Nagsagawa kami ng mga cross-line na pagsubok ng JJY SN99.3CU0.7 lead-free solder sa dalawang pangunahing linya ng produksyon. Ginamit ng isang linya ang orihinal na na-import na mga parameter ng materyal na 235°C peak temperature + 60s time above liquidus, habang ang isa ay muling nag-calibrate sa reflow oven temperature ayon sa inirerekomendang 238°C + 55s na parameter ng JJY. Ipinakita ng mga resulta na binawasan ng huli ang average na anggulo ng basa ng 2.1° sa 0201 resistors at 0.4mm pitch QFNs, at ang X-ray void area ng BGA solder joints ay nabawasan mula 7.3% hanggang 6.8%. Bagama't maliit ang pagbabagong ito, sapat na ito upang bawasan ang AOI false positive rate ng 11%. Pino-pino din ng linya ng produksyon ang kapal ng stencil mula 0.12mm hanggang 0.115mm, at binawasan ang presyon ng squeegee mula 4.2kg hanggang 3.8kg, na parehong humadlang sa pagbagsak ng Solder Paste at tinitiyak ang pare-parehong dami ng solder para sa mga bahagi ng fine-pitch.
Ang katatagan ng solder batch ay susi sa tagumpay o kabiguan ng mga pagsubok. Nagsagawa kami ng mga pagsubok sa melting point at paghahambing ng aktibidad ng Flux sa tatlong magkakasunod na batch ng JJY na mga papasok na materyales. Ang lapad ng solid-liquid interval sa DSC curve ay pare-parehong kinokontrol sa 13.2±0.4°C, na ganap na tumugma sa orihinal na mga limitasyon sa kontrol ng production line. Ang pagsusuri ng chromatography ng ion ng mga nalalabi sa flux ay nagpakita ng isang Cl? nilalamang 0.018μg/cm2, na mas mababa sa karaniwang limitasyon ng IPC-J-STD-004B Class L0. Higit sa lahat, ang rate ng pagkabulok ng lagkit nito pagkatapos ng 45 minuto ng stencil standing ay 4.7% lamang, na mas mababa ng 1.9 percentage points kaysa sa isang dating ginamit na imported na materyal. Ito ay partikular na praktikal para sa pagbabawas ng mid-run stencil wiping frequency sa dual-track high-speed printer.
Matapos ang reflow oven nitrogen purity ay tumaas mula 99.95% hanggang 99.99%, ang solder ball occurrence rate ng JJY solder ay nabawasan mula 127 bawat milyong joints hanggang 89, lalo na ang pagpapabuti ng spherical residues sa QFP pin roots. Ito ay may kaugnayan sa mas mataas na thermal decomposition onset temperature ng rosin derivatives sa flux nito, na dapat suportahan ng kalinisan ng kapaligiran. Nalaman din namin na kapag lumampas sa 0.3μm ang pagbabagu-bago ng kapal ng PCB pad OSP film, ang kakayahan ng JJY sa pagkaantala sa basa ay bahagyang mas mahina kaysa sa mga imported na materyales. Samakatuwid, ang pagtaas ng CPK ng tagapagtustos ng OSP mula 1.33 hanggang 1.67 ay naging isang pansuportang aksyon, kung hindi, ang lokal na hindi basa ay malamang na mangyari sa mga pad na mas mababa sa 0.3mm.
Nakumpleto ng lahat ng trial board ang ICT+FCT functional testing bago ang cross-section verification. Isang kabuuang 1200 solong board ang na-sample, kung saan 89 ay may mga micro-voids na hindi nakakaapekto sa pagganap ng kuryente. Matapos ibukod ang 89 na mga board na ito, ang data ng ani ay kasama sa mga istatistika. Ang huling PCBA first-pass yield ay stable sa 96.7%±0.3%, isang pagtaas ng 4.4 percentage points kumpara sa bago ang trial. Ang mga cold solder joint defect ay bumaba ng 52%, at ang tombstoning rate ay nabawasan mula 0.18% hanggang 0.07%. Ang bridging ay puro sa mga lugar na mas mababa sa 0.3mm pitch at kadalasang nauugnay sa hindi pantay na pag-igting ng stencil, hindi ang solder mismo. Ang JJY ay isinama na sa pangalawang listahan ng kwalipikadong supplier, at ang katumpakan ng pagkontrol sa temperatura ng kabinet ng pagpapalamig ng solder paste ay hinigpitan mula ±2°C hanggang ±0.5°C upang tumugma sa mga katangian nitong pagiging sensitibo sa mababang temperatura.
