Solder konektor bukanlah pengganti sederhana untuk pasta solder untuk keperluan umum, tetapi sistem solder yang diformulasikan khusus untuk karakteristik struktur terminal tipis, pelapisan campuran, dan pin padat. Komposisi paduannya, aktivitas fluks, gradien viskositas, dan kontrol kemerosotan semuanya dirancang berdasarkan batas fisik dan karakteristik kapasitas panas terminal konektor. Misalnya, jika pasta solder standar 63/37 digunakan untuk konektor FFC dengan pitch 0,3 mm, pasta solder tersebut sangat rentan terhadap bridging atau terminal floating selama reflow karena tegangan permukaan yang tidak seimbang. Namun, solder konektor khusus, dengan menyempurnakan distribusi ukuran partikel perak dan rasio aktivator asam organik dalam paduan Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, mempertahankan radius penyebaran yang dapat dikontrol untuk solder cair pada suhu puncak 220℃±3℃, mencegah luapan melebihi tepi bantalan terminal.

Kompatibilitas Pelapisan Terminal Menentukan Dasar Pemilihan Solder

Pengujian lini produksi kami menemukan bahwa solder konektor yang sama mencapai tingkat kelulusan dorong lebih dari 98,2% pada terminal berlapis Ni/Pd/Au, namun daya dorong penyolderan awal pada terminal timah imersi murni menurun sebesar 17,6% dan atenuasi yang dipercepat terjadi setelah reflow sekunder. Akar penyebabnya adalah aktivator halogen organik lemah yang terkandung dalam solder ini memiliki efek etsa terarah pada lapisan paladium, mendorong pembentukan senyawa intermetalik (IMC) dengan cepat, tetapi bereaksi lambat dengan lapisan timah. Oleh karena itu, batch solder konektor harus dikunci terbalik berdasarkan laporan pelapisan terminal yang sebenarnya, dan pencampuran pelapisan silang hanya berdasarkan penampilan atau parameter nominal pabrikan tidak diperbolehkan.

Parameter Pencetakan Harus Sangat Dipasangkan dengan Sifat Reologi Konektor Solder

JJY Solder konektor seri JL-880 memiliki indeks tiksotropik 4,3 dan viskositas 820Pa·s pada 25℃. Artinya bukaan stensil harus menggunakan desain talang trapesium, dan rasio luas bukaan harus dikontrol secara ketat antara 0,72 dan 0,78. Jika tidak, jika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet melebihi 5.8kg di bawah stensil setebal 30μm, penipisan geser yang berlebihan akan menyebabkan solder runtuh, mengakibatkan sisa bola solder di antara terminal yang berdekatan. In pada proyek konektor B2B otomotif tertentu, kami gagal menyesuaikan kecepatan alat pembersih karet secara serempak (awalnya ditetapkan pada 50mm/s) dan laju demolding (awalnya ditetapkan pada 2,1mm/s), menyebabkan laju hubung singkat antara terminal pitch 0,4mm melonjak dari 0,13% menjadi 1,9%.

Profil Reflow Harus Sesuai dengan Jendela Rentang Peleburan pada Solder Konektor

Suhu cair solder konektor umumnya 8 hingga 12℃ lebih tinggi dibandingkan pasta solder konvensional. Misalnya, likuidus terukur JJY JL-920 adalah 217,3℃, dan solidusnya adalah 215,1℃. Kisaran leleh 1,2℃ yang sempit ini menentukan bahwa suhu puncak reflow harus stabil pada 232±2℃, dan waktu zona penahanan tidak boleh melebihi 65 detik. Jika tidak, fase Cu6Sn5 yang rapuh akan mengendap di antarmuka terminal multilapis Au/Ni/Cu. In proyek antarmuka kamera industri tertentu, kami pernah mengalami deviasi zona suhu lokal sebesar 3,5℃ karena deviasi kalibrasi suhu tungku, menyebabkan masa pakai konektor dan pelepasan turun tajam dari 5000 siklus menjadi 820 siklus.

Lingkungan Penyimpanan dan Penggunaan Secara Langsung Mempengaruhi Redaman Aktivitas Konektor Solder

Solder konektor JJY harus disimpan di lingkungan 22±2℃ dan RH45%±5% setelah dibuka. Jika ditempatkan di lingkungan dengan RH > 60% selama lebih dari 4 jam, turunan rosin dalam fluks akan berikatan silang sebelum waktunya, menyebabkan pemutihan sambungan solder setelah reflow dan sudut pembasahan > 35°. Pada saat ini, bahkan memperpanjang waktu pemanasan awal tidak dapat memulihkan aktivitas, dan hanya dapat dihapuskan. Bengkel SMT kami wajib memasang lemari pasta solder dengan umpan balik kelembapan, dan waktu pembukaan setiap kaleng solder konektor disertakan dalam sistem MES untuk pelacakan waktu nyata.