Sa panahon ng production line commissioning, nalaman namin na ang parehong lata ng Solder Paste ay nagpakita ng mga makabuluhang pagkakaiba sa performance ng pag-print pagkatapos ng machine stirring kumpara sa manual stirring. Hindi ito sanhi ng mga batch na isyu sa mismong solder paste, ngunit sa halip dahil sa kawalan ng balanse sa viscosity reconstruction ng solder paste na na-trigger ng hindi pantay na pamamahagi ng shear force at hindi nakokontrol na input ng enerhiya sa panahon ng proseso ng paghalo. Ang paghalo ng makina ay umaasa sa patuloy na bilis ng pag-ikot (800±50rpm), karaniwang tagal (120±5s), at na-rate na load (500g±10g) upang makabuo ng isang paulit-ulit na rheological na tugon, samantalang ang manu-manong paghalo ay nakadepende sa pakiramdam ng operator, na may aktwal na inilapat na rotational angular velocity na nagbabago-bago sa pagitan ng 300/~1800 na dalas ng pagpindot sa pagitan ng 300/~1800 na frequency. minuto, at axial pressure na lumulutang na hindi na-calibrate sa pagitan ng 2.5~8.3N. Pinipigilan ng nonlinear disturbance na ito ang stable na pagkakabukod ng internal na metal particle agglomeration state at Flux network structure ng solder paste.

Ipinapakita ng data ng pagsubok sa lagkit ng solder paste na ang hindi na-stirred na orihinal na estado ay 850Pa·s, pagkatapos ng machine stirring ito ay nagpapatatag sa hanay na 720±80Pa·s, habang pagkatapos ng manual stirring ito ay nagkakalat sa pagitan ng 610~980Pa·s. Mahigit sa 75% ng mga manual na hinalo na sample ang nakaranas ng lagkit na rebound na lumampas sa 120Pa·s sa loob ng 30 minuto, samantalang ang rebound ng machine-stirred na sample sa parehong panahon ay karaniwang mas mababa sa 45Pa·s. Ang pagkakaibang ito ay direktang nauugnay sa pag-uugali ng pagpapalabas sa panahon ng pag-scrape ng stencil: kapag ang lagkit ng solder paste ay lumihis sa ibaba ng ibabang limitasyon ng target na window, ang kakulangan sa panghinang at pagbagsak ay maaaring mangyari, habang ang sobrang mataas na lagkit ay nagdudulot ng pag-string sa gilid at hindi sapat na pagpuno ng siwang.

Nagkumpara kami ng data mula sa 12 linya ng produksyon sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan at nalaman na ang mga linyang gumagamit ng machine stirring ay may average na epektibong buhay na gumagana na 8.7 oras pagkatapos mabuksan ang solder paste can, kumpara sa 5.2 oras lang para sa mga linyang gumagamit ng manual stirring. Bukod dito, ang mga linya ng manual stirring ay nakakita ng pagtaas sa dalas ng alarma kung saan ang halaga ng CV sa kapal ng pag-print ay lumampas sa 12% simula sa ika-4 na oras. Ang pangunahing dahilan ay ang manual stirring ay hindi maaaring masira ang mahinang gel network na nabuo sa panahon ng Solder Paste Storage, na humahantong sa pinabilis na flux phase migration at pinalubha na metal powder settling, samantalang ang tuluy-tuloy na shear field na ibinigay ng machine stirring ay nagpapanatili ng dynamic na equilibrium ng system.

Kapag pinapalitan ang stirring equipment on-site, ang Solder Paste Viscosity reference value ay dapat na muling i-calibrate nang sabay-sabay; hindi direktang mailalapat ang mga makasaysayang parameter mula sa manu-manong pagpapakilos. Halimbawa, direktang inilapat ng isang customer ang manual stirring-set squeegee pressure na 2.8kgf sa isang machine-stirred production line, na nagreresulta sa malalaking lugar na nawawalang mga print sa unang naka-print na board. Ang pangunahing dahilan ay ang bilis ng pagbawi ng thixotropic ng solder paste pagkatapos ng paghalo ng makina, at sa ilalim ng parehong presyon, ang pagnipis ng pagnipis ng solder paste sa loob ng mga siwang ng stencil ay mas malinaw. Ang presyon ng squeegee ay dapat na bawasan sa 2.3kgf at ang bilis ng paghihiwalay ay pinahusay sa 25mm/s upang tumugma sa rheological na tugon sa ilalim ng bagong estado ng lagkit.

All stirring operations must be performed after the solder paste has warmed up to 25±2℃. Ang pagpapakilos nang maaga ay magiging sanhi ng sistema ng resin na maging matibay sa mababang temperatura, na may shear stress na nakakonsentra sa mga partial particle cluster, na sa halip ay nag-uudyok ng microscopic agglomeration. Minsan naming napansin na ang solder paste na manu-manong hinalo sa isang 18 ℃ na kapaligiran ay nagpakita ng halatang chain-like particle aggregation sa ilalim ng mikroskopyo, habang ang machine stirring sa ilalim ng parehong mga kondisyon ay nagpapagaan sa hindi pangkaraniwang bagay na ito dahil sa sapilitang dispersion effect ng rotor structure, ngunit hindi pa rin umabot sa antas ng pagkakapareho na nakamit sa ilalim ng standard na 25 ℃ na kondisyon.