Kami menjalankan ujian silang garis pateri tanpa plumbum JJY SN99.3CU0.7 pada dua barisan pengeluaran utama. Satu baris menggunakan parameter bahan import asal iaitu suhu puncak 235°C + masa 60s di atas liquidus, manakala satu baris lagi menentukur semula suhu ketuhar aliran semula mengikut parameter 238°C + 55s yang disyorkan JJY. Keputusan menunjukkan bahawa yang terakhir mengurangkan sudut pembasahan purata sebanyak 2.1° pada perintang 0201 dan 0.4mm pitch QFNs, dan kawasan lompang sinar-X bagi sambungan pateri BGA dikurangkan daripada 7.3% kepada 6.8%. Walaupun perubahan ini kecil, ia sudah memadai untuk mengurangkan kadar positif palsu AOI sebanyak 11%. Barisan pengeluaran juga memperhalusi ketebalan stensil daripada 0.12mm kepada 0.115mm, dan mengurangkan tekanan squeegee daripada 4.2kg kepada 3.8kg, yang kedua-duanya menghalang kemerosotan tampal pateri dan memastikan volum pateri yang konsisten untuk komponen nada halus.
Kestabilan kelompok pateri adalah kunci kepada kejayaan atau kegagalan percubaan. Kami menjalankan ujian takat lebur dan perbandingan aktiviti fluks pada tiga kelompok berturut-turut bagi bahan masuk JJY. Lebar selang pepejal-cecair pada lengkung DSC dikawal secara konsisten pada 13.2±0.4°C, yang sepadan sepenuhnya dengan had kawalan barisan pengeluaran asal. Analisis kromatografi ion bagi sisa fluks menunjukkan Cl? kandungan 0.018μg/cm2, iaitu di bawah had standard IPC-J-STD-004B Kelas L0. Lebih penting lagi, kadar pereputan kelikatannya selepas 45 minit berdiri stensil hanya 4.7%, iaitu 1.9 mata peratusan lebih rendah daripada bahan import yang digunakan sebelum ini. Ini amat praktikal untuk mengurangkan kekerapan mengelap stensil pertengahan larian pada pencetak berkelajuan tinggi dwi-trek.
Selepas ketulenan nitrogen ketuhar aliran semula dinaikkan daripada 99.95% kepada 99.99%, kadar kejadian bola pateri pateri JJY dikurangkan daripada 127 setiap juta sambungan kepada 89, terutamanya menambah baik sisa sfera pada akar pin QFP. Ini berkaitan dengan suhu permulaan penguraian terma yang lebih tinggi bagi derivatif rosin dalam fluksnya, yang mesti disokong oleh kebersihan atmosfera. Kami juga mendapati bahawa apabila turun naik ketebalan filem OSP pad PCB melebihi 0.3μm, keupayaan kelewatan pembasahan JJY adalah lebih lemah sedikit daripada bahan yang diimport. Oleh itu, meningkatkan CPK pembekal OSP daripada 1.33 kepada 1.67 menjadi tindakan sokongan, jika tidak, tidak membasahkan tempatan cenderung berlaku pada pad di bawah 0.3mm.
Semua papan percubaan melengkapkan ujian fungsi ICT+FCT sebelum pengesahan keratan rentas. Sebanyak 1200 papan tunggal telah diambil sampel, di mana 89 daripadanya mempunyai lompang mikro yang tidak menjejaskan prestasi elektrik. Selepas mengecualikan 89 papan ini, data hasil dimasukkan ke dalam statistik. Hasil lulus pertama PCBA akhir adalah stabil pada 96.7%±0.3%, peningkatan sebanyak 4.4 mata peratusan berbanding sebelum percubaan. Kecacatan sendi pateri sejuk berkurangan sebanyak 52%, dan kadar batu nisan dikurangkan daripada 0.18% kepada 0.07%. Bridging tertumpu di kawasan di bawah pic 0.3mm dan kebanyakannya berkaitan dengan ketegangan stensil yang tidak sekata, bukan pateri itu sendiri. JJY telah dimasukkan ke dalam senarai pembekal berkelayakan sekunder, dan ketepatan kawalan suhu kabinet penyejukan tampal pateri telah diketatkan daripada ±2°C kepada ±0.5°C untuk memadankan ciri kepekaan suhu rendahnya.
