Conduzimos testes cruzados de solda sem chumbo JJY SN99.3CU0.7 em duas linhas de produção principais. Uma linha usou os parâmetros originais do material importado de temperatura de pico de 235°C + tempo de 60s acima do liquidus, enquanto a outra recalibrou a temperatura do forno de reFluxo de acordo com os parâmetros recomendados de 238°C + 55s do JJY. Os resultados mostraram que este último reduziu o ângulo de molhamento médio em 2,1° em resistores 0201 e QFNs com passo de 0,4 mm, e a área vazia de raios X das juntas de solda BGA foi reduzida de 7,3% para 6,8%. Embora esta mudança seja pequena, foi suficiente para reduzir a taxa de falsos positivos da AOI em 11%. A linha de produção também ajustou a espessura do estêncil de 0,12 mm para 0,115 mm e reduziu a pressão do rodo de 4,2 kg para 3,8 kg, o que evitou a queda da pasta de solda e garantiu um volume de solda consistente para componentes de passo fino.
A estabilidade do lote de solda é fundamental para o sucesso ou fracasso dos testes. Conduzimos testes de ponto de fusão e comparações de atividade de fluxo em três lotes consecutivos de materiais recebidos JJY. A largura do intervalo sólido-líquido na curva DSC foi consistentemente controlada a 13,2±0,4°C, o que correspondeu totalmente aos limites de controle da linha de produção original. A análise por cromatografia iônica de resíduos de fluxo mostrou um Cl? conteúdo de 0,018μg/cm2, que está abaixo do limite do padrão IPC-J-STD-004B Classe L0. Mais importante ainda, a sua taxa de deterioração da viscosidade após 45 minutos de repouso do estêncil foi de apenas 4,7%, o que é 1,9 pontos percentuais inferior ao de um material importado utilizado anteriormente. Isto é particularmente prático para reduzir a frequência de limpeza do estêncil no meio da tiragem em impressoras de alta velocidade de pista dupla.
Depois que a pureza do nitrogênio do forno de refluxo foi aumentada de 99,95% para 99,99%, a taxa de ocorrência de esferas de solda da solda JJY foi reduzida de 127 por milhão de juntas para 89, melhorando especialmente os resíduos esféricos nas raízes dos pinos QFP. Isto está relacionado à maior temperatura de Início da decomposição térmica dos derivados de colofônia em seu fluxo, que deve ser sustentada pela limpeza da atmosfera. Também descobrimos que quando a flutuação da espessura do filme OSP da almofada PCB excedeu 0,3 μm, a capacidade de atraso de umedecimento do JJY foi ligeiramente mais fraca do que os materiais importados. Portanto, aumentar o CPK do fornecedor OSP de 1,33 para 1,67 tornou-se uma ação de apoio, caso contrário a não molhabilidade local é propensa a ocorrer em pastilhas abaixo de 0,3mm.
Todas as placas de teste concluíram os testes funcionais ICT+FCT antes da verificação da secção transversal. Foram amostradas um total de 1.200 placas individuais, das quais 89 apresentavam microvazios que não afetaram o desempenho elétrico. Depois de excluir estas 89 pranchas, os dados de rendimento foram incluídos nas estatísticas. O rendimento final da primeira passagem do PCBA ficou estável em 96,7% ± 0,3%, um aumento de 4,4 pontos percentuais em comparação com antes do ensaio. Os defeitos nas juntas de solda fria diminuíram 52% e a taxa de exclusão foi reduzida de 0,18% para 0,07%. A ponte estava concentrada em áreas abaixo do passo de 0,3 mm e estava principalmente relacionada à tensão irregular do estêncil, e não à solda em si. Desde então, JJY foi incluído na lista secundária de fornecedores qualificados, e a precisão do controle de temperatura do gabinete de refrigeração de pasta de solda foi aumentada de ± 2 ° C para ± 0,5 ° C para corresponder às suas características de sensibilidade a baixas temperaturas.
