เมื่อส่งคำสั่งซื้อการค้าต่างประเทศ ผู้ผลิตบัดกรีจะต้องจัดเตรียมเอกสารการตรวจสอบที่สมบูรณ์พร้อมกัน รวมถึงรายงาน SGS, ใบรับรองการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS/REACH จุดหลอมเหลวที่วัดได้และข้อมูลความสามารถในการเปียกน้ำ บันทึกการตรวจสอบการจัดส่งเป็นชุด และบันทึกการตรวจสอบอุณหภูมิและความชื้นของบรรจุภัณฑ์และการขนส่ง เอกสารเหล่านี้จะกำหนดประสิทธิภาพในการดำเนินพิธีการศุลกากรของลูกค้าโดยตรงและผลผลิตผ่านครั้งแรกของสายการผลิต ผู้ผลิตบัดกรี Jia Jinyuan ได้ฝังเอกสารการตรวจสอบที่ได้มาตรฐานไว้ในกระบวนการจัดส่ง ERP

บริการสนับสนุนด้านเทคนิคการแก้ไขกระบวนการวางประสานในสถานที่สำหรับวิศวกรสายการผลิต SMT โดยมุ่งเน้นไปที่ปัญหาความถี่สูง เช่น การพิมพ์ออฟเซ็ตการวางประสาน การบัดกรีไม่เพียงพอ และการเชื่อมประสาน ค้นหาสาเหตุที่แท้จริงได้อย่างรวดเร็วผ่านวิธีการปฏิบัติจริง รวมถึงการจับคู่แรงกดและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง การตรวจสอบการออกแบบรูลายฉลุ และการควบคุมเวลาอุ่นเครื่องของสารบัดกรี กระบวนการทั้งหมดหมุนรอบความเสถียรของกระบวนการวางประสาน โดยเน้นว่าการแก้ไขจุดบกพร่องของกระบวนการวางประสานจะต้องควบคู่ไปกับพารามิเตอร์ของอุปกรณ์ อุณหภูมิและความชื้นโดยรอบ และลักษณะเฉพาะของแบทช์การบัดกรีแบบไดนามิก

การทำความสะอาดและบำรุงรักษาลายฉลุ SMT ส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำและผลผลิตในการพิมพ์แบบวางประสาน ต้องใช้กระบวนการรวมสามขั้นตอนของการซักแห้ง การทำความสะอาดแบบเปียก และการทำความสะอาดอัลตราโซนิกในการปฏิบัติงานในแต่ละวัน ความเข้มข้นของสารทำความสะอาดที่สอดคล้องกันและความถี่ในการเช็ดจะต้องจับคู่สำหรับสารบัดกรีที่มีความหนืดต่างกัน เพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอและการเชื่อมประสานที่เกิดจากสารตกค้างในรูรับแสง

อุปทานจากโรงงานในประเทศสำหรับบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคได้รับการส่งมอบเป็นชุดอย่างมีเสถียรภาพ เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ตรงตามข้อกำหนดสายการผลิตชั้นหนึ่งในแง่ของการควบคุมองค์ประกอบโลหะผสมซีรีส์ Sn-Ag-Cu กระบวนการปราบปรามชั้นออกไซด์ และความสม่ำเสมอของแบทช์ ภายใต้ข้อกำหนดเดียวกัน ใบเสนอราคาของสินค้าจะต่ำกว่าแบรนด์นำเข้า 18% ถึง 22% และรองรับการจัดตารางการผลิตรายสัปดาห์และการจัดส่งฉุกเฉินภายใน 48 ชั่วโมง ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของการหยุดทำงานของการเปลี่ยนสายการผลิตที่เกิดจากการหยุดชะงักของการจัดหาโลหะบัดกรีในสายการผลิต SMT ได้อย่างมาก

ผ่านการทดสอบในสถานที่ของการบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan บนสายการผลิต SMT ภายใต้การผสมผสานระหว่างโปรไฟล์โซนอุณหภูมิที่แตกต่างกัน ช่องลายฉลุ และการตั้งค่าแรงดันปาดน้ำ ทำให้ประสิทธิภาพการบัดกรีบนแผงวงจรได้รับการประเมิน พบว่าความแตกต่างในด้านความสามารถในการเปียกน้ำและอัตราโมฆะระหว่างการบัดกรีในประเทศและวัสดุนำเข้าน้อยกว่า 8% หลังจากเพิ่มประสิทธิภาพการควบคุมอุณหภูมิการจัดเก็บสารบัดกรีและปรับความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนของเตาอบแบบรีโฟลว์อย่างละเอียด อัตราผลตอบแทนของ PCBA ที่ผ่านครั้งแรกเพิ่มขึ้นจาก 92.3% เป็น 96.7% ซึ่งช่วยลดข้อบกพร่องในการบัดกรีแผงวงจร เช่น ข้อต่อการบัดกรีแบบเย็น การฝังหลุมศพ และการเชื่อมประสานได้อย่างมาก

การทำความสะอาดห้องเตาเผาในระหว่างการบำรุงรักษาเตาอบแบบรีโฟลว์ในแต่ละวันเป็นมาตรการสำคัญในการป้องกันสารตกค้างของฟลักซ์คาร์บอนจากการปนเปื้อนพื้นผิว PCB การปฏิบัติงานต้องคำนึงถึงลักษณะการอ่อนตัวของสารตกค้างภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน ระดับที่ตรงกันระหว่างการตั้งค่าความเร็วของโซ่และโซนอุณหภูมิ และการออกแบบโครงสร้างห้องเตาเผาที่เป็นเอกลักษณ์ของเตาอบแบบรีโฟลว์ JiaJinYuan เพื่อหลีกเลี่ยงการสะสมคาร์บอนในโซนที่มีอุณหภูมิสูง ซึ่งอาจทำให้พื้นผิวเหลืองอย่างต่อเนื่องหรือข้อบกพร่องของเม็ดบัดกรี

ในฐานะตัวเลือกหลักสำหรับการบัดกรีในโมดูลจัดเก็บพลังงาน SAC305 ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการพิมพ์แบบวางประสานและการบัดกรีด้วยตนเองสำหรับโมดูลพลังงานแบตเตอรี่ บอร์ด BMS และบอร์ดควบคุมระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว เนื่องจากมีความทนทานต่อความล้าจากความร้อนที่ดีเยี่ยมและจุดหลอมเหลวปานกลาง (217°C) ในการใช้งานเหล่านี้ สารบัดกรีแสดงให้เห็นถึงประสิทธิภาพที่เสถียรเป็นพิเศษในการบัดกรีชิปไดรเวอร์ IGBT พิทช์ละเอียด 0.3 มม.

การรักษาแผ่น PCB เป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการ SMT เพื่อป้องกันความล้มเหลวที่เกี่ยวข้องกับออกซิเดชัน ต้องมีการควบคุมควบคู่กันอย่างมากระหว่างความสมบูรณ์ของฟิล์ม OSP ระยะเวลาการเก็บไนโตรเจน อุณหภูมิและความชื้นขั้นต่ำ และความทันเวลาในการดำเนินการ การทดสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าแผ่น ENIG ที่ถูกสัมผัสเป็นเวลานานกว่า 48 ชั่วโมงมีความชื้นที่ไม่ดีอย่างมีนัยสำคัญก่อนการรีโฟลว์ ในขณะที่บอร์ดที่ผ่านการบำบัดแผ่น PCB ที่ได้มาตรฐาน และเก็บไว้ในตู้ไนโตรเจนที่มีระดับต่ำกว่า 400 PPM จะรักษาผลผลิตการบัดกรีผ่านครั้งแรกที่เสถียรมากกว่า 99.7%

การบัดกรีแบบเลือกคลื่นทำการบัดกรีแบบจุ่มบนหมุดเฉพาะของ PCB ผ่านการวางตำแหน่งที่แม่นยำ หลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันและความเสี่ยงในการเชื่อมที่เกิดจากการส่งแผ่นทั้งหมดผ่านคลื่น เหมาะสำหรับบอร์ดเดี่ยวที่ซับซ้อนซึ่งมีการติดตั้งที่มีความหนาแน่นสูงแบบผสม ส่วนประกอบที่มีความละเอียดอ่อน หรือฝาครอบป้องกันด้านล่าง การทดสอบจริง In ด้วยอุปกรณ์ JiaJinYuan อัตราข้อบกพร่องสามารถลดลงจาก 1.2% เป็น 0.35% ซึ่งช่วยลดแรงงานในการทำใหม่และการสูญเสียขี้โลหะบัดกรีได้อย่างมาก

เพื่อแก้ไขปัญหาในทางปฏิบัติในโรงงานที่มีความชื้นต่ำ เช่น สารบัดกรีมีแนวโน้มที่จะดูดซับความชื้นและออกซิเดชั่น การเปลี่ยนแปลงความหนืดอย่างกะทันหัน และข้อบกพร่องในการพิมพ์ บทความนี้จึงเสนอโซลูชันการป้องกันสารบัดกรีที่มีศูนย์กลางอยู่ที่การควบคุมบรรยากาศไนโตรเจน การตรวจสอบการเชื่อมโยงพารามิเตอร์คู่ของอุณหภูมิและความชื้น การสร้างมาตรฐานของการฟื้นตัวและการยืนอุณหภูมิของสารบัดกรี และการปรับความดันและความเร็วของปาดน้ำแบบประสานกัน มาตรการทั้งหมดได้มาจากการตรวจสอบ SMT นอกสถานที่เป็นเวลา 20 ปีในสายการผลิตของ Jia Jinyuan และสามารถฝังลงในระบบ MES ที่มีอยู่ได้โดยตรงเพื่อกระตุ้นการเตือนล่วงหน้า

ลูกบัดกรีเป็นข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในตำแหน่ง SMT เกิดขึ้นเมื่อสารบัดกรีส่วนเกินไม่เปียกจนหมดในระหว่างกระบวนการรีโฟลว์ และรวมตัวเป็นจุดบัดกรีทรงกลม ซึ่งมักพบที่ด้านข้างของ 0402 และตัวต้านทานและตัวเก็บประจุขนาดเล็ก ตามแนวขอบของแผ่นระบายความร้อน QFN และใกล้กับรูทะลุ PCB ส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์และอัตราการส่งผ่าน AOI

เมื่อบัดกรี PCB ทองแดงหนาและบอร์ดหลายชั้นด้วย BGA ความจุความร้อนที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก หมายความว่าพารามิเตอร์การทำความร้อนแบบทั่วไปสามารถทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นหรือการบิดงอของชิปได้อย่างง่ายดาย มีความจำเป็นต้องขยายเวลาอุ่นเครื่องเป็นพิเศษ เพิ่มอุณหภูมิของโซนแช่ตัว และชะลอความชันในการทำความร้อนสูงสุดเพื่อให้แน่ใจว่าลูกบอลบัดกรีหลอมพร้อมกันและสมดุลความร้อนโดยรวมของ PCB

การเชื่อมต่อเป็นข้อบกพร่องหลักที่ทำให้ผลผลิตลดลงอย่างมากสำหรับชิปพิทช์ละเอียด (เช่น QFN พิทช์ 0.4 มม. และ BGA พิทช์ 0.3 มม.) ในสายการผลิต SMT ความเร็วสูง สาเหตุของปัญหามุ่งเน้นไปที่ผลรวมของการพิมพ์ออฟเซ็ตการบัดกรีแบบวางประสาน การออกแบบรูลายฉลุที่ไม่ตรงกัน และความผันผวนในความแม่นยำของตำแหน่ง การวัดตามจริงในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการเชื่อมทำให้เกิดข้อบกพร่องถึง 68% ของข้อต่อบัดกรีทั้งหมด ซึ่งเกินกว่าข้อต่อบัดกรีเย็นและหลุมศพมาก

การตรวจสอบการบัดกรีที่เข้ามาถือเป็นการป้องกันด่านแรกสำหรับความเสถียรของกระบวนการ SMT โดยจะคัดกรองสารบัดกรีที่เข้ามาอย่างรวดเร็วผ่านรายการสำคัญต่างๆ เช่น ความหนืด ปริมาณโลหะ การกระจายขนาดอนุภาค ความต้านทานการตกตะกอน และความสามารถในการเปียกน้ำ และกำหนดคุณภาพของสารบัดกรีที่เข้ามาอย่างครอบคลุมโดยการรวมความสามารถในการพิมพ์ ประสิทธิภาพการรีโฟลว์ และสัณฐานวิทยาของรอยประสานภายใต้กล้องจุลทรรศน์ เพื่อให้มั่นใจว่าแต่ละชุดของสารบัดกรีที่เข้ามานั้นตรงตามข้อกำหนดหน้าต่างกระบวนการของสายการผลิต

การปฏิบัติตามข้อกำหนดของสารบัดกรีด้วย RoHS, REACH และกฎข้อบังคับเกี่ยวกับฮาโลเจนส่งผลโดยตรงต่อการเข้าถึงตลาดของผลิตภัณฑ์ที่ส่งออก รายงานการตรวจสอบการวางประสานของ SGS จะต้องสอดคล้องกับการวางประสานทางกายภาพแต่ละชุดอย่างเคร่งครัด สายการผลิตของ Jia Jinyuan สามารถตรวจสอบย้อนกลับได้ 100% ผ่านการตรวจสอบหมายเลขแบทช์ วันที่ตรวจสอบ และความสอดคล้องกับรหัสอิงค์เจ็ทบนกระป๋องบัดกรี ควบคู่ไปกับการเก็บถาวรแบบซิงโครไนซ์ของรายงานการตรวจสอบการบัดกรี SGS ต้นฉบับรุ่นอิเล็กทรอนิกส์ เพื่อหลีกเลี่ยงการส่ง PCBA ทั้งชุดเนื่องจากรายงานที่ไม่ตรงกัน

กระบวนการจุ่มดีบุกจะใช้แท่งดีบุกสำหรับดีบุกหลอมเหลวเพื่อให้ได้การชุบดีบุกแบบแบตช์ของเทอร์มินัล สิ่งสำคัญคือการควบคุมอุณหภูมิอ่างดีบุกที่ 255±3℃ เวลาในการจุ่มดีบุกที่ 3.5±0.5 วินาที และความเร็วในการยกที่ 120±10มม./นาที แท่งดีบุก JiaJinYuan มีปริมาณดีบุก 99.3% และมีปริมาณสิ่งเจือปนรวม ≤0.05% ซึ่งสามารถยับยั้งการก่อตัวของขี้โลหะได้อย่างมีประสิทธิภาพ และรับประกันมุมเปียกของข้อต่อบัดกรีเทอร์มินัลอยู่ที่<30°

การยืนเป็นเวลานานหลังจากวางสารบัดกรีทำให้เกิดการแทนที่ของสารบัดกรีถือเป็นความผิดปกติความถี่สูงในสายการผลิต SMT สาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่การยุบตัวอย่างต่อเนื่องและการแพร่กระจายแบบเปียกของการวางตำแหน่งบัดกรีที่อุณหภูมิห้อง ประกอบขึ้นด้วยปัจจัยหลายประการ เช่น น้ำหนักตัวเองของส่วนประกอบ การรบกวนจากแรงสั่นสะเทือน และการเปลี่ยนรูปของการบิดเบี้ยวระดับไมโครของ PCB ซึ่งค่อยๆ ทำให้การบัดกรีบนแผ่นอิเล็กโทรดสูญเสียแรงยึดกับส่วนประกอบ

การตรวจสอบด้วยเอ็กซเรย์เป็นวิธีการควบคุมคุณภาพที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการผลิตจำนวนมากของระบบจัดการแบตเตอรี่พลังงานใหม่ มาเธอร์บอร์ดอุปกรณ์สร้างภาพทางการแพทย์ และ PCB สถานีฐานการสื่อสาร 5G สามารถเจาะโครงสร้างที่ซ้อนกันหลายชั้นเพื่อระบุข้อบกพร่องที่มองไม่เห็นด้วยตาเปล่าได้อย่างแม่นยำ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น BGA, PTH ผ่านการแตกหักของทองแดง และการชดเชยความจุที่ฝังอยู่ อุปกรณ์ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ JiaJinYuan มีอัตราการดักจับข้อบกพร่อง 99.2% ที่ความละเอียดรายละเอียด 0.5μm และได้กลายเป็นขั้นตอนการตรวจสอบภาคบังคับก่อนการจัดส่งเป็นชุดในสายการผลิต SMT ระดับไฮเอนด์

การทดสอบการหมุนเวียนด้วยความร้อนเป็นวิธีการสำคัญในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA ด้วยสภาวะที่ไม่เอื้ออำนวยที่ -40°C ถึง +125°C อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นและลดลงเสร็จสิ้นภายใน 5 นาที และคงอยู่ 15 นาทีต่อรอบ โดยจำลองการเปลี่ยนแปลงความเค้นของอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ในสภาพแวดล้อมจริง มุ่งเน้นไปที่การเปิดเผยรอยแตกขนาดเล็กในข้อต่อบัดกรีและความล้มเหลวเมื่อยล้าของชั้น IMC และสะท้อนโดยตรงถึงผลกระทบโดยตรงของกระบวนการจัดวาง SMT และโปรไฟล์การรีโฟลว์ต่ออายุการใช้งานในระยะยาว

เมื่อบัดกรีเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือด้วยตนเอง ลวดบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางบางสามารถปิดแผ่นอิเล็กโทรดที่ต่ำกว่า 0.3 มม. ได้อย่างแม่นยำ หลีกเลี่ยงการเชื่อมและข้อต่อบัดกรีเย็น เมื่อใช้ร่วมกับหัวแร้งอุณหภูมิคงที่และกล้องจุลทรรศน์กำลังขยายสูง ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อข้อต่อบัดกรีเล็กๆ เช่น ตัวต้านทานต่อพ่วงและตัวเก็บประจุรอบๆ BGA และอินเทอร์เฟซสายเคเบิลได้อย่างน่าเชื่อถือ ทำให้เป็นกระบวนการในทางปฏิบัติที่ขาดไม่ได้สำหรับสายการผลิตการปรับปรุงใหม่เพื่อจัดการกับ PCB ที่มีความหนาแน่นสูง