Giải pháp hàn SMT

Cung cấp giải pháp toàn diện cho các vấn đề về quy trình hàn SMT. Cung cấp miễn phí các vật liệu hàn như kem hàn, dây hàn và que hàn. Chia sẻ kiến ​​thức về quy trình hàn SMT. Theo dõi chúng tôi tại JiaJinYuan để tìm hiểu thêm thông tin liên quan.

Dịch vụ
Tài liệu kỹ thuật

ขั้วต่อบัดกรี: วัสดุบัดกรีพิเศษสำหรับบัดกรีขั้วต่อขั้วต่ออิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ

ขั้วต่อบัดกรี: วัสดุบัดกรีพิเศษสำหรับบัดกรีขั้วต่อขั้วต่ออิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ

หัวแร้งบัดกรีไม่ใช่สิ่งทดแทนง่ายๆ สำหรับการบัดกรีทั่วไป แต่เป็นระบบบัดกรีที่ได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับคุณลักษณะของโครงสร้างขั้วต่อแบบบาง การชุบแบบผสม และหมุดหนาแน่น องค์ประกอบของโลหะผสม กิจกรรมฟลักซ์ การไล่ระดับความหนืด และการควบคุมการตกต่ำ ล้วนได้รับการออกแบบรอบๆ ขอบเขตทางกายภาพและคุณลักษณะความจุความร้อนของขั้วต่อขั้วต่อ ตัวอย่างเช่น หากใช้สารบัดกรีมาตรฐาน 63/37 สำหรับตัวเชื่อมต่อ FFC ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. ก็มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดการบริดจ์หรือเทอร์มินัลลอยในระหว่างการรีโฟลว์เนื่องจากแรงตึงผิวที่ไม่สมดุล อย่างไรก็ตาม การบัดกรีตัวเชื่อมต่อเฉพาะนั้น โดยการปรับการกระจายขนาดอนุภาคเงินและอัตราส่วนตัวกระตุ้นกรดอินทรีย์ในโลหะผสม Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 อย่างละเอียด จะรักษารัศมีการแพร่กระจายที่ควบคุมได้สำหรับการบัดกรีหลอมเหลวที่อุณหภูมิสูงสุดที่ 220°C±3°C ซึ่งป้องกันการล้นเกินขอบของแผงขั้วต่อ

ความเข้ากันได้ของการชุบขั้วต่อเป็นตัวกำหนดพื้นฐานสำหรับการเลือกบัดกรี

การทดสอบสายการผลิตของเราพบว่าหัวแร้งบัดกรีแบบเดียวกันมีอัตราการส่งผ่านทะลุมากกว่า 98.2% บนเทอร์มินอลที่ชุบ Ni/Pd/Au แต่แรงผลักดันในการบัดกรีเริ่มแรกบนเทอร์มินอลดีบุกแช่บริสุทธิ์ลดลง 17.6% และการลดทอนแบบเร่งเกิดขึ้นหลังจากการรีโฟลว์ขั้นที่สอง สาเหตุที่แท้จริงคือตัวกระตุ้นฮาโลเจนอินทรีย์ที่อ่อนแอที่มีอยู่ในโลหะบัดกรีนี้มีผลกัดกร่อนตามทิศทางบนชั้นแพลเลเดียม ส่งเสริมการก่อตัวของสารประกอบระหว่างโลหะ (IMC) อย่างรวดเร็ว แต่ทำปฏิกิริยาช้ากับชั้นดีบุก ดังนั้นชุดบัดกรีตัวเชื่อมต่อจะต้องล็อคกลับด้านตามรายงานการชุบเทอร์มินัลจริง และไม่อนุญาตให้ผสมการชุบข้ามตามลักษณะที่ปรากฏหรือพารามิเตอร์ที่ระบุของผู้ผลิตเพียงอย่างเดียว

พารามิเตอร์การพิมพ์ต้องสัมพันธ์กันอย่างมากกับคุณสมบัติทางรีโอโลจีของขั้วต่อบัดกรี

JJY หัวแร้งบัดกรีคอนเนคเตอร์ JL-880 ซีรีส์มีดัชนีไทโซโทรปิกที่ 4.3 และความหนืด 820Pa·s ที่ 25°C ซึ่งหมายความว่ารูรับแสงลายฉลุต้องใช้การออกแบบการลบมุมสี่เหลี่ยมคางหมู และอัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดระหว่าง 0.72 ถึง 0.78 มิฉะนั้น หากแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางเกิน 5.8 กก. ภายใต้สเตนซิลหนา 30μm แรงเฉือนที่บางเกินไปจะทำให้โลหะบัดกรียุบตัว ส่งผลให้มีลูกบอลบัดกรีตกค้างระหว่างขั้วต่อที่อยู่ติดกัน In โครงการตัวเชื่อมต่อ B2B สำหรับยานยนต์บางโครงการ เราไม่สามารถปรับความเร็วของไม้กวาดหุ้มยางได้พร้อมกัน (เดิมตั้งไว้ที่ 50 มม./วินาที) และอัตราการแยกชิ้นส่วน (เดิมตั้งไว้ที่ 2.1 มม./วินาที) ทำให้อัตราการลัดวงจรระหว่างขั้วต่อพิทช์ 0.4 มม. เพิ่มขึ้นจาก 0.13% เป็น 1.9%

โปรไฟล์ Reflow ต้องตรงกับหน้าต่างช่วงการหลอมเหลวของตัวเชื่อมต่อบัดกรี

อุณหภูมิของเหลวของตัวบัดกรีตัวเชื่อมต่อโดยทั่วไปจะสูงกว่าอุณหภูมิของตัวบัดกรีทั่วไป 8 ถึง 12 ℃ ตัวอย่างเช่น ค่าของเหลวที่วัดได้ของ JJY JL-920 คือ 217.3°C และโซลิดัสคือ 215.1°C ช่วงการหลอมเหลวที่แคบ 1.2°C นี้กำหนดว่าอุณหภูมิสูงสุดของการไหลกลับจะต้องคงที่ที่ 232±2°C และเวลาโซนการกักเก็บต้องไม่เกิน 65 วินาที มิฉะนั้น เฟส Cu6Sn5 ที่เปราะจะตกตะกอนที่อินเทอร์เฟซเทอร์มินัลหลายชั้น Au/Ni/Cu In โครงการอินเทอร์เฟซสำหรับกล้องอุตสาหกรรมบางโครงการ ครั้งหนึ่งเราเคยมีค่าเบี่ยงเบนโซนอุณหภูมิท้องถิ่นที่ 3.5℃ เนื่องจากการเบี่ยงเบนในการสอบเทียบอุณหภูมิเตา ส่งผลให้อายุการเสียบและถอดตัวเชื่อมต่อลดลงอย่างรวดเร็วจาก 5,000 รอบเป็น 820 รอบ

สภาพแวดล้อมในการจัดเก็บและการใช้งานส่งผลโดยตรงต่อการลดทอนกิจกรรมของตัวเชื่อมต่อบัดกรี

ขั้วต่อบัดกรี JJY ต้องเก็บไว้ในสภาพแวดล้อม 22 ± 2 ℃ และ RH45% ± 5% หลังจากเปิด หากวางไว้ในสภาพแวดล้อมที่มี RH > 60% เป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมง อนุพันธ์ของขัดสนในฟลักซ์จะเชื่อมขวางก่อนเวลาอันควร ส่งผลให้ข้อต่อบัดกรีขาวขึ้นหลังจากการรีโฟลว์และมีมุมเปียก > 35° ในเวลานี้ แม้แต่การขยายเวลาอุ่นเครื่องก็ไม่สามารถเรียกคืนกิจกรรมได้ และสามารถทำได้เพียงเป็นเศษซากเท่านั้น เวิร์กช็อป SMT ของเราได้รับคำสั่งให้ติดตั้งตู้วางสารบัดกรีพร้อมการตอบสนองความชื้น และเวลาเปิดของบัดกรีตัวเชื่อมต่อแต่ละกระป๋องจะรวมอยู่ในระบบ MES สำหรับการติดตามแบบเรียลไทม์

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น