การเลือกและการควบคุมวัสดุบัดกรีในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะกำหนดผลผลิตของ PCBA ที่ผ่านครั้งแรกโดยตรง ปริมาณโลหะ ความหนืด และความต้านทานการตกตะกอนของโลหะบัดกรีจะต้องตรงกับช่องสเตนซิล โปรไฟล์การรีโฟลว์ และความหนาแน่นของส่วนประกอบของสายการผลิต สารบัดกรี Jia Jinyuan มีประสิทธิภาพดีเยี่ยมในการพิมพ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. ในขณะที่ลวดบัดกรีและแท่งบัดกรีจำเป็นต้องมีการตรวจสอบเศษขัดสนที่ตกค้างและความสม่ำเสมอของมุมเปียก

การบัดกรี BGA ในมาเธอร์บอร์ดการสื่อสาร 5G และการจัดเก็บพลังงานต้องเผชิญกับความท้าทายจากความเครียดจากความร้อนสูง อายุที่ยาวนาน และความสมบูรณ์ของสัญญาณความถี่สูง ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วนของโปรไฟล์การรีโฟลว์ และกระบวนการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์เต็มรูปแบบหลังการบัดกรี JJY ช่วยให้มั่นใจได้ว่าข้อต่อบัดกรี BGA จะไม่มีการขยายช่องว่าง และไม่มีความหนา IMC ที่ผิดปกติหลังจากการเร่งอายุ 1,000 ชั่วโมงที่ 85°C/85%RH บรรลุความน่าเชื่อถือในระยะยาวที่แท้จริง

In การพิมพ์พินแบบละเอียด ปรากฏการณ์พินเฮดส่งผลโดยตรงต่ออัตราการถ่ายโอนการบัดกรีและความแม่นยำของตำแหน่งที่ตามมา จำเป็นต้องตรวจสอบความยาว รูปร่าง และความสามารถในการทำซ้ำของหัวเข็มหมุดพร้อมกันระหว่างการตรวจสอบบทความแรก การตรวจสอบการลาดตระเวนในกระบวนการ และการทำความสะอาดลายฉลุ ข้อมูลสายการผลิตจาก JJY แสดงให้เห็นว่าสำหรับอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. หัวพินที่เกิน 0.15 มม. จะทำให้เกิดความเสี่ยงในการเชื่อมประสาน

การทำงานของการเปิดฝาหลังจากที่บัดกรีบัดกรีถูกอุ่นขึ้นส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรของการใช้บัดกรีและผลผลิตการพิมพ์ ข้อกำหนดกำหนดให้ต้องวางสารประสานอุ่นไว้ในห้องอุณหภูมิคงที่นานกว่า 4 ชั่วโมง โดยไม่มีน้ำควบแน่นบนพื้นผิว เขย่าเบา ๆ และผสมก่อนเปิดฝา และต้องควบคุมเวลาการเปิดรับแสงตลอดกระบวนการไม่เกิน 8 ชั่วโมง ลิงก์ทั้งหมดจำเป็นต้องบันทึกหมายเลขแบทช์ เวลาเริ่มต้นและสิ้นสุดของการอุ่นเครื่อง และเวลาเปิดฝาแรกเพื่อให้แน่ใจว่ากระบวนการทั้งหมดของการใช้สารบัดกรีสามารถตรวจสอบย้อนกลับและตรวจสอบได้

การตรวจสอบบทความแรกเป็นประตูแรกสำหรับการป้องกันข้อผิดพลาดในสายการผลิต SMT จำเป็นต้องตรวจสอบความสอดคล้องระหว่างแบบจำลองวัสดุและ BOM ความหนาและออฟเซ็ตของการพิมพ์แบบบัดกรี การเบี่ยงเบน XYθ ของตำแหน่งการวาง และอุณหภูมิและเวลาในแต่ละโซนของโปรไฟล์การรีโฟลว์นั้นตรงตามหน้าต่างกระบวนการของการวางบัดกรี JiaJinYuan หรือไม่ ความไม่ถูกต้องใดๆ ในลิงก์ใดๆ จะทำให้เกิดข้อบกพร่องที่ไม่สามารถย้อนกลับได้ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ หรือการบัดกรีเย็นในการผลิตจำนวนมาก

โลหะบัดกรีสำหรับมาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมจะต้องรักษาการแตกร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีเป็นศูนย์ภายใต้ช่วงอุณหภูมิที่กว้าง การสั่นสะเทือนสูง และสภาวะการทำงานที่ยาวนาน สูตรไร้ฮาโลเจนความน่าเชื่อถือสูงของ Jiayuan โดยการปรับอัตราส่วนโลหะผสม SnAgCu และระบบแอคทีฟฟลักซ์ให้เหมาะสม ช่วยให้ความหนาของชั้น IMC มีความเสถียรที่ 3.2±0.4μm หลังจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน 500 รอบตั้งแต่ -40°C ถึง 85°C ช่วยหลีกเลี่ยงความล้มเหลวของการเคลื่อนตัวด้วยไฟฟ้าที่เกิดจากการกัดกร่อนของฮาโลเจนได้อย่างสมบูรณ์ และช่วยปรับปรุงอายุการใช้งานของตัวบัดกรีเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมอย่างมากในสถานการณ์ที่รุนแรง เช่น การขนส่งทางรถไฟและการตรวจสอบพลังงาน

In การบัดกรี IC แบบรีโฟลว์พิทช์ละเอียด ปริมาณโลหะ การกระจายขนาดอนุภาค และกิจกรรมฟลักซ์ของครีมบัดกรีจะต้องตรงกับพิตช์ของแผ่นที่ต่ำกว่า 0.4 มม. ความผันผวนของผลผลิตที่เกิน 30% ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์มักเกิดจากการยุบตัวของสารบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอหรือเปียกไม่เพียงพอหลังจากการรีโฟลว์ สำหรับ JiaJinYuan JH-812A อัตราการเชื่อมต่อที่วัดได้บน QFN ระยะพิทช์ 0.35 มม. ต่ำกว่า 0.12% ขนาดอนุภาคมัธยฐาน 25μm และปริมาณโลหะ 55% ทำงานร่วมกันเพื่อระงับการพิมพ์ที่ไม่ตรงแนวและการกระเซ็นของการไหลซ้ำ

การกำหนดค่าโซนอุณหภูมิของเตาอบ reflow จะต้องตรงกับความหนาของ PCB และความจุความร้อนของส่วนประกอบ บอร์ดแบบบางต้องใช้เวลาอุ่นเครื่องสั้นลงเพื่อป้องกันการบิดเบี้ยว ในขณะที่บอร์ดแบบหนาจำเป็นต้องมีโซนแช่ที่ขยายออกไปเพื่อให้แน่ใจว่าชั้นในจะร้อนสม่ำเสมอ BGA ความจุความร้อนขนาดใหญ่หรือส่วนประกอบที่หุ้มด้วยโลหะต้องการอุณหภูมิสูงสุดที่มั่นคงและมีเวลาการไหลกลับที่เพียงพอ เตาอบ reflow ของ JiaJinYuan มีการปรับตัวที่แม่นยำผ่านความเร็วสายพานลำเลียงที่ปรับได้และการควบคุมอุณหภูมิอิสระสำหรับแต่ละโซน

บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การใช้งานจริงของการบัดกรีเซ็นเซอร์ในกระบวนการ SMT ของ PCB เซ็นเซอร์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งครอบคลุมตรรกะการเลือกบัดกรีสำหรับเซ็นเซอร์ทั่วไป เช่น เซ็นเซอร์ความร้อน เซ็นเซอร์ความดัน และเซ็นเซอร์ความเร่ง ประเด็นสำคัญสำหรับการปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และเส้นทางการแก้ไขปัญหาระดับสายการผลิตสำหรับข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่พลาด โดยเน้นย้ำถึงประสิทธิภาพที่แตกต่างของตัวบัดกรีเซ็นเซอร์สองตัว ได้แก่ JiaJinYuan SN100C และ SN63Pb37 ในแง่ของความสามารถในการเปียกน้ำ กิจกรรมของสารตกค้าง และความต้านทานการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน

การดำเนินการที่ได้มาตรฐานสำหรับการเติมสารบัดกรีและการกวนในสายการผลิตการพิมพ์ SMT ความเร็วสูงจะกำหนดผลผลิตการพิมพ์และการใช้อุปกรณ์โดยตรง จากความสามารถในการปรับตัวที่แท้จริงของสารบัดกรี JiaJinYuan ที่ความเร็วของไม้กวาดหุ้มยางที่สูงกว่า 300 มม./วินาที บทความนี้จะให้รายละเอียดเกี่ยวกับจุดควบคุมที่สำคัญ เช่น ความถี่ในการเติม หน้าต่างควบคุมอุณหภูมิ และการตั้งค่าพารามิเตอร์การกวนแบบแมนนวล/อัตโนมัติ การปฏิบัติงานทั้งหมดได้รับการตรวจสอบผ่านการทดสอบสายการผลิตติดต่อกันเป็นเวลา 72 ชั่วโมง

เพื่อระบุว่าสามารถนำสารบัดกรีกลับมาใช้ซ้ำได้หรือไม่หลังจากเวลาหยุดทำงานที่ขยายออกไปในสายการผลิต SMT บทความนี้เสนอเกณฑ์ในการพิจารณาการใช้งานของสารบัดกรีที่หยุดทำงานโดยอิงจากข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้เป็นเวลา 20 ปี โดยจะชี้แจงจุดวิกฤตของการสลายตัวของสารบัดกรีภายใต้สภาวะอุณหภูมิและความชื้นที่แตกต่างกัน โดยให้คำแนะนำโดยตรงแก่วิศวกรที่ไซต์งานเพื่อตัดสินใจอย่างรวดเร็วว่าสารบัดกรีที่หยุดทำงานจะสามารถนำมาใช้ต่อหรือต้องทิ้งทิ้ง

โลหะบัดกรีสำหรับการจ่ายเข็มฉีดยาและโลหะบัดกรีสำหรับการพิมพ์ลายฉลุมักใช้สลับกันในสายการผลิตจริง แต่ความแตกต่างในคุณสมบัติทางรีโอโลยีอาจทำให้เกิดปัญหาได้ง่าย เช่น การอุดตันของเข็ม การร้อยสาย และการพิมพ์แนวไม่ตรง จากประสบการณ์ 20 ปีของ SMT ในสถานที่ทำงานของ JJY บทความนี้มุ่งเน้นไปที่ขอบเขตของความสามารถในการสับเปลี่ยนระหว่างการจ่ายสารประสานและสารประสานในการพิมพ์ ประเด็นสำคัญสำหรับการจับคู่ดัชนี thixotropic และแผนการปรับปรุงที่ประสานงานกันสำหรับการอุดตันของเข็มโดยอิงตามองค์ประกอบหลักสามประการของการควบคุมอุณหภูมิ ความดัน และการทำความสะอาด

บริการการผลิตตามสัญญาแบบบัดกรี OEM มุ่งเน้นไปที่การผลิตฉลากส่วนตัวเต็มรูปแบบของสารบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี ซึ่งสนับสนุนการปรับแต่งในเชิงลึกตั้งแต่สูตรโลหะผสมและการควบคุมกิจกรรมฟลักซ์ไปจนถึงบรรจุภัณฑ์ที่มีตราสินค้า ด้วยข้อมูลที่วัดผลได้ 20 ปีจากสายการผลิต SMT JJY ปรับปรุงความสามารถในการพิมพ์และความเสถียรของการรีโฟลว์อย่างต่อเนื่อง เพื่อให้มั่นใจว่าการผลิตจำนวนมากไม่มีการอุดตัน อัตราโมฆะต่ำ และความสามารถในการเปียกน้ำสูงสำหรับแบรนด์ของลูกค้าในเครื่องจัดตำแหน่งความเร็วสูงและเตาอบรีโฟลว์ไนโตรเจน

เพื่อแก้ไขปัญหาทั่วไป เช่น การบัดกรีเย็น การทำให้เปียกไม่ดี และเม็ดบีดบัดกรีที่มักเกิดขึ้นในการผลิตเมนบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีปริมาณมากด้วยบอร์ด OSP โซลูชันนี้อิงตามข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้จาก Jia Jinyuan โดยมุ่งเน้นไปที่การวัดหลักสี่ประการ ได้แก่ การเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงด้วยลายฉลุ การควบคุมความเข้มข้นของไนโตรเจนแบบไดนามิก การจับคู่ไล่ระดับโซนอุณหภูมิของเตาอบ reflow และการลดอัตราการเตือนที่ผิดพลาดของ AOI ช่วยเพิ่มอัตราผลตอบแทนการบัดกรีบอร์ด OSP ในรอบแรกได้อย่างเสถียรเป็น 99.23% โดยมีเอาต์พุตบรรทัดเดียวรายวันเกิน 8500 หน่วย

In การควบคุมคุณภาพ SMT การตรวจสอบย้อนกลับของชุดวัสดุเป็นวิธีการสำคัญในการระบุสาเหตุที่แท้จริงได้อย่างรวดเร็ว ด้วยการผูกรหัสเฉพาะของวัสดุหลัก เช่น ตะกั่วบัดกรี สเตนซิล และหัวฉีดเมานท์เข้ากับข้อมูลการผลิต จึงสามารถระบุชุดเตาเผา สถานี และผู้ปฏิบัติงานเฉพาะได้ภายใน 30 วินาทีเมื่อเกิดข้อบกพร่อง ซึ่งช่วยลดเวลาตอบสนองที่ผิดปกติได้อย่างมาก

แกนหลักของการควบคุมวัสดุในสายการผลิตการจัดวาง SMT อยู่ที่การสร้างกลไกป้องกันข้อผิดพลาดแบบวงปิดเต็มรูปแบบ ซึ่งครอบคลุมถึงการขอวัสดุ การป้อนวัตถุดิบในสายการผลิต การเปลี่ยนแปลง และการส่งคืนวัสดุ ด้วยการป้องกันสี่ชั้น ได้แก่ การแยกทางกายภาพ ป้ายกำกับแบบลงนามคู่ การเชื่อมโยงสถานี และการตรวจสอบบทความแรก ช่วยป้องกันความเสี่ยงของการผสมส่วนประกอบและการวางผิดที่ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ให้ผลลัพธ์ที่สำคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่งในสถานการณ์ข้อผิดพลาดความถี่สูง เช่น การผลิตแบบจำลองผสมบนสายการผลิตที่ใช้ร่วมกัน การเปลี่ยนตัวป้อนบ่อยครั้ง และการป้อนวัสดุเทกองด้วยตนเอง

เอฟเฟกต์ศีรษะในหมอนที่เกิดจากข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีและข้อบกพร่องของโมฆะของรังสีเอกซ์ในการบัดกรี BGA จำเป็นต้องมีการแก้ไขปัญหาร่วมกันจากสี่ด้าน: การเลือกโลหะบัดกรี การออกแบบลายฉลุ พารามิเตอร์การพิมพ์ และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ การเปียกที่ไม่เพียงพอ การระเหยของฟลักซ์ที่ไม่สม่ำเสมอ หรือการเกิดออกซิเดชันของแผ่นในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบวางประสานจะทำให้อาการข้อบกพร่องของการวางบัดกรีรุนแรงขึ้น การรวมคุณสมบัติภาพเอ็กซ์เรย์เข้าด้วยกันสามารถระบุสาเหตุของช่องว่างได้อย่างรวดเร็ว

วัสดุเสริมบัดกรีเป็นวัสดุสิ้นเปลืองที่ขาดไม่ได้ในกระบวนการบัดกรี PCBA ซึ่งตัวทำละลายฟลักซ์และการทำความสะอาด PCB ส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของบัดกรี การควบคุมสารตกค้าง และความน่าเชื่อถือที่ตามมา ฟลักซ์ซีรีส์ JiaJinYuan เข้ากันได้กับแผ่น 0201 ถึง QFN0.4 มม. ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT และการบัดกรีแบบคลื่น สารออกฤทธิ์ที่ใช้ขัดสนมีผลที่อุณหภูมิ 150°C และกระตุ้นการทำงานอย่างสมบูรณ์ที่ 235°C เมื่อใช้กับตัวทำละลายทำความสะอาด PCB ที่ปราศจากฮาโลเจนของ JiaJinYuan ค่าการปนเปื้อนของไอออนของวิธี ROSE สามารถทำได้<0.78μg/cm2

กลุ่มผลิตภัณฑ์บัดกรีไร้สารตะกั่วและปราศจากฮาโลเจนของ SGS ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรีเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS และ IEC 61249-2-21 สารบัดกรีที่ JiaJinYuan จัดหาให้ให้ผลตอบแทนที่เสถียรที่ 99.2% ในการพิมพ์ QFN ระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. พร้อมการปนเปื้อนไอออนิกที่ตกค้างหลังการรีโฟลว์ต่ำกว่า 0.8μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl ทำให้เหมาะสำหรับการบัดกรี MCU ของยานยนต์และบอร์ดแบบแข็ง FPC ความหนาแน่นสูง

เมื่อระยะห่างของเส้นละเอียดในการบัดกรี FPC น้อยกว่า 0.15 มม. การพิมพ์ออฟเซ็ตหรือการยุบตัวของบัดกรีอาจทำให้เกิดการลัดวงจรได้อย่างง่ายดาย ดัชนีไทโซทรอปิกและพฤติกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรี JJY จะต้องตรงกับอัตราส่วนการเปิดแผ่น FPC และความหนาของสเตนซิล ด้วยการควบคุมความดัน ความเร็ว และมุมของไม้กวาดหุ้มยางเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายปริมาตรของบัดกรี จึงสามารถหลีกเลี่ยงการบัดกรีที่ปีนขึ้นไปบนเส้นที่อยู่ติดกันในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ได้