Мы провели межлинейные испытания бессвинцового припоя JJY SN99.3CU0.7 на двух основных производственных линиях. One line used the original imported material parameters of 235°C peak temperature + 60s time above liquidus, while the other re-calibrated the reflow oven temperature according to JJY's recommended 238°C + 55s parameters. The results showed that the latter reduced the average wetting angle by 2.1° on 0201 resistors and 0.4mm pitch QFNs, and the X-ray void area of BGA solder joints was reduced from 7.3% to 6.8%. Хотя это изменение небольшое, его оказалось достаточно, чтобы снизить уровень ложноположительных результатов AOI на 11%. The production line also fine-tuned the stencil thickness from 0.12mm to 0.115mm, and reduced the squeegee pressure from 4.2kg to 3.8kg, which both prevented Solder Paste slump and ensured consistent solder volume for fine-pitch components.
Стабильность партии припоя является ключом к успеху или провалу испытаний. Мы провели испытания температуры плавления и сравнение активности флюса на трех последовательных партиях поступающих материалов JJY. Ширина интервала между твердой и жидкой фазами на кривой ДСК постоянно контролировалась на уровне 13,2±0,4°C, что полностью соответствовало исходным контрольным пределам производственной линии. Ионно-хроматографический анализ остатков флюса показал наличие Cl? содержание 0,018 мкг/см2, что ниже стандартного предела IPC-J-STD-004B класса L0. Что еще более важно, скорость снижения вязкости после 45 минут выдерживания трафарета составила всего 4,7%, что на 1,9 процентных пункта ниже, чем у ранее использовавшегося импортного материала. Это особенно полезно для снижения частоты стирания трафарета в середине тиража на двухдорожечных высокоскоростных принтерах.
После того, как чистота азота в печи оплавления была увеличена с 99,95% до 99,99%, количество шариков припоя JJY снизилось со 127 на миллион соединений до 89, что особенно улучшило сферические остатки на корнях штифтов QFP. Это связано с более высокой температурой начала термического разложения производных канифоли в ее флюсе, что должно поддерживаться чистотой атмосферы. Мы также обнаружили, что когда колебания толщины пленки OSP на печатной площадке превышали 0,3 мкм, способность JJY к задержке смачивания была немного слабее, чем у импортных материалов. Поэтому увеличение CPK поставщика OSP с 1,33 до 1,67 стало поддерживающим действием, в противном случае на колодках толщиной менее 0,3 мм может возникнуть локальное несмачивание.
Все пробные платы прошли функциональное тестирование ICT+FCT перед поперечной проверкой. Всего было отобрано 1200 отдельных плат, из которых 89 имели микропоры, не влияющие на электрические характеристики. После исключения этих 89 досок данные об урожайности были включены в статистику. Конечный выход PCBA при первом проходе был стабильным и составлял 96,7% ± 0,3%, что на 4,4 процентных пункта больше, чем до испытания. Дефекты соединений холодной пайки уменьшились на 52%, а процент образования надгробий снизился с 0,18% до 0,07%. Перемычки были сосредоточены в областях с шагом менее 0,3 мм и в основном были связаны с неравномерным натяжением трафарета, а не с самим припоем. С тех пор JJY был включен в список вторичных квалифицированных поставщиков, а точность контроля температуры холодильного шкафа для паяльной пасты была увеличена с ± 2 ° C до ± 0,5 ° C, чтобы соответствовать его характеристикам чувствительности к низким температурам.
