La soldadura de conectores no es un simple sustituto de la soldadura en pasta de uso general, sino un sistema de soldadura especialmente formulado para las características de estructuras de terminales delgadas, enchapados mixtos y pines densos. Su composición de aleación, actividad de flujo, gradiente de viscosidad y control de asentamiento están diseñados en torno a los límites físicos y las características de capacidad calorífica de los terminales de conector. Por ejemplo, si se utiliza soldadura en pasta estándar 63/37 para conectores FFC con un paso de 0,3 mm, es muy probable que se formen puentes o que el terminal flote durante el reflujo debido a una tensión superficial desequilibrada. Sin embargo, la soldadura de conector dedicada, Al ajustar la distribución del tamaño de las partículas de plata y la proporción de activador de ácido orgánico en la aleación Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, mantiene un radio de dispersión controlable para la soldadura fundida a una temperatura máxima de 220 ℃ ± 3 ℃, evitando el desbordamiento más allá de los bordes de la almohadilla terminal.

La compatibilidad del revestimiento de terminales determina la base para la selección de soldadura

Nuestras pruebas en la línea de producción encontraron que la misma soldadura de conector logró una tasa de paso de empuje de más del 98,2 % en terminales chapados en Ni/Pd/Au, pero el empuje de soldadura inicial en terminales de estaño de inmersión pura disminuyó en un 17,6 % y se produjo una atenuación acelerada después del reflujo secundario. La causa principal es que el débil activador halógeno orgánico contenido en esta soldadura tiene un efecto de grabado direccional sobre la capa de paladio, favoreciendo la rápida formación de compuestos intermetálicos (IMC), pero reacciona lentamente con la capa de estaño. Por lo tanto, los lotes de soldadura de conectores deben bloquearse en reversa según el informe de revestimiento de terminales real, y no se permite la mezcla de revestimiento cruzado basándose únicamente en la apariencia o los parámetros nominales del fabricante.

Los parámetros de impresión deben estar fuertemente acoplados con las propiedades reológicas de la soldadura del conector

JJY La soldadura de conector de la serie JL-880 tiene un índice tixotrópico de 4,3 y una viscosidad de 820 Pa·s a 25 ℃. Esto significa que la apertura de la plantilla debe adoptar un diseño de chaflán trapezoidal y la relación del área de apertura debe controlarse estrictamente entre 0,72 y 0,78. De lo contrario, si la presión de la escobilla de goma excede los 5,8 kg bajo una plantilla de 30 μm de espesor, el adelgazamiento excesivo provocará el colapso de la soldadura, lo que resultará en residuos de bolas de soldadura entre terminales adyacentes. In en un determinado proyecto de conector B2B para automóviles, no pudimos ajustar sincrónicamente la velocidad de la escobilla de goma (originalmente establecida en 50 mm/s) y la velocidad de desmoldeo (originalmente establecida en 2,1 mm/s), lo que provocó que la tasa de cortocircuito entre terminales de paso de 0,4 mm se disparara del 0,13 % Al 1,9 %.

El perfil de reflujo debe coincidir con la ventana del rango de fusión del conector de soldadura

La temperatura líquida de la soldadura del conector es generalmente de 8 a 12 ℃ más alta que la de la soldadura en pasta convencional. Por ejemplo, el líquido medido de JJY JL-920 es 217,3 ℃ y el sólido es 215,1 ℃. Este estrecho rango de fusión de 1,2 ℃ determina que la temperatura máxima de reflujo debe ser estable en 232 ± 2 ℃ y el tiempo de la zona de retención no debe exceder los 65 segundos. De lo contrario, las fases frágiles de Cu6Sn5 precipitarán en la interfaz del terminal multicapa Au/Ni/Cu. In en un determinado proyecto de interfaz de cámara industrial, una vez tuvimos una desviación de la zona de temperatura local de 3,5 ℃ debido a la desviación de la calibración de la temperatura del horno, lo que provocó que la vida útil de inserción y extracción del conector cayera drásticamente de 5000 ciclos a 820 ciclos.

El entorno de almacenamiento y uso afecta directamente la atenuación de la actividad de la soldadura del conector

La soldadura del conector JJY debe almacenarse en un ambiente de 22 ± 2 ℃ y RH 45 % ± 5 % después de su apertura. Si se colocan en un ambiente con una humedad relativa > 60 % durante más de 4 horas, los derivados de colofonia en el fundente se reticularán prematuramente, provocando un blanqueamiento de las uniones de soldadura después del reflujo y un ángulo de humectación > 35°. En este momento, incluso extender el tiempo de precalentamiento no puede restaurar la actividad y solo se puede descartar. Nuestro taller SMT ha sido obligatorio para instalar gabinetes de soldadura en pasta con retroalimentación de humedad, y el tiempo de apertura de cada lata de soldadura de conector se incluye en el sistema MES para seguimiento en tiempo real.