Paghina ng Connector Solder

Ang JJY connector solder ay dapat na nakaimbak sa isang kapaligiran na 22±2℃ at RH45%±5% pagkatapos buksan. Kung inilagay sa isang kapaligiran na may RH> 60% nang higit sa 4 na oras, ang mga derivatives ng rosin sa flux ay mag-crosslink nang maaga, na magdudulot ng pagpaputi ng mga solder joint pagkatapos ng reflow at isang basang anggulo> 35°. Sa oras na ito, kahit na ang pagpapahaba ng oras ng preheating ay hindi maibabalik ang aktibidad, at maaari lamang itong i-scrap. Ang aming SMT workshop ay ipinag-uutos na mag-install ng solder paste cabinet na may humidity feedback, at ang oras ng pagbubukas ng bawat lata ng connector solder ay kasama sa MES system para sa real-time na pagsubaybay.