Jia Jinyuan ใช้ประโยชน์จากขีดความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนาของ ODM ในการบัดกรี โดยได้พัฒนาระบบบัดกรีแบบกำหนดเองที่มีอัตราโมฆะต่ำ (≤3%) อุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุด ≤220°C และอายุการใช้งานต้านทานการเกิดออกซิเดชันที่ยาวนานกว่า 72 ชั่วโมง จัดการกับปัญหาต่างๆ เช่น อัตราโมฆะมากเกินไปในบรรจุภัณฑ์ BGA ข้อกำหนดในการบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำสำหรับอุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิ และข้อบกพร่องในการพิมพ์ที่เกิดจากปฏิกิริยาออกซิเดชันของสารบัดกรีในสายการผลิต ระบบนี้ได้รับการตรวจสอบความถูกต้องเป็นชุดในสายการผลิตของลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และอุปกรณ์ทางการแพทย์หลายราย

การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์สามารถเจาะ PCB และบรรจุภัณฑ์เพื่อสังเกตอัตราส่วนของโมฆะ การเชื่อม ข้อต่อบัดกรีเย็น และสภาวะออฟเซ็ตที่ด้านล่างของอุปกรณ์ เช่น BGA และ QFN ได้โดยตรง หลีกเลี่ยงการตัดสินที่พลาดในจุดบอดซึ่ง AOI และ ICT แบบดั้งเดิมไม่สามารถครอบคลุมได้ เป็นวิธีการแบบไม่ทำลายที่เชื่อถือได้มากที่สุดในการตรวจสอบคุณภาพการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในกระบวนการ SMT

บอร์ด PCB เคลือบทอง ENIG ในสายการผลิต SMT มักจะประสบปัญหาจากข้อต่อบัดกรีเย็นและความสามารถในการเปียกได้ไม่ดี เนื่องจากการเกิดออกซิเดชันของชั้นนิกเกิล ความหนาของชั้นทองที่ผิดปกติ หรือกิจกรรมการบัดกรีที่ไม่ตรงกัน ความเข้ากันได้ของสารบัดกรีจะต้องคำนึงถึงทั้งช่วงการเจริญเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะของสารบัดกรี ENIG และสภาพพื้นผิวของ PCB ด้วยการควบคุมค่ากรดฟลักซ์ ช่วงอุณหภูมิที่ใช้งาน และความเป็นทรงกลมของผงโลหะในสารบัดกรีเพื่อหลีกเลี่ยงการละลายทางโลหะวิทยามากเกินไปหรือการก่อตัวของ IMC ที่ไม่เพียงพอ

สารบัดกรียูเทคติกมีความเสถียรในการขึ้นรูปที่ดีเยี่ยมในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT เนื่องจากอุณหภูมิโซลิดัสและลิควิดัสตรงกันและช่วงการหลอมเหลวเป็นศูนย์ จึงสามารถหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องในสถานะกึ่งหลอมเหลวทั่วไปของการบัดกรีแบบไม่มียูเทคติกแบบดั้งเดิม ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ และการเปียกที่ไม่ดีได้อย่างมาก เหมาะอย่างยิ่งสำหรับกระบวนการผลิตจำนวนมากของอุปกรณ์พิทช์ละเอียดที่มีความหนาแน่นสูง เช่น 0201 และ QFN พิทช์ 0.3 มม.

กระบวนการโลหะผสมไร้สารตะกั่วในการบัดกรีด้วยพินจุ่ม โดยการควบคุมอุณหภูมิ เวลา และอัตราส่วนองค์ประกอบของโลหะผสมในการบัดกรีอย่างแม่นยำ ช่วยหลีกเลี่ยงความเสี่ยงในการปฏิบัติตาม RoHS ของกระบวนการที่ประกอบด้วยตะกั่วแบบดั้งเดิมได้อย่างมีประสิทธิภาพ บริษัทดำเนินงานอย่างมีเสถียรภาพในสายการผลิตส่งออกหลายแห่งของ JJY มานานกว่าสามปี โดยมีความสามารถในการเปียกของข้อต่อแบบบัดกรี ความต้านทานความล้าจากความร้อน และความเงาของพื้นผิว ทั้งหมดนี้เป็นไปตามข้อกำหนดของมาตรฐาน IEC61191-2

เมื่อติดตั้ง SMT 01005 และส่วนประกอบที่มีความแม่นยำ BGA จำเป็นต้องมีความแม่นยำในการวางตำแหน่งที่สูงมาก จำเป็นต้องควบคุมความเสถียรของสุญญากาศหัวฉีด ข้อผิดพลาดในการสอบเทียบระบบภาพ การเปลี่ยนรูปเนื่องจากความร้อนของ PCB และสถานะการยุบตัวของสารบัดกรีไปพร้อมๆ กัน การเบี่ยงเบนเล็กน้อยจะทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบแบตช์ เช่น การฝังหิน ข้อต่อบัดกรีเย็น และสะพานบัดกรี การวัดตามจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าตำแหน่งที่ชดเชยเกิน 25 μm สำหรับอุปกรณ์ 01005 ส่งผลให้อัตราวงจรเปิดเพิ่มขึ้น 37% หลังจากการรีโฟลว์ coplanarity ที่ไม่ดีของลูกบอลบัดกรี BGA เกี่ยวข้องโดยตรงกับความผันผวนของแรงดันตำแหน่งที่เกิน 0.3 N

สารบัดกรียึดติดสูงช่วยแก้ปัญหาสารบัดกรียุบตัว การวางแนวของส่วนประกอบไม่ตรง และแม้แต่ปัญหาการหลุดออกของส่วนประกอบในสายการผลิต SMT ที่เกิดจากการหยุดทำงานตามแผน อุปกรณ์ขัดข้อง หรือการเปลี่ยนสายการผลิต โดยเพิ่มความแข็งแรงการยึดเกาะเริ่มต้นและการรักษารอยยึดที่อุณหภูมิสูงของสารบัดกรีที่ยึดบนพื้นผิว เหมาะอย่างยิ่งสำหรับส่วนประกอบที่มีขนาดเล็กพิเศษ เช่น 0201 และ 01005 รวมถึงกระบวนการจัดเรียงซ้ำสองด้าน กาวสามารถคงสภาพไว้ได้นานกว่า 4 ชั่วโมงที่อุณหภูมิห้อง และคงความเสถียรในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 60°C เพื่อหลีกเลี่ยงการสลายตัวของกาวบัดกรีแบบดั้งเดิมหลังจากหยุดทำงานเพียง 1.5 ชั่วโมง

เมื่อลูกค้าการค้าต่างประเทศคัดกรองซัพพลายเออร์วัสดุบัดกรี ISO พวกเขามุ่งเน้นไปที่ความครอบคลุมของการรับรองระบบ การตรวจสอบย้อนกลับแบทช์ และความสามารถในการควบคุมกระบวนการสายการผลิต JiaJinYuan ทำงานภายใต้ระบบคู่ IATF 16949+ISO 9001 ใช้การตรวจสอบ SPC ในทุกกระบวนการ และจัดทำรายงานการทดสอบการหมุนเวียนความร้อนด้วยสารบัดกรีจริง ซึ่งเพิ่มอัตราการผ่านครั้งเดียวของการตรวจสอบโรงงานของลูกค้าเป็น 92% และลดระยะเวลารอบการแนะนำโครงการใหม่ลงได้โดยตรง 11 วัน

วิธีการกวนของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรของความหนืดและผลผลิตการพิมพ์ การกวนด้วยเครื่องจักรจะสร้างหน้าต่างกระบวนการขึ้นมาใหม่อย่างแม่นยำโดยใช้พารามิเตอร์ 3 ตัว ได้แก่ ความเร็วการหมุน เวลา และปริมาณโหลด คอนทราสต์ In การกวนแบบแมนนวลด้วยแรง ความถี่ และทิศทางที่ไม่สามารถควบคุมได้ ส่งผลให้ความหนืดของสารบัดกรีมีการกระจายตัวสูงได้อย่างง่ายดาย การวัดตามจริงแสดงให้เห็นว่าสำหรับสารบัดกรีจากชุดเดียวกัน ช่วงความผันผวนของความหนืดหลังจากการกวนด้วยเครื่องจักรจะถูกควบคุมภายใน ±150 Pa·s ในขณะที่หลังจากการกวนด้วยตนเองจะสูงถึง ±400 Pa·s ความแตกต่างนี้สะท้อนให้เห็นโดยตรงในอัตราการเติมรูรับแสงของสเตนซิลและอุบัติการณ์ของการเชื่อมรอยประสาน

สัญญาการผลิตแบบบัดกรี OEM ที่เจ้าของแบรนด์การค้าต่างประเทศมุ่งเน้นไปที่ความต้องการที่แท้จริงของสายการผลิต SMT โดยให้บริการจัดหาแบบครบวงจรแบบ OEM จากการดีบักอัตราส่วนโลหะผสมและการจับคู่กิจกรรมฟลักซ์กับบรรจุภัณฑ์แบบกำหนดเองแบบม้วน/ขวด รองรับการรับรองการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS REACH และการตรวจสอบระดับสารหน่วงไฟ UL94 V-0 JiaJinYuan ได้เสร็จสิ้นการสุ่มตัวอย่างและจัดส่งเป็นชุดอย่างรวดเร็วสำหรับองค์กรที่มุ่งเน้นการส่งออก 37 แห่ง

การทำให้เป็นโมฆะของ BGA เป็นข้อบกพร่อง SMT ทั่วไปที่ส่งผลโดยตรงต่อการนำความร้อนของอุปกรณ์และความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรี ข้อมูลสายการผลิตจาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอัตราโมฆะที่เกิน 25% จะกระตุ้นให้เกิดการทำงานซ้ำในแบตช์ จากกรณีย้อนหลังจริง บทความนี้ดำเนินการตรวจสอบแบบสองทางจากสี่มิติหลัก ได้แก่ การเสื่อมสภาพของกิจกรรมการบัดกรี ความเบี่ยงเบนในการออกแบบรูลายฉลุ ความผันผวนของอุณหภูมิสูงสุดในโปรไฟล์การเรียงกลับ และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนไม่เพียงพอ ทำให้กระจ่างความสัมพันธ์ระหว่างความผิดปกติของชุดวัสดุและการเบี่ยงเบนของพารามิเตอร์การพิมพ์

ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบจุ่มด้วยการควบคุมเวลาการบัดกรีแบบจุ่ม อุณหภูมิ และกิจกรรมฟลักซ์อย่างแม่นยำ ความหนาของดีบุกของพินจุ่มสามารถควบคุมได้อย่างมีประสิทธิภาพระหว่าง 0.03 มม. ถึง 0.08 มม. หลีกเลี่ยงการยึดเกาะของพินและข้อบกพร่องในการเชื่อมที่เกิดจากชั้นดีบุกที่หนาเกินไป ข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าหลังจากลดเวลาการบัดกรีแบบจุ่มจาก 5 วินาทีเหลือ 3.2 วินาที อัตราการเชื่อมต่อลดลง 67% วิธีการนี้ได้รับการตรวจสอบแบทช์ในขั้นตอนการเตรียมการบำบัดของการบัดกรีคลื่นปลั๊กอิน DIP

แผ่นด้านล่างเปียกไม่ดีระหว่างการบัดกรี QFN มักจะนำไปสู่ข้อต่อการบัดกรีเย็นหรือช่องว่าง ด้วยการเปลี่ยนรูรับแสงสเตนซิลจากการออกแบบมาตราส่วนสี่เหลี่ยมคางหมู 1:1 ทั่วไปเป็น 0.92:1 ทำให้ JJY ปรับปรุงอัตราการถ่ายโอนของสารบัดกรีได้อย่างมาก โดยไม่เพิ่มปริมาณของสารบัดกรี เมื่อใช้ร่วมกับการควบคุมแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางที่ 0.45 MPa และความเร็วที่ 45 มม./วินาที พื้นที่เปียกของแผ่นด้านล่างของการบัดกรี QFN จะเพิ่มขึ้นจาก 68% เป็น 91% และอัตราโมฆะของข้อต่อบัดกรีที่วัดได้ต่ำกว่า 12%

เพื่อแก้ไขปัญหาการบิดเบี้ยวที่เกิดขึ้นได้ง่ายในบอร์ด PCB แบบบางในระหว่างการบัดกรีแบบบัดกรี กระดาษนี้เริ่มต้นจากคุณสมบัติรีโอโลยี ปริมาณโลหะ ดัชนีไทโซทรอปิกของแบบบัดกรี และพฤติกรรมการระเหยของฟลักซ์ เสนอแผนการคัดเลือกและประสานงานกระบวนการที่ปรับให้เข้ากับแบบบัดกรีแบบบาง และเน้นผลในทางปฏิบัติของแบบบัดกรีแบบความเค้นต่ำ หน้าต่างการรีโฟลว์อุณหภูมิต่ำปานกลาง และการปรับแต่งพารามิเตอร์การพิมพ์อย่างละเอียดเพื่อลดการบิดเบี้ยว

หากฟลักซ์มากเกินไปยังคงอยู่หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบวางบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งระหว่าง PCB ความหนาแน่นสูงหรือส่วนประกอบที่มีระดับละเอียด การปนเปื้อนของไอออนิกสามารถก่อตัวได้ง่าย ส่งผลให้ความต้านทานของฉนวนลดลง กระแสรั่วไหลมากเกินไป หรือแม้แต่ความล้มเหลวของการลัดวงจร แม้ว่าการบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดจะถูกระบุในนามว่าไม่ต้องการการทำความสะอาด แต่ส่วนประกอบที่ทำงานอยู่ของฟลักซ์ตกค้าง เมื่อรวมกับความชื้นบนพื้นผิวบอร์ด ยังคงสามารถลดประสิทธิภาพของฉนวนพื้นผิวได้อย่างมาก

หัวแร้งบัดกรีได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับการเชื่อมขั้วต่ออิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ โดยมีความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม อัตราโมฆะต่ำ และทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน เหมาะสำหรับสถานการณ์การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง เช่น FPC แบบบอร์ดต่อบอร์ด และแบบลวดต่อบอร์ด และมีแรงขับที่มั่นคงและอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นต่ำทั้งในกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์และกระบวนการบัดกรีแบบเลือกคลื่น ทำให้เป็นวัสดุบัดกรีที่สำคัญสำหรับการรับประกันความน่าเชื่อถือในการแทรกและการถอดในระยะยาว และความสมบูรณ์ของสัญญาณของตัวเชื่อมต่อ

สเตนซิล SMT เผชิญกับการเชื่อมต่อบ่อยครั้งและข้อบกพร่องของลูกบัดกรีในการพิมพ์ IC ระดับละเอียด สเตนซิลเลเซอร์แบบรูขนาดเล็กช่วยลดอัตราการลัดวงจรบนอุปกรณ์ที่มีระยะห่างต่ำกว่า 0.3 มม. ได้อย่างมาก โดยการควบคุมขนาดรูรับแสง ความหยาบของผนัง และโครงสร้างเรียวอย่างแม่นยำ การตรวจสอบการผลิตจำนวนมากโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าข้อบกพร่องในการเชื่อมลดลง 62% การเกิดลูกประสานลดลง 78% ช่วยเพิ่มผลผลิตการส่งผ่านครั้งแรกโดยตรง

การควบคุมเวลาคงตัวของสายการผลิตการเชื่อมบอร์ด OSP เกี่ยวข้องโดยตรงกับความเสถียรทางเคมีและความสามารถในการบัดกรีของชั้นฟิล์ม OSP หากเวลาเปิดรับแสงของ PCB จากการบำบัด OSP แบบสเปรย์ไปจนถึงก่อนการบัดกรีแบบรีโฟลว์เกิน 48 ชั่วโมง หรือหากอยู่ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง (เช่น RH> 60%, T> 25°C) เป็นเวลานานกว่า 24 ชั่วโมง ชั้นฟิล์มมีแนวโน้มที่จะเกิดไฮโดรไลซิสและออกซิเดชัน ซึ่งจะทำให้อัตราโมฆะของรอยประสานเพิ่มขึ้นมากกว่า 12% และเปียก มุมเพิ่มขึ้นมากกว่า 45° การวัดจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าปัญหานี้คิดเป็น 67% ของข้อบกพร่องในการบัดกรีในการเชื่อมบอร์ด OSP

เมื่อทำการบัดกรีและซ่อมแซม PCB เก่าด้วยตนเอง แผ่นบัดกรีที่ถูกออกซิไดซ์จะทำให้การบัดกรีไม่ดีและข้อต่อบัดกรีเย็นบ่อยครั้ง ลวดบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงช่วยเพิ่มอัตราความสำเร็จในการบัดกรีในรอบแรกอย่างมีนัยสำคัญ ผ่านการแทรกซึมของฟิล์มออกไซด์ที่แข็งแกร่งขึ้นและอุณหภูมิเปียกที่ลดลง และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การทำงานซ้ำการบัดกรีด้วยตนเองของบอร์ดสื่อสารและมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมที่ให้บริการมานานกว่า 8 ปี

การประเมินตัวอย่างสารบัดกรีจะตรวจสอบว่าสารบัดกรีตัวอย่างเป็นไปตามหน้าต่างกระบวนการของสายการผลิตหรือไม่ โดยผ่านรายการทดสอบเชิงปฏิบัติ เช่น ความสามารถในการพิมพ์ การตกต่ำ ความหนืด และความสามารถในการเปียกน้ำ ผลการประเมินการบัดกรีจะกำหนดความเป็นไปได้ของการแนะนำแบทช์โดยตรง การทดสอบทั้งหมดจะต้องเสร็จสิ้นในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิและความชื้นคงที่ เพื่อหลีกเลี่ยงความผันผวนของอุณหภูมิและความชื้นที่รบกวนคุณสมบัติทางรีโอโลจีและพฤติกรรมออกซิเดชันของสารบัดกรี