Realizamos pruebas cruzadas de soldadura sin plomo JJY SN99.3CU0.7 en dos líneas de producción principales. Una línea utilizó los parámetros originales del material importado de 235 °C de temperatura máxima + 60 s de tiempo por encima del líquido, mientras que la otra recalibró la temperatura del horno de reflujo de acuerdo con los parámetros recomendados por JJY de 238 °C + 55 s. Los resultados mostraron que este último redujo el ángulo de humectación promedio en 2,1° en resistencias 0201 y QFN de paso de 0,4 mm, y el área vacía de rayos X de las uniones de soldadura BGA se redujo del 7,3 % Al 6,8 %. Aunque este cambio es pequeño, fue suficiente para reducir la tasa de falsos positivos de AOI en un 11%. La línea de producción también ajustó el espesor de la plantilla de 0,12 mm a 0,115 mm y redujo la presión de la espátula de 4,2 kg a 3,8 kg, lo que evitó el descenso de la pasta de soldadura y aseguró un volumen de soldadura constante para los componentes de paso fino.
La estabilidad del lote de soldadura es clave para el éxito o el fracaso de las pruebas. Realizamos pruebas de punto de fusión y comparaciones de actividad de flujo en tres lotes consecutivos de materiales entrantes JJY. El ancho del intervalo sólido-líquido en la curva DSC se controló consistentemente a 13,2 ± 0,4 °C, lo que coincidió completamente con los límites de control de la línea de producción original. El análisis por cromatografía iónica de los residuos del fundente mostró un Cl? contenido de 0,018 μg/cm2, que está por debajo del límite estándar IPC-J-STD-004B Clase L0. Más importante aún, su tasa de disminución de la viscosidad después de 45 minutos de estar en reposo la plantilla fue solo del 4,7%, que es 1,9 puntos porcentuales menor que la de un material importado utilizado anteriormente. Esto es particularmente práctico para reducir la frecuencia de limpieza de esténciles a mitad de tirada en impresoras de alta velocidad de doble pista.
Después de que se aumentó la pureza del nitrógeno del horno de reflujo del 99,95 % Al 99,99 %, la tasa de aparición de bolas de soldadura de soldadura JJY se redujo de 127 por millón de uniones a 89, mejorando especialmente los residuos esféricos en las raíces de los pines QFP. Esto está relacionado con la mayor temperatura de inicio de la descomposición térmica de los derivados de colofonia en su fundente, lo que debe estar respaldado por la limpieza de la atmósfera. También descubrimos que cuando la fluctuación del espesor de la película OSP de la almohadilla de PCB excedía los 0,3 μm, la capacidad de retardo de humectación de JJY era ligeramente más débil que la de los materiales importados. Por lo tanto, aumentar el CPK del proveedor de OSP de 1,33 a 1,67 se convirtió en una acción de apoyo; de lo contrario, es probable que se produzca una falta de humectación local en las almohadillas de menos de 0,3 mm.
Todas las juntas de prueba completaron las pruebas funcionales de TIC+FCT antes de la verificación transversal. Se muestrearon un total de 1200 placas individuales, de las cuales 89 tenían microhuecos que no afectaron el rendimiento eléctrico. Después de excluir estos 89 tableros, los datos de rendimiento se incluyeron en las estadísticas. El rendimiento final del primer paso de PCBA se mantuvo estable en 96,7% ± 0,3%, un aumento de 4,4 puntos porcentuales en comparación con antes de la prueba. Los defectos en las uniones de soldadura en frío disminuyeron en un 52% y la tasa de desecho se redujo del 0,18% Al 0,07%. Los puentes se concentraron en áreas con un paso inferior a 0,3 mm y se relacionaron principalmente con una tensión desigual de la plantilla, no con la soldadura en sí. Desde entonces, JJY se ha incluido en la lista de proveedores secundarios calificados y la precisión del control de temperatura del gabinete de refrigeración de pasta de soldadura se ha ajustado de ±2 °C a ±0,5 °C para igualar sus características de sensibilidad a bajas temperaturas.
