เราทำการทดสอบข้ามสายการผลิตของสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว JJY SN99.3CU0.7 ในสายการผลิตหลักสองสาย บรรทัดหนึ่งใช้พารามิเตอร์วัสดุนำเข้าดั้งเดิมซึ่งมีอุณหภูมิสูงสุด 235°C + 60 วินาทีเหนือ liquidus ในขณะที่อีกบรรทัดหนึ่งปรับเทียบอุณหภูมิเตาอบ reflow ใหม่ตามพารามิเตอร์ 238°C + 55 วินาทีที่แนะนำของ JJY ผลลัพธ์แสดงให้เห็นว่าแบบหลังลดมุมเปียกโดยเฉลี่ยลง 2.1° บนตัวต้านทาน 0201 และ QFN พิทช์ 0.4 มม. และพื้นที่ช่องว่างรังสีเอกซ์ของข้อต่อบัดกรี BGA ลดลงจาก 7.3% เป็น 6.8% แม้ว่าการเปลี่ยนแปลงนี้จะเล็กน้อย แต่ก็เพียงพอที่จะลดอัตราผลบวกลวงของ AOI ลง 11% สายการผลิตยังได้ปรับแต่งความหนาของลายฉลุจาก 0.12 มม. เป็น 0.115 มม. และลดแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางจาก 4.2 กก. เหลือ 3.8 กก. ซึ่งทั้งสองอย่างนี้ช่วยป้องกันการตกต่ำของสารบัดกรีและรับประกันปริมาณการบัดกรีที่สม่ำเสมอสำหรับส่วนประกอบที่มีระดับละเอียด
ความเสถียรของแบทช์บัดกรีเป็นกุญแจสำคัญสู่ความสำเร็จหรือความล้มเหลวของการทดลอง เราทำการทดสอบจุดหลอมเหลวและการเปรียบเทียบฤทธิ์ของฟลักซ์กับวัสดุที่เข้ามา JJY สามชุดติดต่อกัน ความกว้างของช่วงของแข็ง-ของเหลวบนกราฟ DSC ได้รับการควบคุมอย่างสม่ำเสมอที่ 13.2±0.4°C ซึ่งตรงกับขีดจำกัดการควบคุมสายการผลิตเดิมอย่างสมบูรณ์ การวิเคราะห์โครมาโตกราฟีด้วยไอออนของฟลักซ์ตกค้างแสดงให้เห็น Cl? ปริมาณ0.018μg/cm2 ซึ่งต่ำกว่าขีดจำกัดมาตรฐาน IPC-J-STD-004B Class L0 ที่สำคัญกว่านั้น อัตราการสลายตัวของความหนืดหลังจากการยืนลายฉลุเป็นเวลา 45 นาทีอยู่ที่เพียง 4.7% ซึ่งต่ำกว่าวัสดุนำเข้าที่ใช้ก่อนหน้านี้ถึง 1.9 เปอร์เซ็นต์ นี่เป็นแนวทางปฏิบัติโดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการลดความถี่ในการเช็ดลายฉลุในช่วงกลางของเครื่องพิมพ์ความเร็วสูงแบบดูอัลแทร็ก
หลังจากความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนในเตาอบแบบรีโฟลว์เพิ่มขึ้นจาก 99.95% เป็น 99.99% อัตราการเกิดบอลบัดกรีของบัดกรี JJY ลดลงจาก 127 ต่อล้านข้อต่อเป็น 89 จุด โดยเฉพาะอย่างยิ่งการปรับปรุงกากทรงกลมที่รากของพิน QFP สิ่งนี้เกี่ยวข้องกับอุณหภูมิเริ่มต้นของการสลายตัวด้วยความร้อนที่สูงขึ้นของอนุพันธ์ของขัดสนในฟลักซ์ ซึ่งต้องได้รับการสนับสนุนจากความสะอาดของบรรยากาศ นอกจากนี้เรายังพบว่าเมื่อความผันผวนของความหนาของฟิล์ม OSP ของแผ่น PCB เกิน 0.3μm ความสามารถในการหน่วงเวลาการเปียกของ JJY จะอ่อนกว่าวัสดุนำเข้าเล็กน้อย ดังนั้น การเพิ่ม CPK ของซัพพลายเออร์ OSP จาก 1.33 เป็น 1.67 จึงกลายเป็นมาตรการสนับสนุน ไม่เช่นนั้น การไม่เปียกเฉพาะจุดมีแนวโน้มที่จะเกิดขึ้นบนแผ่นอิเล็กโทรดที่ต่ำกว่า 0.3 มม.
บอร์ดทดลองทั้งหมดผ่านการทดสอบการทำงานของ ICT+FCT ก่อนการตรวจสอบภาคตัดขวาง มีการสุ่มตัวอย่างแผงเดี่ยวทั้งหมด 1,200 แผง โดย 89 แผงมีช่องว่างขนาดเล็กที่ไม่ส่งผลต่อประสิทธิภาพทางไฟฟ้า หลังจากไม่รวมบอร์ด 89 ตัวนี้ ข้อมูลผลตอบแทนจะถูกรวมไว้ในสถิติ อัตราผลตอบแทน PCBA ในรอบแรกสุดท้ายคงที่ที่ 96.7% ± 0.3% เพิ่มขึ้น 4.4 เปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับก่อนการทดลอง ข้อบกพร่องข้อต่อประสานเย็นลดลง 52% และอัตราการหลุมฝังศพลดลงจาก 0.18% เป็น 0.07% การเชื่อมนั้นกระจุกตัวอยู่ในพื้นที่ที่ต่ำกว่าระยะพิทช์ 0.3 มม. และส่วนใหญ่เกี่ยวข้องกับความตึงของลายฉลุที่ไม่สม่ำเสมอ ไม่ใช่ตัวบัดกรีเอง นับตั้งแต่นั้นเป็นต้นมา JJY ก็รวมอยู่ในรายชื่อซัพพลายเออร์ที่มีคุณสมบัติรอง และความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิของตู้ทำความเย็นแบบบัดกรีได้รับการปรับปรุงให้เข้มงวดขึ้นจาก ±2°C ถึง ±0.5°C เพื่อให้ตรงกับคุณลักษณะความไวต่ออุณหภูมิต่ำ
